印制电路板设计 (9)

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1、同学们好！学习情境2PCB设计任务一、直流稳压电源的PCB人工设计能力目标了解印制电路板的设计流程;掌握人工设计PCB的方法和步骤.知识目标能人工设计简单的PCB单层板1-2人工设计PCB（1）人工设计PCB的步骤设计环境设置工作层选择定义电路板、加载元件库放置设置对象教学目标了解人工设计PCB的步骤；懂得如何设置PCB设计环境；能正确选择PCB工作层；掌握定义电路板的两种不同方法；会加载PCB元件库；掌握放置元件、焊盘、过孔，尺寸标注和坐标、填充块和铺铜、字符串、圆弧等设计对象，补泪滴操作，元件的编辑，元件标注调整等基本操作。重点与难点定义电路板加载元件库1、PCB自

2、动设计方法：2、PCB手动设计方法：印刷电路板（.pcb文件）网络表（.net文件）原理图（.sch文件）直接从元件封装库中取出元件封装,对照原理图利用PCB编辑器的工具条和菜单手工布局、手工布线。自动布局手工调整自动布线手工调整1-2-1ＰＣＢ设计方法和手动设计步骤3、PCB手动设计步骤（1）启动Protel99SE，建立设计数据库和PCB文件；（2）定义电路板；（3）加载PCB元件库；（4）放置设计对象；（5）人工布局；·（6）电路调整；（7）打印电路板。1-2-2设计环境设置1、栅格和计量单位设置（工作参数设置见教材）执行菜单DesignIOptions，在出现的

3、对话框中选中Options选项卡，1-2-3工作层选择确定工作层【SignalLayers】：信号层(SignalLayers)。对于双面板而言，顶层(TopLayer)和底层(BottomLayer)这两个工作层必须设置为打开状态，而信号层的其他层面均可以处于关闭状态。【TopLayer】：顶层，也是元件层。【BottomLayer】：底层，也是焊接层。【InternalPlanes】：内电源或地层，主要用于放置电源或地线，通常是一块完整的铜箔。【MechanicalLayers】：机械层，用于放置一些与电路板的机械特性有关的标注尺寸信息和定位孔.【Masks】：To

4、pSolder:顶层阻焊层。BottomSolder:底层阻焊层。它用于在设计过程中匹配焊盘，并且是自动产生的TopPaste:顶层锡膏层。BottomPaste:底层锡膏层。锡膏防护层的作用与阻焊层相似，但在使用“hotre-flow”（热对流）技术安装SMD元件时，锡膏防护层用来建立阻焊层的丝印。【SilkscreenLayers】：丝印层(SilkscreenLayer)，用于放置元件标号、说明文字等。【OtherLayers】分组框：其他层面(OtherLayers)，根据实际需要选择。【Keep-OutLayer】：禁止布线层，用于绘制印制电路板的边框。【Mu

5、lti-Layer】：多层，包括焊盘和过孔这些在每一层都可见的电气符号。【DrillGuide】：钻孔定位层，此层主要和制板厂商有关。【DrillDrawing】：钻孔层，此层主要和制板商有关。确定工作层1-2-3定义电路板1、使用PCB向导新建PCB文件和板框使用ProtelPCB所提供的板框向导（Wizards）来学习自动创建一个新的PCB文件及板框。下面以前面所完成的串联型稳压电源电路的原理图文件Power.Sch为例。图9-1Wizards选项卡（1）执行菜单命令File/New，在弹出的NewDocument（新建文档）对话框中选择Wizards选项卡，如图9

6、-1所示。图9-2PCB向导欢迎界面（2）双击PrintedCircuitBoardWizards（PCB向导）图标，或单击选中该图标后再单击OK按钮，系统进入PCB向导欢迎界面，如图9-2所示。（3）单击图9-2中的Next>按钮，进入选择预定义标准板对话框，如图9-3所示。图9-3选择预定义标准板对话框2）选择PCB样板类型。本处选择CustomMadeBoard，自己定义板卡的尺寸、边界线宽等参数。1）在该对话框的Unit项中选择单位：Imperial英制（mil），Metric公制（mm）。本例我们选Imperial。（4）单击图9-3中的Next>按钮，进入如

7、图9-4所示的自定义参数设置对话框。该对话框是用于设置电路板的形状、尺寸及线宽等参数。图9-4自定义板的参数设置本例选择Rectangular设置为板矩形框，With为3600mil，Height为2700mil，显示DimensionLines（尺寸标注），取消TitleBlockandScale（标题栏）、LegendSting（图例说明）、CornerCutoff（边角切割）、InnerCutoff（内缘缺口）的选取，参数设置如图9-4所示。（5）单击图9-4中的Next>按钮进入下一个对话框，可显示自定义板的轮廓尺寸，如图9-5所