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《2011-2012年全球和中国cmos相机模组行业研究报告》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在工程资料-天天文库。
1、2011-2012年全球及中国CMOS相机模组行业研究报告CustomerServiceHotline:400-666-1917Page20of202011-2012年全球及中国CMOS相机模组行业研究报告CustomerServiceHotline:400-666-1917Page20of202011-2012年全球及中国CMOS相机模组行业研究报告CustomerServiceHotline:400-666-1917Page20of202011-2012年全球及中国CMOS相机模组行业研究报告
2、CustomerServiceHotline:400-666-1917Page20of202011-2012年全球及中国CMOS相机模组行业研究报告CustomerServiceHotline:400-666-1917Page20of202011-2012年全球及中国CMOS相机模组行业研究报告CustomerServiceHotline:400-666-1917Page20of202011-2012年全球及中国CMOS相机模组行业研究报告CustomerServiceHotline:400-66
3、6-1917Page20of202011-2012年全球及中国CMOS相机模组行业研究报告CustomerServiceHotline:400-666-1917Page20of202011-2012年全球及中国CMOS相机模组行业研究报告CustomerServiceHotline:400-666-1917Page20of202011-2012年全球及中国CMOS相机模组行业研究报告CustomerServiceHotline:400-666-1917Page20of202011-2012年全球及
4、中国CMOS相机模组行业研究报告CustomerServiceHotline:400-666-1917Page20of202011-2012年全球及中国CMOS相机模组行业研究报告CustomerServiceHotline:400-666-1917Page20of202011-2012年全球及中国CMOS相机模组行业研究报告CustomerServiceHotline:400-666-1917Page20of202011-2012年全球及中国CMOS相机模组行业研究报告CustomerServi
5、ceHotline:400-666-1917Page20of20一、调研说明中商情报网全新发布的《2011-2012年全球及中国CMOS相机模组行业研究报告》主要依据国家统计局、国家发改委、商务部、中国海关、国务院发展研究中心、行业协会、工商、税务、海关、国内外相关刊物的基础信息以及行业研究单位等公布和提供的大量资料,结合深入的市场调研资料,由中商情报网的资深专家和研究人员的分析。首先,报告对本行业的特征及国内外市场环境进行描述,其次,对本行业的上下游产业链,市场供需状况及竞争格局等进行了细致的详
6、尽剖析,接着报告中列出数家该行业的重点企业,并分析相关经营财务数据。最后,对该行业未来的发展前景,投资风险及投资策略给出科学的建议。本报告是行业生产、贸易、经销等企业在激烈的市场竞争中洞察市场先机,根据市场需求及时调整经营策略,为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供了准确的市场情报信息及科学的决策依据。报告名称2011-2012年全球及中国CMOS相机模组行业研究报告出版日期2012年3月报告格式PDF电子版或纸介版交付方式Email发送或EMS快递中文价格印刷版9500元电子版
7、9000元中文印刷版+电子版10000元订购热线400-666-1917二、报告目录CustomerServiceHotline:400-666-1917Page20of20CMOS相机模组主要有四部分组成,一是最上游的CMOS图像传感器(Image Sensor),二是光学镜头(Lens),三是相机模组(Camera Module)。最近VCM使用量大增,VCM也成为CMOS相机模组行业的一部分。CMOS图像传感器是CMOS相机模组中价格最高的一部分,大约占CMOS相机模组30-50%的成本。2
8、011年CMOS图像传感器领域最大的新闻莫过于索尼打败Omnivision取得苹果iPhone 4S 800万像素主摄像头订单。苹果多年的合作伙伴一直是Omnivision,但是索尼的技术显然更胜一筹,因为索尼传承其专业DSLR相机CMOS图像传感器的技术,拥有更好的图像质量。iPhone 4S使用索尼的IMX145图像传感器,1.75微米结构,90纳米制造工艺(manufactured process),FC陶瓷封装金凸球技术(ceramic package using flip
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