硬件原理说明书(模板)

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1、和利时公司质量体系文件文件名称：硬件原理说明书（模板）文件编号：A09-Q4-000073版本号/修改码：A文件密级：秘密文件状态：CFC受控标识：受控拟制/日期：赵万坤2009年6月9日审核/日期：张玉波2009年6月9日会签：张玉波虞日跃徐毓军丛俊杰王弢贺保国董春禄刘旭青李剑任龄钟启明批准/日期：史洪源2009年6月16日2009年6月发布2009年6月实施技术质量管理部发布A09-Q4-000073硬件原理说明书（模板）修订页编号章节名称修订内容简述修订日期订前版本订后版本拟制审核批准1全部创建2009-6-9/A赵万坤张玉波史洪源2345678910111213141516本

2、版本与旧文件（版本）的关系无版本号/修改码：AI和利时公司技术文件文件名称：XXX模块硬件原理说明书文件编号：XXX-C11-XXXXXX项目名称：XXXXX项目编号：XXXXXX物料编码：XXXXXXXXXX版本号：X/XX文件密级：秘密文件状态：CFC受控标识：受控拟制：XXXXX年月日审核：XXXXX年月日会签：批准：XXXXXXX年月日文件发放范围：生产制造部和利时公司版权所有第X册共X册本册共X页XXX-C11-XXXXXXXXX模块硬件原理说明书X/XXXXX修订页序号版本号修订内容简述拟制/日期审核批准1XXXXXXXXXXXXXXX234567891011121314

3、1516和利时公司版权所有IXXX-C11-XXXXXXXXX模块硬件原理说明书X/XXXXX目录1设计依据12规范性引用文件13产品功能14技术指标15接口说明16硬件原理说明26.1硬件原理框图26.2电路原理分析26.2.1单通道原理36.2.2过压保护46.2.3AD转换56.2.4光耦速度分析56.2.5温漂估算56.2.6电源分析66.3可编程逻辑设计说明66.3.1管脚定义66.3.2资源分配76.3.3逻辑分析76.4板级程序资源说明86.4.1单片机的管脚定义86.4.2资源分配96.5降额设计106.6MTBF计算（可选）106.7FMEA分析106.8时序分析（

4、有此部分时必须）106.9绝缘耐压分析（有此部分时必须）107关键信号列表118测试点119配套明细表1110电路原理图1111可编程器件逻辑图1112制版文件光绘图1113设计参考资料1214附录12和利时公司版权所有IXXX-C11-XXXXXXXXX模块硬件原理说明书X/XXXXX注意：模版中的高亮斜体文字仅作为创建文档的提示信息。提交文档前，请删除这些文字和说明。1设计依据要求指明本设计的设计输入文件的名称和文件编号。设计输入文件一般是对应的“产品内控标准”、“技术接口书”和“产品规格书”。举例如：文件名称：《XXXXXXX产品规格书》文件编号：XXX-XXX-XXXXXX文

5、件名称：《XXXXXXX产品总体设计说明书》文件编号：XXX-XXX-XXXXXX2规范性引用文件将本文档中中引用到的所有引用文件一一列出。例如：文件名称：《元器件的选用与表述指南》文件编号：Z07-Q3-000213文件名称：《印制电路板设计规范》文件编号：Z07-F2-000008文件名称：《电路逻辑图制图指南》文件编号：Z07-Q3-0002173产品功能描述产品的功能4技术指标直接将产品规格书中的技术指标拷贝过来。5接口说明电气接口规格：描述该板卡或模块与母板的连接器定义、端子定义、指示灯定义、应遵守的工艺规范等。可直接将产品规格书中设计规范章节的相关部分拷贝过来。和利时公司

6、版权所有第12页共X页XXX-C11-XXXXXXXXX模块硬件原理说明书X/XXXXX1硬件原理说明1.1硬件原理框图硬件原理框图：按数据流程绘制原理框图图例图1模块原理框图1.2电路原理分析包括元器件的选型分析和选用的说明和电路分析和利时公司版权所有第12页共X页XXX-C11-XXXXXXXXX模块硬件原理说明书X/XXXXX以下为示例1.1.1单通道原理1．AI部分图2模块AI部分单通道原理框图AD采用ADS1242，AD与系统间用高速的光耦进行SPI通讯。2．AO部分图3模块AO部分单通道原理框图AO部分使用底板上的24V电源，通过光耦实现与系统的SPI通讯。3．DI部分和

7、利时公司版权所有第12页共X页XXX-C11-XXXXXXXXX模块硬件原理说明书X/XXXXX图4模块DI部分单通道原理框图对本模块是触点输入型，共负端，所以7通道的负端电平相同，与24V-也相同。光耦放置在端子板上，光耦采用MOCD213,取R2=510W，R1=4.7KW，经实际测量光耦二极管两端电压在光耦导通时，有VF=1.1V，所以有i2=VF/R2=1.1/510»2.16mA,i1=(24-1.1)/4.7»4.87mA规格要求查询电流为5m