金相试片制备方法

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1、金相试片制备方法金相试片制备的步骤主要包括：1.试片的准备：将试片经手动切割机切割至较小尺寸，再利用物性实验室的精密切割机修整至适当的试片大小。精密切割机操作步骤：CONTROL(电源开关ON)→试片挟持→POSITION(调整试片切割的位置)→LOAD(试片于砂轮片的下压力)→SPEED(切割速度)→LUBRICANT(切割润滑液)→盖下防护罩→RUN(开始切割)2.试片握持方法：可利用镶埋或治具将试片握持。若欲观察试片内部的组织，则可利用镶埋的方式，若欲观察试片横切面之表面，则以治具较佳(防止液态之树脂侵入试片表面)。镶埋机操作步骤：CONTROL(电源开关ON)→RAM▽(将试片下降)→

2、倒入适量的镶埋粉→将顶盖锁紧后松开900→MOLDSIDE(30mm，第二格)→COOLING(AUTO，自动冷却)→TIME(2MIN，加热时间)→TEMP(200℃，加热温度)→PRESSURE(4200，压力)→RUN(开始镶埋)3.试片研磨方法：利用碳化硅砂纸研磨试片表面，砂纸的替换号数是由小(粗)到大(细)，120（美规）→320（美规）→600（美规）→2500（欧规）=800（美规）→4000（欧规）=1200（美规），由一张研磨纸转到下一张研磨纸时，试片要旋转450的角度，直到前一号砂纸所留下来的刮痕通通被去除为止。4.抛光方法：一般所用的抛光剂是氧化铝(Al2O3)粉末，其颗

3、粒大小约0.05mm。将适量的氧化铝粉加入适量的水调配成抛光液，并使之均匀地分布于绒布上，之后将试片置于绒布上进行抛光，则可得到几乎没有刮痕的试片表面。5.浸蚀与电蚀刻：为了使基材中的晶界被清楚看见，金相试片通常需要浸蚀。由于晶界属于较高的应变能区域，因此再经浸蚀后，晶界处会产生凹处，而经光反射后会在试片表面呈现较暗的区域，如图一所示。有些金属像不锈钢，则必须利用电化学反应使试片表面产生凹凸起伏的表面，才能使基材中的晶界被清楚看出，如图二所示，图三是物性实验室电蚀刻的示意图。表一是物性实验室主要使用的腐蚀液及其适用的钢种，附件是一些常用的腐蚀液及其适用的金相组织。表一腐蚀类型腐蚀液成分适合钢种

4、与组织电解蚀刻草酸(H2C2O4):10%(W/W)碳化物析出硝酸(HNO3):70%稀释至65%(V/V)晶粒大小浸蚀苦味酸1g苦味酸+5mlHCl+100ml酒精420混酸HNO3:HCl:H2O=1:10:10(须加热)430、409電解後電解前晶界浸蝕後浸蝕前图一图二試片電極電源供應器图三电源供应器操作步骤：CONTROL(ON)→TIME→VOLTS→ETCH(开始蚀刻)蚀刻时须调整VOLTS，使电流密度保持在适当的电流值。