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时间:2018-10-03
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1、PROTEL99SE使用技巧一、PCB各层解释及意义1、TopLayer(顶层信号层)BottomLayer(底层信号层)放置铜箔导线,以连接不同的元器件、焊盘和过孔等实现特定的电气功能。一般情况下,顶层信号层导线为红色,横线居多;底层信号层导线为蓝色,竖线居多。2、MechanicalLayer(机械层)主要对印制电路板进行机械定义,包括确定印制电路板的物理边界、尺寸标注和对齐标志等。3、TopOverlay(顶层丝印层)BottomOverlay(底层丝印层)用来绘制元器件的外形和注释文字。常用顶层signallayers信号层﹡Toplayer顶层(布线层)﹡Bottomlayer底层(
2、布线层)Internalplanes内部电源(接地层)Mechanicallayers机械层Masks阻焊层TopSolder顶层(阻焊层)BottomSolder底层(阻焊层)TopPaste顶层助焊层(贴片助焊顶层)选择作为将线路层上线性焊盘转换为焊盘模版。BottomPaste底层助焊层(贴片助焊底层)Silkscreen丝印层(印刷元器件的轮廓)﹡TopOverlayer顶层丝印层﹡BottomOverlayer底层丝印层Other其他﹡KeepoutLayer禁止布线层画整张板子的轮廓﹡MultiLayer多层Drillguide钻孔引导板Drilldrawing过孔钻孔层﹡:带﹡标
3、志的是常用层。4、TopSolder(顶层阻焊层)BottomSolder(底层阻焊层)表面意思是指顶层阻焊层和底层阻焊层,就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的,这一层会露出所有需要焊接的焊盘,并且开孔会比实际焊盘要大。5、TopPaste(顶层焊膏层)BottomPaste(底层焊膏层)表面意思是指顶层焊膏层和底层焊膏层,就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网,这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘,并且开孔可能会比实际焊盘小。6、KeepOutLayer(禁止布线层)主要用来规划印制电路板的电气边界,板上所有导电器件均不能超出该边界。7、MultiLayer(多层面
4、)主要用来放置元器件的焊盘和连接不同工作层面上的导电图件,如过孔等。二、设置坐标原点1、封装库设置原点Edit→SetReference2、PCB设置原点Edit→Origin→Set三、器件对齐、均等排列选中器件→View→Toolbars→ComponentPlacement注:均等排列是以器件左边缘和上边缘为基准的。四、器件圆周角度排列用丝印层或禁止布线层画圆弧,选择合适的半径和起始、终止角度,放置器件。五、检查有无飞线1、运行DRC,生成报表Tools→DesignRuleCheck→RunDRC2、仅显示KeepOutLayer查看右键→Options→BoardLayers→仅勾选
5、Keepout→OK(直接按L,可省略前三步)六、顶层使用较小焊盘,底层使用较大焊盘。可以方便顶层走线,并避免连锡。七、器件拆分与跨接八、退耦电容104的布局和连线电容位置尽量靠近芯片,连线尽量短。九、覆铜时去除不需要的铜皮选择KeepOutLayer,使用工具栏中“Placelinesonthecurrentdocument”在合适位置布线,然后再覆铜。十、器件横竖摆放尤其在画长而窄的板子时,电阻等器件尽量竖着摆放,以免弯曲时焊接处开裂导致接触不良。十一、常见原理图错误1、没有为原理图符号添加封装2、没有载入需要的元器件封装库3、原理图设计中元器件序号重复4、原理图符号与元器件封装不对应十二
6、、批量修改十三、常用快捷键1、tab——启动浮动图件的属性2、pageup——放大窗口显示比例3、pagedown——缩小窗口显示比例4、end——刷新屏幕5、del——删除点选的元件6、ctrl+del——删除拖选的元件7、x+a——取消所有被选取图件的选取状态8、x——将浮动图件左右翻转9、y——将浮动图件上下翻转10、space——将浮动图件旋转90度11、alt+backspace——恢复前一次的操作12、ctrl+backspace——取消前一次的恢复13、shift+space——改变线型14、space——改变走线模式15、v+d——缩放视图,以显示整张电路图16、v+f——缩放
7、视图,以显示所有电路部件17、shift+s——在显示全部图层和仅显示当前图层之间切换18、c——在顶层信号层和底层信号层之间切换十四、参考辅助线的设置在元器件定位、摆放丝印等情况下使用参考辅助线。十五、自动移除之前布线OP→勾选AutomaticallyRemove→OK。十六、批量粘贴选中对象并复制→Edit→PasteSpecial→SetupPasteArray→设置参数→OK。十七、批量
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