毕业实习(调研)报告——正式-李云霄

《毕业实习(调研)报告——正式-李云霄》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、毕业实习（调研）报告题目名称：卫市第一中学教学楼院系名称：建筑工程学院班级：土木工程072学号：200701614212学生姓名：李云霄指导教师：李晓芬2011年03月实习(调研)报告填写要求1．此报告应在指导教师指导下，由学生在毕业设计工作前期内完成，经指导教师签署意见后生效，评语不少于50字，以等级制给出学生的实习成绩。2．实习（调研）报告内容必须用黑墨水笔工整书写或按学院统一设计的电子文档标准格式打印，禁止打印在其它纸上后剪贴，完成后应及时交给指导教师签署意见。3．实习（调研）报告主要是针对所做的课题进行现

2、场调研，并收集、查阅相关的书籍、资料，同时收集、查阅设计所需的设计规范和标准图集。报告要求内容应充实丰富，对所做的毕业设计有一定的指导作用（实习调研报告要求附参考资料10篇以上）。毕业实习（调研）报告结合毕业设计情况，根据实习（调研）的情况及所查阅的文献资料，撰写3000字以上的报告：一、实习目的(1).通过学习，对—般工业与民用建筑施工的前期准备工作、施工流程和施工技术、施工工艺、工程管理等有较为清楚的了解和认识。(2).理论联系实际，巩固和深入理解大学四年已学的理论知识(如测量、建筑材料、建筑制图、建筑结构、

3、建筑施工等)，为以后的学习再深造打下良好的基础。(3).通过深入施工现场，努力发现并积极的解决问题，为将来参加工作打下基础。(4).通过实习，为自己的毕业设计有一定的指导意义。二、实习时间2010年3月8日——3月29日。三、实习地点龙湖—国际城四、实习内容我进国际城工地时建筑主体已基本完工，经过项目部的安排我便跟着一位师傅学习了有关室内墙面的知识。一、墙面的粉刷工艺及验收标准是：　１．墙面与顶面乳胶漆工艺，基层墙面清理铲除，满批腻子两至三遍，砂光找补裂迹，砂光平整。　２．石膏板吊顶自攻螺丝应用防锈漆点刷一遍，然

4、后石膏把所有接缝处及自攻螺丝十字缝胀平用砂纸打磨平整。　３．石膏板的边角接缝口应用牛皮纸贴好，贴牛皮纸时阴阳角必须到位，贴好后牛皮纸用聚脂漆封闭，以防起皮脱落，然后在满批腻子三遍用细砂纸打磨平整。　４．刷乳胶漆结束后应及时把所有木制品上的乳胶漆清理干净。　一位负责工程监督的师傅在带我们进入房间检验时，告诉我们墙面的检验重点是平整度的检验。具体方法是用靠尺紧贴墙面检验。　在室内查看时，师傅还向我介绍了用于修正室内地面平整度的50线。该线绘在内墙上，地面必须在此线50厘米以下。这样，在地面施工时，可以有效的控制平整度

5、。　二、地砖铺设工艺：　1．地面必须充分打毛，凹深不小于0.5㎜，间距5㎝，然后刷一遍净水泥浆。注意不能集水，防止通过板缝渗到楼下。　2．用水平管打水平，如地面高差超过2㎝时要做一遍砂浆找平层。砂浆配合比为1：3。石材、地砖品种、规格、颜色和图案应符合设计、住户的要求，饰面板表面不得有划痕，缺棱掉角等质量缺陷。不得使用过期和结块的水泥作粘结材。地砖铺设前必须全部开箱挑选。　3．地砖铺贴前应仔细丈量后尽可能用电脑排版，并选出合理方案，统计出具体地砖匹数，以排列美观和减少损耗为目的，并且重点检查房间的几何尺寸是否整齐

6、。　4．砂浆使用1：2.5水泥砂浆体积比（具体常握为：水握成团、落地开花），粘接层不得低于12㎜厚，灰浆饱满，水泥统一使用大厂水泥。800×800抛光砖或花岗石采用1：4～1：6水泥沙体积比.600*600以上（含600*600）.500X500以上规格地砖宜采用干贴法。浅色花岗石、大理石应用白水泥挂刷浆，以防泛色。　5．地砖铺贴前要浸水晾干后达到外干内湿，表面无水迹，选色使用。　6．贴之前要在横竖方向拉十字线，贴的时候横竖必须保证贯通，不得错缝。　7．要注意地砖是否需要拼花或是要按统一方向铺贴，切割地砖一定要准

7、确，门套、柜底边等处的交接一定要严密，缝隙要均匀。　8．地砖铺设时，随铺随清，随时保持清洁干净。（用棉纱或锯末清扫）,并将砖缝内的水泥砂浆清干净,已便完工后勾缝.　9．地砖铺贴时，其他工种不得污染，不得人为踩踏，地砖完成后应在24小时内清缝，随做随清，并做养护。　10．地砖铺设完成后，在检查无平整度误差、空鼓、色差等后，用厚纸板全部遮盖保护，纸板上的铁钉必须取掉，纸板与纸板间必须用封口胶粘贴严密，防止杂物进入。　11．严禁无排水或无积水设备时用水，特别防止浸湿保护地砖用的纸板，以防间接污染地砖。　12．勾缝在完工

8、前进行，先清缝，用白水泥加滑石粉调腻子，勾缝腻子低于砖面1㎜。　三、地砖的验收标准：　1．表面洁净，纹路一致，无划痕，无色差，无裂纹、无污染、缺棱掉角等现象。　2．地砖边与墙交接处缝隙合适，踢脚线能完全将缝隙盖住。　3．地砖平整度用2M水平尺检查，误差不得超过2㎜，相邻砖高差不得超过1㎜。　4．地砖粘贴时必须牢固，空鼓控制在总数的5%，单片空鼓面积不超过10%（主要通道上