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1、SMT基础知识培训教材教材内容SMT基本概念和组成SMT车间环境的要求.SMT工艺流程.印刷技术:4.1焊锡膏的基础知识.4.2钢网的相关知识.4.3刮刀的相关知识.4.4印刷过程.4.5印刷机的工艺参数调节与影响4.6焊锡膏印刷的缺陷,产生原因及对策.5．贴片技术： 5.1贴片机的分类. 5.2贴片机的基本结构. 5.3贴片机的通用技术参数. 5.4工厂现有的贴装过程控制点. 5.5工厂现有贴装过程中出现的主要问题,产生原因及对策.5.6工厂现有的机器维护保养工作.6．回流技术: 6.1回流炉的分类. 6.2GS-800热风回流炉的技术参数. 6.3GS-800
2、热风回流炉各加热区温度设定参考表. 6.4GS-800回流炉故障分析与排除对策. 6.5GS-800保养周期与内容. 6.6SMT回流后常见的质量缺陷及解决方法. 6.7SMT炉后的质量控制点7．静电相关知识。《SMT基础知识培训教材书》2． 目的为SMT相关人员对SMT的基础知识有所了解。 3． 适用范围该指导书适用于SMT车间以及SMT相关的人员。4． 参考文件3.1IPC-6103.2E3CR201《SMT过程控制规范》3.3创新的WMS五． 工具和仪器术语和定义部门职责流程图教材内容SMT基本概念和组成：1.1SMT基本概念SMT是英文:Surface
3、MountingTechnology的简称,意思是表面贴装技术.1.2SMT的组成总的来说:SMT包括表面贴装技术,表面贴装设备,表面贴装元器件及SMT管理.2．SMT车间环境的要求 2.1SMT车间的温度:20度---28度,预警值:22度---26度 2.2SMT车间的湿度:35%---60%,预警值:40%---55% 2.3所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.3．SMT工艺 4．印刷技术： 4.1焊锡膏(SOLDERPASTE)的基础知识 4.1.1焊锡膏是将焊料粉末与具有助
4、焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.4.1.2我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小.4.1.3焊锡膏的流变行为 焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质. 焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现印刷图形的塌落和漫流,得到良好的印刷效果.4.1.4影响焊锡膏黏度的因素4.
5、1.4.1焊料粉末含量对黏度的影响:焊锡膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加.4.1.4.2焊料粉末粒度对黏度的影响:焊料粉末粒度增大时黏度会降低.4.1.4.3温度对焊锡膏黏度的影响:温度升高黏度下降.印刷的最佳环境温度为23+/-3度.4.1.4.4剪切速率对焊锡膏黏度的影响:剪切速率增加黏度下降. 4.1.5焊锡膏的检验项目焊锡膏使用性能焊锡膏外观金属粉粒焊料重量百分比焊剂焊剂酸值测定 焊锡膏的印刷性 焊料成分测定 焊剂卤化物测定 焊锡膏的黏度性试验 焊料粒度分布 焊剂水溶物电导率测定 焊锡膏的塌落度 焊料粉末形状 焊剂铜镜腐蚀性试验
6、焊锡膏热熔后残渣干燥度 焊剂绝缘电阻测定 焊锡膏的焊球试验 焊锡膏润湿性扩展率试验 4.1.6SMT工艺过程对焊锡膏的技术要求工艺流程焊锡膏的存储焊锡膏印刷贴放元件再流清洗检查 性能要求0度—10度,存放寿命≥6个月良好漏印性,良好的分辨率有一定黏结力,以免PCB运送过程中元件移位1.焊接性能好,焊点周围无飞珠出现,不腐蚀元件及PCB.2.无刺激性气味,无毒害1.对免清洗焊膏其SIR应达到RS≥1011Ω2.对活性焊膏应易清洗掉残留物焊点发亮,焊锡爬高充分 所需设备冰箱印刷机,模板贴片机再流焊炉清洗机显微镜4.2钢网(STENCILS)的相关知识4.2.1
7、钢网的结构 一般其外框是铸铝框架,中心是金属模板,框架与模板之间依靠丝网相连接,呈”刚—柔---刚”结构.4.2.2钢网的制造方法方法基材优点缺点适用对象 化学腐蚀法锡磷青铜或不锈钢价廉,锡磷青铜易加工1.窗口图形不好2.孔壁不光滑3.模板尺寸不宜太大0.65MMQFP以上器件产品的生产 激光法不锈钢1.尺寸精度高2.窗口形状好3.孔壁较光滑1.价格较高2.孔壁有时会有毛刺,仍需二次加工0.5MMQFP器件生产最适宜 电铸法镍1.尺寸精度高2.窗口形状好3.孔壁较光滑1.价格昂贵2.制作周期长0.3MMQFP器件生产最适宜4.2.3目前我们对新来钢网的检验项目4.
8、2.3.1
