波峰焊与再流焊工艺

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1、电子产品工业生产波峰焊与再流焊工艺一、波峰焊设备(P163)类型:1.环行联动型（适用于“长插/二次焊接方式）这种形式的设备常用于焊接通孔插装方式的消费类产品的单面印制电路板组件；2.直线型（适用于“短插/一次焊接方式）适用于“短插/一次焊接”的直线单体型，它适用于通孔插装及表面安装的各种类型的印制电路板组件的生产，这种运行方式可与插件线连成一体。关键部件:主要有:助焊剂发泡装置、预热器、波峰发生器等。1．助焊剂发泡装置(P164)(1)发泡法(2)波峰法(3)喷射法2.预热器(1)强迫对流(2)石英灯加热它是一种通过红外辐射加热的方法，石英灯是一种短波

2、长的红外线加热源，它能够做到快速地达到任何所设置的预热温度。(3)热棒（板）加热3.波峰发生器波峰发生器是实施焊接的关键装置，它是波峰焊机的心脏，衡量波峰焊机的先进性及兼容性(是否对SMT及THT均适应)的主要判定标准。波峰发生器有多种类型，它的主要区别在于动力形式及波峰形状。(1)动力形式①机械泵②传导式电磁泵③感应式电磁泵(2)波峰形状(2)波峰形状①双泵双波峰第一波峰为湍流波或δ喷射空心波，第二波峰为层流波(常采用双向宽平波)，从而组合成湍流-层流波或δ喷射空心波-层流波的双波峰。湍流波:波峰口是2-3排交错排列的小孔或狭长缝，锡流从孔/缝中喷出，形成快

3、速流动的、形如涌泉的波峰；δ喷射空心波:是从倾斜45°的单向峰口喷出，锡流与SMA行走同向或逆向喷出。由于它们具有窜动现象，在焊接过程中有更多的动能，有利于在紧密间距的片状元器件之间注入焊料，但湍流波与空心波峰形成的焊点是不均匀的，还可能有桥接和毛刺存在。层流波：波峰稳定平稳，可对焊点进行修整，以消除各种不良现象，所以该波又称为平滑修整补充波。②Ω波它属于一种振动波峰，它的主波是一个双向宽平波，在波中引入了超声振动，增加波面的动能。③充气(超声)波它与Ω波一样，也是一种振动波峰焊，它是在波峰内加入氮气形成波面抖动的波形，所以思路与Ω波相同。④O形波

4、又称旋转波，在波中装入有S形槽口的振动片，使波峰口的锡流改变为旋转的锡流，使原来平整的平面形成有旋涡的波面。二、再流焊(P170)（ReflowSoldering)再流焊是表面组装技术的关键核心技术之一，再流焊又被称为：“回流焊”或“重熔群焊”，它是适应SMT而研制的一种新型的焊接方法，它适用于焊接全表面安装组件。（一）再流焊类型再流焊由于采用不同的热源，再流焊机有：热板再流焊机、热风再流焊机、红外再流焊机、红外热风再流焊机、汽相再流焊机、激光再流焊机等。不同的加热方式，其工作原理是不同的。1.对流/红外再流焊(P170-171)（简称：IR）加热方法:采用

5、红外辐射及强制热风对流的复合加热方式。优点：可弥补下列问题色彩灵敏度：基板组成材料和元件的包封材料对红外线的吸收比例不同；阴影效应：辐射被遮挡而引起的升温不匀。焊接原理:焊接时，SMA随着传动链匀速地进入隧道式炉膛，，焊接对象在炉膛内依次通过三个区域，先进入预热区，挥发掉焊膏中的低沸点溶剂，然后进入再流区，预先涂敷在基板焊盘上的焊膏在热空气中熔融，润湿焊接面，完成焊接，进入冷却区使焊料冷却凝固。优点：预热和焊接可在同一炉膛内完成，无污染，适合于单一品种的大批量生产；缺点：循环空气会使焊膏外表形成表皮，使内部溶剂不易挥发，再流焊期间会引起焊料飞溅而产生微小锡

6、珠，需彻底清洗。2．热板再流焊加热方法:SMA与热板直接接触传导热量。与红外再流焊不同的是加热热源是热板。焊接原理：与上述相同。适用性：小型单面安装的基板，通常应用于厚膜电路的生产。3.汽相再流焊（简称：VPS）(P172)加热方法：通过加热一种氟碳化合物液体（俗称“氟油”），使之达到沸腾（约215℃）而蒸发，用高温蒸气来加热SMA。优点：是焊接温度控制方便，峰值温度稳定（等于工作液的沸点），因此更换产品化费的调机时间短（唯一需要调节的是传送速度），更适合于小批量多品种的生产。缺点：不能对焊件进行预热，因此焊接时元器件与板面温差大，容易发生因“吸吮现象”而引

7、起的脱焊。而且工作液（氟碳化合物）成本高，在工艺过程中容易损失，而且污染环境。4．激光再流焊(P172)加热方法：激光再流焊是一种新型的再流焊技术，它是利用激光光束直接照射焊接部位而产生热量使焊膏熔化,而形成良好的焊点。激光焊是对其它再流焊方式的补充而不是替代，它主要应用在一些特定的场合。优点：可焊接一些其他焊接中易受热损伤或易开裂的元器件；可以在元器件密集的电路上除去某些电路线条和增添某些元件，而无须对整个电路板加热；焊接时整个电路板不承受热应力，因此不会使电路板翘曲；焊接时间短，不会形成较厚的金属间化物层，所以焊点质量可靠。缺点：激光光束宽度调

8、节不当时，