电子科学与技术概论

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1、电子科学与技术专业概论目录1-2电子科学与技术专业的课程体系41列举三个电子学重大发明及其应用。42电子科学与技术的专业体系由哪四部分构成？43简述电子科学与技术专业的专业知识链。42-1真空和气体中电子的产生与运动51简述运流电流与传导电流的区别：52简述导带、价带、禁带中电子的运动状态53简述金属、半导体和绝缘体的导电特性。54.简述固体材料功函数的定义。55.电子从固体表面向真空发射有哪3种常用方式？56简述气体电离的4种典型机制。67电子在气体中的迁移率和扩散系数与哪些因素有关？关系如何？68气体的电导率与哪些因素有关？关系如何？79简述爱因斯坦关系

2、式及应用：72-2固体中电子的产生与运动71简述固体的三种形态：72晶体的三种基本结合方式：金属晶体，离子晶体，共价晶体73简述倒带，价带，禁带的定义84在半导体中产生载流子的三种常用方式：85简述施主能级、施主电离能、受主能级和受主电离能的定义86简述半导体中少子和多子的定义87简述半导体中载流子和电离杂质的区别88费米能级的物理含义及应用99本征半导体、轻掺杂半导体、重掺杂半导体的定义910半导体电导率与哪些因素有关?关系如何？93-1电子和光电子材料制备技术91制备体单晶材料的两种办法92化学气相沉积制备薄膜的三种办法，哪种办法可以制备单晶薄膜9193

3、给出化物理相沉积制备薄膜的三种办法，哪种办法可以制备单晶薄膜94简述反应性溅射制备薄膜的基本方法93-2电子和光电子材料表征技术101电子束入射固体表面会产生哪些次级粒子或辐射?102离子束入射固体表面会产生哪些次级粒子或辐射?103给出表征材料微观结构的两种方法104给出表征材料表面形貌的两种方法105给出表征材料表面化学成分的两种方法106TEM工作在亮场成像模式时，哪些区域图像较亮？哪些区域图像较暗？107TEM工作在暗场成像模式时，哪些区域图像较亮？哪些区域图像较暗？108简述特征X射线、X射线光电子和俄歇电子的产生原理104-1电子和光电子器件基本

4、加工技术111给出硅衬底氧化的2种方法112给出硅掺杂的2种方法113给出薄膜刻蚀的2种方法114简述正性光刻胶和负性光刻胶115简述光刻加工微细图形的6个基本步骤114-2电子和光电子器件封装技术111给出芯片级引线封装的2种方式。112周边引线封装有何缺点？123面阵列封装有何优点？125-1信号的定义与分类121按照信号处理方式可把电子系统分为哪几类？122简述模拟信号与持续时间信号之间的关系123简述采样信号与离散时间信号之间的关系124简述采样信号与数字信号的区别125给出以分贝为单位时功率增益和功率相对值的定义126给出以分贝为单位时电压增益和电

5、压相对值的定义137简述传感器和驱动器的定义138简述现实世界中的6大类型信号135-2信号的放大与滤波131电子放大器的本质含义是什么？13192根据信号放大类型，小信号放大器分为哪几种类型？133功率放大器有哪几种类型？134功率放大器中哪些工作在线性放大模式？哪些工作在开关模式？135根据频率选择方式，滤波器分为哪几种类型？146-1半导体器件基本概念141半导体器件有哪几种类型：142在能带图中，电子和空穴分别是沿哪个方向的：143当半导体中存在电势分布时，能带是如何弯曲的：144热平衡条件下，pn结耗尽区中内建电场指向那个方向：145在正向偏压下，

6、流过pn结的净电流是多子还是少子？在反向偏压下，流过pn结的净电流是多子还是少子？146金属与轻掺杂n型半导体形成肖特基接触，试从能带弯曲出发解释其单方向导电特性。147金属与重掺杂nn型半导体形成欧姆接触，试从能带弯曲出发解释其双方向导电特性。158齐纳二极管的反向电流是如何形成的？159耗尽型MOS型器件与增强型MOS器件在结构上有何区别？156-2微电子器件与集成电路151CMOS器件有哪些优点？152根据信号处理方式，集成电路分哪几种类型？163.根据制作方式，集成电路分哪几种类型？164TCAD软件的功能是什么？165spice软件的功能是什么？1

7、66数字电路硬件描述语言HDL主要有哪两种？167简述数字集成电路的4个主要步骤168简述集成电路的3个主要发展方向166-3射频/微波器件与无线通信171分别给出射频、微波和太赫兹波的频率范围172微波器件分为哪几种类型173简述隧道二极管的负阻形成条件174简述隧道二极管的负阻形成机理175对于微波放大器件，随着频率的提高，功率是增大还是减小?>17196HEMT器件中的二维电子气是在掺杂半导体层还是非掺杂半导体层？176-4光电子器件及应用181光电子器件有哪几种类型？182给出3种光电转换器件，并说明基本原理？183简述光电二极管的基本原理184PI

8、N型光电二极管的优点185发光二级管为何要采用异质结