精明的工程师使用实体模型

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1、精明的工程师使用实体模型 全球最大文档库!–豆丁DocIn.comByRobertRowland　　本文介绍，模型元件(dummycomponent)与试验板是行业的无价工具，如果没有它们，工艺开发会更加费用昂贵。　　模型元件-什么是模型元件？模型元件是生产上使用的、功能元件的、非功能的机械复制品。它们用于工艺开发、机器演示、设备评估、培训和鉴定。在多数情况中，它们与非功能的试验板一起使用。工艺开发是有关反复试验、成功与失败、和最终工艺改进。研究与开发(R&D)不可避免地产生缺陷、报废元件和报废

2、板。在这种做法中，模型元件和试验板比功能元件和板更加节约成本。　　大约在12年前，SMT就对模型元件产生了需求。SMT比插件安装技术更加复杂，因此要求更多的装配工艺评估和开发。工艺评估，如高速元件贴装，可能消耗大量的元件。工艺和制造工程师需要低成本的代替元件和板用于研究开发。功能元件和板通常浪费太高。模型元件和试验板可用于各种活动，包括：·锡膏评估·胶的评估·印刷能力的研究·贴装能力的研究·回流焊接温度曲线建模·波峰焊接温度曲线建模·返工能力与建模·清洗与清洁度评估·操作员培训与鉴定·元件标记与

3、标识·统计过程控制的测量·设备维护与校准·机器评估与演示　　大多数表面贴装和插件安装元件的结构与形式都有模型元件。从各供应商那里可以购买到一部分的模型元件，包括：·轴向与径向引脚元件·双排引脚封装(DIP)·PGA(pingridarray)·连接器(插件安装)·表面贴装无源元件(0603,0402,等)·金属电极面(电阻、二极管)·小外型晶体管(SOT)·小外形元件(SOIC,SOLIC)·小外形J形引脚(SOJ)·PLCC(plasticleadedchipcarrier)·QFP,TQFP

4、(quadflatpacks)·薄的小外形封装(TSOP)·PBGA(plasticballgridarray)·CBGA(ceramicballgridarray)·CSP(chipscalepackage)·连接器(表面贴装)试验组件(TestKits)　　现在可以买到各种设计和结构的试验板。如果现在没有理想的试验板，一些供应商可能愿意生产一种新的试验板。试验板和有关的模型元件可以成套地购买。一套包括许多板和安装板所需要的许多元件。组件也包括X-Y贴装数据和锡膏模板的图形。　　常见的试验组件

5、包括：　　微型无源元件。这些组件评估最新工艺的无源元件，如0402和0201元件。试验板含有一行行这些元件的焊盘，允许贴装大量的零件用于统计，这样就可以计算和建立工艺能力(印刷、贴装)。　　密间距(finepitch)元件。这些组件用来评估密间距元件(<=0.65mm)如QFP和TSOP。试验板含有对专门密间距元件或元件混合的焊盘图形。这允许用户分析印刷和贴装性能，因此可以计算和建立工艺能力(Cp/Cpk)。　　面积排列元件(areaarray)。这些组件用来评估BGA(1.00,1.27,1.

6、50mm)和CSP(<=0.8mm)。试验板含有对专门面积排列元件或元件混合的焊盘图形。这允许用户分析印刷、贴装和回流的性能，因此可以计算和建立工艺能力(Cp/Cpk)。　　混合技术(Mixedtechnology)。这些组件含有表面贴装和插件安装元件的混合。试验板含有对元件混合的焊盘图形和电镀通孔。这允许用户分析印刷、贴装、回流和波峰焊接的性能，因此可以计算和建立工艺能力(Cp/Cpk)。　　典型地，装配完的板可以评估返工和清洁能力。操作员与工程师也可使用这些半来开发和提高返工技术。使用模型零

7、件(UsingDummyComponents)　　用于工程研究的表面贴装装配(SABER)板是使用模型元件(插件与贴装)的表面贴装试验板的一个早期例子。SABER试验板的开发是作为表面贴装技术协会(SMTA)Tri-Country(南加洲)分会主办的一个协作工程项目开始的，已设计出一个多用途的工艺评估PCB，整个分会都可以研究和学习。一个Tri-Country分会成员小组选择元件、设计板的布局和设计图形。原型板早在1992年即已生产。分会成员使用这些板来评估设备与装配工艺。SABER试验板最终受

8、权给几个模型元件供应商，图形可以从SMTA得到。　　我们已经使用模型元件和试验板有十年了，来评估密间距和面积排列的焊盘形式、板的表面涂层、锡膏与胶、模板设计与制造、和无数的机器评估。模型元件和试验板是行业的无价工具；如果没有这些东西，工艺开发会相当地昂贵。