手机pcb_布局及布线方案

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1、手机PCBLAYOUT目的：A.是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。B.提高PCB设计质量和设计效率。提高PCB·的可生产性、可测试、可维护性手机PCB设计最大的特点：集成度高，集成了ABB，DBB，JPEG和PMU给Layout带来：“217Hz”noise问题；电源，数字和模拟部分的相互干扰问题；更复杂的EMI/EMC问题；第一节：设计任务受理APCB设计申请流程当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资

2、料：l经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件；l带有MRPII元件编码的正式的BOM；lPCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸；l对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料；l以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。B.理解设计要求并制定设计计划l仔细审读原理图，理解电路的工作条件。如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。l在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关

3、键网络，如电源、时钟、高速总线等，了解其布线要求。理解板上的高速器件及其布线要求。l根据《硬件原理图设计规范》的要求，对原理图进行规范性审查。l对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方，要明确指出，并积极协助原理图设计者进行修改。l在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的PCB设计计划，填写设计记录表，计划要包含设计过程中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求。设计计划应由PCB设计者和原理图设计者双方签字认可。l必要时，设计计划应征得上级主管的批准。第二节：设计过程A.创建网络表l网络表是原理图与PCB的

4、接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。l创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表的正确性和完整性。l确定器件的封装（PCBFOOTPRINT）．l创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框,创建PCB设计文件；注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则：1.单板左边和下边的延长线交汇点。2.单板左下角的第一个焊盘。板框四周倒圆角，倒角半径5mm。特殊情况参考结构设计要求。B.布局l根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、

5、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。l根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。l综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。但对手机小而薄的特点，手机单板的组装形式通常为双面全SMD。组装形式示意图PCB设计特征I、单面全SMD仅一面装有SMDII、双面全SMDA/B面装有SMDIII、单面元

6、件混装仅A面装有元件，既有SMD又有THCIV、A面元件混装B面仅贴简单SMDA面混装，B面仅装简单SMDV、A面插件B面仅贴简单SMDA面装THC，B面仅装简单SMD注：简单SMD-----CHIP、SOT、引线中心距大于1mm的SOP。l布局操作的基本原则1.遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局．2.布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件．3.布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信

7、号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分．4.相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局；5.按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局；6.器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。7.如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。8.同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。9.发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大

8、的元器件。10.元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。11.需用