protel dxp绘制pcb电路板的流程

《protel dxp绘制pcb电路板的流程》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在应用文档-天天文库。

1、1得到正确的原理图和网络表绘制原理图是绘制PCB板图的前提，网络表是连接原理图和PCB板图的中介，所以在绘制PCB电路板之前一定要先得到正确的原理图和网络表。另外，我们可以通过手工更改网络表，将一些元件的固定接脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。2画出自己定义的非标准器件的封装库自己独立绘制的封装一定要在PCB设计之前完成，在制作PCB电路板时，我们会导入这些自己制作的封装。3规划电路板电路板是采用单面板还是多层板，电路板的形状、尺寸等具体的参数以及电路板的安装方式等在这里都要一并考虑。另外，还要考虑电路板与外界的接口形式，选择具体接插

2、件的封装形式。4画上禁止布线层在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘，对于3mm的螺丝可用6.5~8mm的外径和3.2~3.5内径的焊盘。对于标准板可从其他板或PCBWizard中调入。5设置环境参数我们可以根据自己的习惯来设置环境参数。环境参数包括栅格大小、光标捕捉大小、公制英制的转换、工作层面颜色等。6打开所有要用到的   库文件后调入网络表文件需要注意的是要先把所有的库文件全都打开后，再导入网络表文件。否则，在导入网络表时会出现元件找不到封装的情况。7设定工作参数主要进行PCB板的图层设定。8元件手工布局应当从机械结构、散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综合考虑。先布置与

3、机械尺寸有关的器件并锁定这些器件，然后是大的占位置的器件和电路的核心元件，再是外围的小元件。对于同一个器件用多种封装形式的，可以把这个器件的封装改为第二种封装形式并放好后对这个器件用撤消元件组功能，然后再调入一次网络表并放好新调入的这个器件，有更多种封装形式时依此类推。放好后可以用VIEW3D功能查看一下实际效果。如果不甚满意的话可以根据实际情况再作适当调整，然后将全部器件锁定。假如板上空间允许，则可在板上放上一些类似于实验板的布线区。对于大板子应在中间多加固定螺丝孔，板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔。有需要的话，可在适当位置放上一些测试用焊盘。将过小的焊盘

4、过孔改大，将所有固定螺丝孔焊盘的网络定义到地或保护地等。9制订详细的布线规则布线规则包括使用层面、各组线宽、过孔间距、布线的拓朴结构等，我们要根据所设计的板子的实际情况来进行设定。另外，还要在不希望有走线的区域内放置FILE填充层（如散热器和卧放的两脚晶振下方所在布线层）。10对部分重要线路进行手工预布线比如晶振,PLL,小信号模拟电路等电路需要自己手动布线，必须要按照指定路线布线的电路也要进行手工布线。11自动布线在自动布线之前，我们要对自动布线功能进行设置，选中其中的LockAllPre-Route功能。这项功能不会将我们预布的电子线路覆盖。假如自动布线不能完全布通，则可手工继续

5、完成或UNDO一次。需要注意的是千万不要用撤消全部布线功能，它会删除所有的预布线和自由焊盘、过孔。然后我们可以调整一下布局或布线规则再重新进行布线。完成后进行一次DRC，有错则改正。布局和布线过程中若发现原理图有错则应及时更新原理图和网络表，手工更改网络表并重装网络表后再布线。12布线完成后的调整布通之后，对布线进行手工初步调整。调整的内容有：需加粗的地线、电源线、功率输出线等进行手动加粗；某几根绕得太多，太过繁琐的线重布；消除部分不必要的过孔。另外，我们还要切换到单层显示模式下将每个布线层的线拉整齐和美观。手工调整时应经常进行DRC，因为有时有些线会断开。快完成时可将每个布线层单独

6、打印出来以方便改线。调整完毕后用VIEW3D功能查看实际效果，满意后进行下一步。13覆铜与补泪滴对所有过孔和焊盘补泪滴，对于贴片和单面板一定要加泪滴。对各布线层的放置地线网络进行覆铜，增强板子的抗干扰能力。14DRC检验为了确保电路板图符合设计规则，以及所有的网络均已经正常连接，我们布线完毕后一定要进行DRC检验。15调整其余层上的信息全部调整完并DRC通过后拖放所有丝印层的字符到合适位置，注意尽量不要放在元件下面或过孔、焊盘上面，对于过大的字符可适当缩小。最后再放上印板名称、设计版本号、公司名称、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工编号等信息，并可用第三方提供的程序加上中文注释。

7、16印制板文件的保存和导出ProtelDXP绘制PCB电路板的设计完成后，我们还要完成印制板文件整理并存档，打印出图纸等工作。可以导出元件明细表，生成电子表格文档作为元件清单等。最后，我们还要说明电路板上有特殊要求的地方，然后提交给制板加工厂进行电路板的加工。