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时间:2018-10-04
《电子电路设计规范与元器件选型培训》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库。
1、电子电路设计规范与元器件选型培训课程目的:电子类产品制造企业的日常研发管理中,资深技术人员的缺乏、年轻工程师设计经验的欠缺是个共同的难题,年轻工程师大都集中于产品功能的实现,醉心于新工具新器件新方法的应用,却没深入研究电子器件的深层次指标、未能将影响产品性能质量的器件选型、器件应用降额、容错性、抗干扰、安全性等设计经验一并应用于电路设计中,没能充分考虑后续的采购备料、焊接加工、组装调试、用户环境等可能引入的问题并在设计上提早防护,导致产品供货后问题迭出,蚕食产品利润。基于解决上述问题的需要,本公司特推出《电子电路设计规范与元器件选型》的培训课程,将多位资深电子技术设计和测试专家的设
2、计经验汇总起来,使年轻工程师短平快的吸收前人的智慧,并应用于日常设计中,快速提升工程师个人技能与企业整体开发水平。【主办单位】中国电子标准协会培训中心【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司课程简介:本课程预计讲授2天,包括原理电路设计规范、PCB布线设计规范、电路系统设计规范、制造过程技术规范、电路板测试规范五部分内容。本课程“从实践中来,到实践中去,用实践所检验”。授课方式为模板演示讲解、案例讨论、反串教学相结合。课程培训大纲:1.原理电路设计规范1.1器件基础特性及在电路设计中的注意事项不同规格、不同材质电阻的特性和在不同电路中的选型方法;不同规格、不同材质电容的特性和在不
3、同电路中的选型方法;不同规格、不同材质电感的特性和在不同电路中的选型方法;各种二极管的特性和在不同电路中的选型方法半导体三极管和场效应管的特性和应用选型方法电阻、电容、电感、二极管、三级管、IC、继电器、变压器、电源模块、插头插座、开关在设计应用中的降额1.2电路分析1.2.1信号放大电路放大电路中的器件特性对放大电路的性能影响与器件选型注意事项放大电路中的反馈频响、放大倍数、反馈分析运放的特性功率放大电路分析1.2.2滤波电路分析有源滤波电路工程计算、特性分析、器件特性影响无源滤波电路工程计算、特性分析、器件特性影响软件滤波器设计硬件滤波与软件滤波性能对比分析1.2.3振荡源电路
4、分析晶振电路特性分析及设计中注意事项1.2.4电源模块线性电源设计开关电源设计电源模块的应用设计外围电路电压调整器应用注意事项1.2.5单片机I/O口设计注意事项上拉/下拉电阻的设计输入输出的信号完整性电路设计与分析1.2.6分立数字电路半导体器件的开关特性逻辑函数时序分析TTL与MOS器件区别及设计应用注意事项1.2.7存储器件特性与设计应用注意事项RAM、EEPROM、EPROM的抗环境干扰特性接口设计1.2.8A/D、D/A转换电路ADC、DAC器件特性选型方法和技术指标注意事项基准源的设计与选取频率的选取外围电路的器件选型和设计注意事项1.2.9驱动电路电机驱动电路分析继电
5、器驱动电路分析驱动隔离设计电路2.PCB布线设计规范电路基板设计规范:PCB尺寸及形状确定准则、工艺拼板方法、PCB金手准则、大面积开孔设计规则、板材的确定、PCB加工技术要求;PCB布局设计规范PCB布局设计,优选合理加工工序规则5项基本操作原则确定传送方向的规则PCB基本布局设计,元器件重量限制规则可调可插拔元器件布局规则边缘空间布局规则陶瓷电容的布局规则BGA封装器件布局规则插装焊接面元件排列走向规则回流焊接面贴片元件之间的最小间距确定规则波峰焊接面表贴元器件,不形成阴影效应的安全距离设计原则同类型、同极性元器件排列规则信号层数的确定规则引脚密度确定规则五五确定规则3.系统设
6、计规范3.1系统设计基本原则3.2电路气候环境防护设计规范3.3电路板级热设计规范器件布局、功率器件热计算、通风设计规范3.4电路板级EMC/EMI设计接口电路设计、电缆防护、EMI防护布局、电路板屏蔽、接地3.5降额设计各种器件的降额参数和降额因子、结温降额的计算3.6可使用性设计视觉显示、照明、控制、控制面板布局、控制与显示关系3.7安全性设计方法防电力危害、防机测危害、防辐射危害、防止火灾危害、防静电3.8可维修性要求及设计方法测试与调整、标识、接插件、紧固件、报警3.9元器件的应用可靠性防浪涌应用:集成电路开关工作产生的浪涌防护、接通电容性负载时产生的浪涌防护、断开电感性负
7、载时产生的浪涌、驱动白炽灯时产生的浪涌、供电电源引起的浪涌干扰、接地不当导致器件损坏、TTL电路防浪涌干扰防静电应用:器件使用环境的防静电措施、器件使用者的防静电措施、器件包装、运送和储存过程中的防静电措施、器件使用时的防静电管理、防噪声应用:接地不良引人噪声、静电耦合和电磁耦合噪声、串扰引人噪声、反射引起的噪声抗辐射应用:抗辐射加固电子系统的器件选择、系统设计中的抗辐射措施防护元件:瞬变电压抑制二极管、压敏电阻、铁氧体磁珠、热敏电阻、电花隙防护器4.制造过程技术规范
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