温度传感器工作原理

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1、温度传感器工作原理1.引脚★●GND接地。●DQ为数字信号输入输出端。●VDD为外接电源输入端(在寄生电源接线方式时接地)2.与单片机的连接方式★单线数字温度传感器DS18B20与单片机连接电路非常简单,引脚1接地(GND),引脚3(VCC)接电源+5V,引脚2(DQ)接单片机输入输出一个端口,电压+5V和信号线(DQ)之间接有一个4.7k的电阻。由于每片DS18B20含有唯一的串行数据口,所以在一条总线上可以挂接多个DS18B20芯片。外部供电方式单点测温电路如图★外部供电方式多点测温电路如图★3.DS18B20的性能特点DS18B2

2、0温度传感器是美国DALLAS半导体公司最新推出的一种改进型智能温度传感器。与传统的热敏电阻等测温元件相比,它能直接读出被测温度,并且可根据实际要求通过简单的编程实现9~12位的数字值读数方式。DS18B20的性能特点如下:●独特的单线接口仅需要一个端口引脚进行通信。●多个DS18B20可以并联在唯一的三线上,实现多点组网功能。●不需要外部器件。●在寄生电源方式下可由数据线供电,电压范围为3.0~5.5V。●零待机功耗。●温度以9~12位数字量读出●用户可定义的非易失性温度报警设置。●报警搜索命令识别并标识超过程序限定温度(温度报警条件)的

3、器件。●负电压特性,电源极性接反时,温度计不会因发热而烧毁,只是不能正常工作。4.内部结构.DS18B20采用3脚PR—35封装或8脚SOIC封装,其内部结构框图★64位ROM的位结构如图★◆。开始8位是产品类型的编号;接着是每个器件的唯一序号,共有48位;最后8位是前面56位的CRC检验码,这也是多个DS18B20可以采用单线进行通信的原因。非易失性温度报警触发器TH和TL,可通过软件写入用户报警上下限数据。8位检验CRC48位序列号8位工厂代码MSBLSBMSBLSBMSBLSBDS18B20温度传感器的内部存储器还包括一个高速暂存RA

4、M和一个非易失性的可电擦除的E2PROM。高速暂存RAM的结构为9字节的存储器,结构如图★。前2字节包含测得的温度信息。第3和4字节是TH和TL的拷贝,是易失的,每次上电复位时被刷新。第5字节为配置寄存器,其内容用于确定温度值的数字转换分辨率,DS18B20工作时按此寄存器中的分辨率将温度转化为相应精度的数值。该字节各位的定义如图★,其中,低5位一直为1;TM是测试模式位,用于设置DS18B20在工作模式还是在测试模式,在DS18B20出厂时,该位被设置为0,用户不要去改动;R0和R1决定温度转化的精度位数,即用来设置分辨率,其定义方法见表

5、★高速暂存RAM的第6、7、8字节保留未用,表现为全逻辑1。第9字节是前面所有8字节的CRC码可用来检验数据,从而保证通信数据的正确性。当DS18B20接收到转化命令后,开始启动转化。转化完成后的温度值就以16位的带符号扩展的二进制补码形式存储在高速暂存RAM的第1、2字节中。单片机可以通过单线接口读出该数据。读数据时,低位在先,高位在后,数据格式以0.0625℃/LSB形式表示。温度值格式如图★图中,S表示符号位。当S=0时,表示测得的温度值为正值,可以直接将二进制位转化为十进制;当S=0时,表示测得的温度值为负值,要先将补码变成原码,再

6、计算十进制值。DS18B20完成温度转化后,就把测得的温度值与RAM中的TH、TL字节内容作比较,若T>TH或T<TL,则将该器件内的报警标志位置位,并对主机发出的报警搜索命令作出响应。因此,可用多只DS18B20同时测量温度并进行报警搜索。5DS18B20通信协议在对DS18B20进行读写编程时,必须严格保证读写时序,否则将无法读取温度结果。根据DS18B20通信协议,主机控制DS18B20完成温度转化必须经过3个步骤:每一次读写之前都要对DS18B20进行复位,复位成功后发送一条ROM指令,最后发送RAM指令,这样才能对DS18B20进

7、行预定的操作。复位要求主CPU将数据线下拉500us,然后释放,DS18B20收到信号后等待16~60us,然后发出60~240us的存在低脉冲,主CPU收到此信号表示复位成功。DS18B20的ROM指令如表★◆,RAM指令如表★◆表★◆ROM指令表指令约定代码功能温度变化44H启动DS18B20进行温度转换,12位转换时最长为750ms(9位为93.75ms),结果存入内部9字节RAM中读暂存器0BEH读内部RAM中9字节的内容写暂存器4EH发出向内部RAM的3、4字节写上、下限温度数据命令,紧跟该命令之后是传送两字节的数据复制暂存器48

8、H将RAM中第3、4字节的内容复制到E2PROM中重调E2PROM0B8H将E2PROM中内容恢复到RAM中的第3、4字节读供电方式0B4H读DS18B20的供电模式。寄生供电时

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