积层电感制造流程

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1、積層電感製造流程(Ⅰ)(1)混料(5)印刷(4)薄帶壓合(3)製帶(2)薄帶泥漿(6)切割-13-積層電感製造流程(Ⅱ)(7)燒除(8)燒結(9)研磨(12)電鍍純錫(11)端銀檢查(10)端銀-14-積層電感製造流程(Ⅲ)(16)測定(13)X-RAY膜厚檢驗(14)燒結外觀檢查(15)CCD外觀顯示(17)包裝-15-磁珠&電感生產製造流程1.粉末製造2.調漿6.燒除燒結3.製帶4.印刷5.切割7.端銀8.電鍍9.測定10.包裝11.終檢粉末製造製粉混合：依據配方，將氧化鐵粉、氧化鎳、氧化銅

2、、氧化鋅等原料，依重量比，秤重後混合。將混合後之粉末，置入球磨機滾筒中，並添加適量的水，幫助粉末混合及研磨。烘乾：烘乾混合研磨後之粉末假燒：粉末假燒，設定隧道爐溫度780℃研磨：研磨粉末，求得最佳『粒徑』乾燥：粉末烘乾調漿&製帶調漿：依據重量比，將『粉末』與『黏結劑』置入球磨機中研磨，製成漿料製帶：利用壓縮空氣輸送『壓力桶』內之漿料，藉由鋼帶與刮刀間隙，控制薄帶厚度。印刷&切割印刷：運用網版上的『線圈圖形』，將純銀電極印刷至料片上切割：CCD自動對位校正切割線，將印刷完成之料片，切割成『顆粒狀』

3、。燒除、燒結燒除：溫度設定420℃，將有機物質燒除。燒結：溫度設定約880℃，使陶瓷體緻密化。研磨：切割面銳角經過研磨後，變成圓角，有助於端銀時銀層之附著。燒結之後黑褐色燒結之前暗紅色燒結後收縮率約：17%端銀&電鍍電鍍：將『銅、鎳、錫』依序電鍍在晶片的兩個端面上。與左側相同錫鎳銅銀外部電極（純銀）內部線路端銀：藉由『銀層』將晶片內之線路予以連結。左右兩端面以『純銀』包覆。測定表面外觀檢查：檢查表面缺陷。是否有坑洞、裂痕、層裂、缺角等瑕疵。測定：100%測定電氣特性包裝&終檢包裝：將晶片置入『紙

4、帶』或『塑膠帶』凹槽內，捲繞後收入捲軸，便於『表面黏著機』抓取晶片。終檢：依據規範要求，抽驗電氣特性外觀檢查焊錫性實驗老化實驗