手机芯片焊接技术

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1、手机芯片的焊接技术本文由东方无敌2010贡献Ｃ职教实务技术应用ＧＶＡＮＧＪＳＩＨＧＹＡＵＹＵＺ手机芯片的焊接技术□河池市职业教育中心学校欧志柏【摘要】本文介绍了手机芯片的封小外形封装（SOP如图1所示，）其引引脚排列分布在芯脚通常为28脚以下，然后逆片两边，带点或带小坑为第1脚，时针数。在早期的手机产品中，采用SOP封装的芯片比较多，如电子开关、频率合成器（SYN、）功率放大器（PA、）功率控制器（PAC、本（FLASH、片（EEP）版）码ROM等芯片均采用此类封装。）现代手机产品中，较少采用S

2、OP芯片。四方扁平封装（QFP如图2所示，）其引脚在20脚以上，平均分布在IC的四边，带点或带小坑为第1脚，然后逆时针数。手机中的高频电路和引脚步较多的IC，如早期产品的中频模块、电源IC等也采用此类封装。在现代手机产品中，采用QFP封装的芯片也不多。栅球阵列封装（BGA如图3所示，）是一个多层的芯片载体封装，其引脚采用焊锡球，在芯片的底部，按阵列形式排列，芯片底部直接与PCB板连接。在相同的封装尺寸下，与SOP封装、QFP封装比较，BGA封装可容纳更多的引脚数，又能使引脚之间的间距不会太密。现

3、代手61107124的静电损坏手机元器件；小刷子、吹气球，用以清除芯片周围的积尘和杂质；助焊膏，拆焊和焊接时起助焊作用，也可选用松香水之类的助焊剂；无水酒精或天那水，用以清洁线路板，使用天那水最助焊膏等有良好的溶好，天那水对松香、解性；焊锡，焊接时用以补焊，应该采用手机维修专用的焊锡；植锡板，即BGA钢网，用于BGA芯片的植锡；锡浆，用于植锡，可选用瓶装的维修佬锡浆；刮浆工要做好拆焊前具，用于刮除锡浆。其次，的准备工作：一是要接地良好，即将电铬铁、手机维修平台接地，维修人员要带上防静电手腕；二是

4、要拆下备用电池，即将手机电路板上的备用电池拆下（特别是备用电池离所拆卸芯片较近时）否则备，用电池很容易受热爆炸，对人身构成威胁；三是要对芯片进行定位，即将手机电路板固定在手机维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察所要拆卸芯片的位置和方位，并做好记录，以便焊接时恢复。再次，在拆焊和焊接芯片时，要讲究拆焊和焊接的方法和技巧。（一）SOP芯片与QFP芯片的拆焊与焊接对于SOP芯片和QFP芯片的拆焊，应选用热风枪、电烙铁、助焊剂、镊子、医用针头、手机维修平台等工具。拆焊时，带上防静电手腕，将手机电路板固定

5、在手机维修平台上，手机维修平台接地，将备用电池拆下，记录好芯片的位置和方位；用小刷子将芯片周围的杂质清理干净，往芯片引脚周围加注少量助焊剂；将热风枪的温度开关调至3～5QFP封装的装形式，分析了SOP封装、焊接技术，讨论了BGA封装芯片的焊接技术及BGA焊接常见问题的处理方法。【关键词】SOP封装BGA封装焊接技术QFP封装随着全球移动通信技术的快速发展，众多手机厂商竞相推出了外形小巧而功能强大的新型手机。这些手机的芯片，引脚较少的仍然采用SOP封装或QFP封装，引脚较多的普遍采用BGA封装技术

6、。对于SOP封装、QFP封装的芯片，拆焊的技术难度不算大；而对于BGA封的芯片，拆焊的技术难度相当大，给维修工作也带来了很大的困难。不管手机芯片采用那种类型的封装，要快速、成功地更换一块手机芯片，除了要熟练使用BGA植锡工具之外，还必须掌握热风枪、一定的拆焊技巧和正确的拆焊方法。一、手机芯片的封装形式手机中的芯片均采用贴片安装技术，常用的封装形式有SOP封装、QFP封装和BGA封装。机中的CPU、字库、暂存器、电源IC、中频IC等芯片，均采用此类封装形式。二、手机芯片的焊接技术手机中的芯片采用了

7、贴片安装技术，在拆焊和焊接前，首先要准备好如下工具：热风枪，用于拆焊芯片，最好使用有数控恒温功能的热风枪；电烙铁，用于芯片的定位、清理芯片及线路板上的余锡；医用针头，拆卸时用于将芯片掀起；带灯放大镜，用于观察芯片的引脚及位置；防静电手腕，戴在手上，防止人身上5图16SOP封装121318图2QFP封装19正面图3底部BGA封装120广西教育2010.5ＧＶＡＮＧＪＳＩＨＧＹＡＵＹＵＺ档，风速开关调至2～3档，根据芯片的大小及封装形式选用合适的喷头，如拆焊SOP芯片，可使用小喷头，而拆焊QFP芯片

8、，可选用大喷头；拆焊时，应使热风枪喷头与所拆焊芯片保持垂直，喷嘴在芯片上方离芯片1～2厘米，并沿芯片周围引脚慢速旋转，均匀加热，吹焊的位置要准确，注意不要吹跑芯片周围的小元件；等芯片周围引脚的焊锡完全熔化后，用镊子或医用针头将芯片轻轻拾起或夹掀起。焊接SOP芯片和QFP芯片时，先将电路板上的焊点用平头烙铁整理平整，必要时，对焊锡较少的焊点进行补锡，然后用酒精将焊点周围的杂质清洁干净。将更换的芯片与电路板上的焊接位置对好，用带灯放大镜进行反复调整，使之完全对正。用电烙铁焊好芯片四个角的一个引脚，将