《电子技术实训》

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1、《电子工艺实训教程－快速制板工艺》湖南科瑞特科技股份有限公司2010-04-20电子产品流程线路板设计电子产品构思包装封存成品检验元件安装调试线路板制作工艺前景物理雕刻制板化学腐蚀制板线路板制作方法物理雕刻制板的特点1、工艺简单、自动化程度高；2、制板速度较慢；3、制作精度较差；4、因无锡层及阻焊工艺，焊接困难。化学腐蚀制板的特点1、工艺相对复杂；2、制板速度较快；3、制作精度较高；4、具备锡层、阻焊及字符工艺，焊接容易。化学腐蚀制板1.热转印制板2.感光板曝光制板3.小型工业制板热转印制板1、工艺比较简单；2、制板速度最快；3、

2、制作精度一般,适合单面板制作；4、无锡层及阻焊工艺，焊接困难。热转印机热转印制板工艺流程下料→抛光→烘干→贴图→转印→腐蚀→除碳层→水洗→烘干→钻孔→抛光→裁边→磨边文件准备1、输出图形文件（由PCB设计软件导出）2、打印图形文件（高分辨率激光打印机）耗材工具1、耗材：覆铜板、美纹胶纸、待转印图纸2、工具：剪刀、油性笔热转印制板操作细节1、板材的选择：尽量选择氧化程度不严重的板；2、图纸的保存：严禁折皱、揉捏图纸；3、图纸的粘贴：碳粉层面贴向铜箔面；4、图形的转印：175℃过两遍；5、腐蚀的方式：注意手工和机器的区别；6、钻孔的要

3、点：选择合适的钻头打在焊盘中心；7、抛光和打磨：钻孔后需抛光，裁边后需磨边。热转印制板注意事项1、设备需提前开机预热；2、转印后待板降温后再撕膜；3、转印后有断线、空心处，可用油性笔适当填涂处理；4、关机须降温稳定后再断电；5、使用有机溶剂除碳层时注意个人防护。感光板曝光制板1、工艺相对简单；2、制板速度较快；3、制作精度良好，单双面板均可制作；4、可增加阻焊及字符工艺。单面曝光机双面曝光箱感光板曝光制板工艺流程裁板→贴图→曝光→显影→腐蚀→脱膜→钻孔→抛光→裁边→磨边文件准备1、输出图形文件（由PCB设计软件导出）2、打印菲林底

4、片（高分辨率激光打印机）耗材工具1、耗材：感光板、透明胶、菲林底片2、工具：剪刀、油性笔感光板曝光制板操作细节1、打印好所需的正负底片；2、裁板时感光膜不能脱落；3、制作双面板时，先对底片，再夹板曝光；4、曝光时间：打印底片40s,光绘底片60s；5、双面曝光间歇时间3min，防止衍射，保护设备；6、显影液使用氢氧化钠1︰100与水溶解；7、蚀刻液温度加热至45℃左右为宜；8、酒精等有机溶剂擦拭褪膜(脱膜液效果最佳)；9、手动钻孔时选择合适的钻头打在焊盘中心；10、钻孔后需抛光，手动裁边后需磨边。感光板曝光制板注意事项1、设备需提

5、前开机预热；2、确保底片对位精确；3、曝光机采用紫外线灯，曝光时尽量远离设备；4、显影液配比准确；5、戴防腐手套进行蚀刻操作，注意防护。小型工业制板1、工艺相对复杂；2、制板速度较快；3、制作精度较高，可批量生产；4、具备锡层、阻焊及字符工艺，焊接容易。小型工业制板总体流程线路板钻孔线路板裁板字符制作阻焊制作线路制作金属化过孔前期准备准备所需耗材启动加热设备菲林出图裁板板材准备又称下料，在PCB板制作业前，应根据设计好的PCB图大小来确定所需PCB板基的尺寸规格，我们可根据具体需要进行裁板。裁板方法二右手提起压杆，再将待裁剪的板材

6、置于裁板机底板上并贴紧标尺，使其裁剪尺寸更加准确。一根据用户所需裁剪大小，首先移动板材确定裁剪尺寸。裁板方法三左手按住待裁剪板材，右手压下压杆，即完成了一块板材的剪裁。数控钻孔钻孔通常有手工钻孔和数控自动钻孔两种方法。数控钻床能根据PROTEL生成的PCB文件自动识别钻孔数据，并快速、精确地完成定位、钻孔等任务。用户只需将设计好的PCB文件直接导入数控钻后台软件即可自动完成批量钻孔。全自动数控钻床数控钻软件操作界面数控钻孔步骤：1、连接数控钻硬件；2、固定待钻孔覆铜板；3、在数控钻后台软件导入待钻孔的PCB图；4、安装对应规格孔的

7、钻头；数控钻孔数控钻孔5、调整钻头起始位置及高度，并作为钻孔起始点；6、钻好定位孔；7、选定对应规格的孔，开始分批钻孔；板材抛光作用：去除覆铜板金属表面氧化物保护膜及油污，进行表面抛光处理。操作步骤：1、旋转刷轮调节手轮，使上、下刷轮与不锈钢辊轴间隙调整合理；2、开启水阀，使抛光时能喷水冲洗，以使覆铜板表面处理更干净；板材抛光3、调节速度调节旋钮，使传送轮速度合适，以达到最好的表面处理效果；4、将待处理的覆铜板置于传送滚轮上，抛光机将自动完成板材去氧化物层、油污等全过程。动画演示全自动线路板抛光机金属化过孔（一）1、预浸温度：62

8、-64℃时间：3－5分钟（最佳时间5分钟）目的：清除铜箔和孔内的油污、油脂及毛刺铜粉，调整孔内电荷，有利于碳颗粒的吸附。注意：预浸完毕后，需水洗、烘干。金属化过孔（二）2、活化温度：室温时间：2分钟（最佳采用超声波震荡方式）目的：将孔壁吸附一层直径