半导体器件键合用金丝国家标准

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1、GB/T××××-××××ICS77.150.99H68中华人民共和国国家标准GB/T××××-201×封装键合用镀钯铜丝Pdcoatedcopperbondingwireforsemiconductorpackage(送审稿)中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会发布201X—XX—XX发布201X—XX—XX实施15GB/T××××-××××前言本标准按照GB/T1.21-2009给出的规则起草。本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)负责归口。本标准起草单位:北京达博有色金属焊料有限责任公司、山东科大鼎新电子科技有限公司、有色金属技术经济研究

2、院、浙江佳博科技股份有限公司、广东佳博电子科技有限公司本标准主要起草人:赵又东、周钢本标准由全国有色金属标准化技术委员会负责解释。本标准首次发布。15GB/T××××-××××封装键合用镀钯铜丝1范围本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用镀钯铜丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、订货单(或合同)等内容。本标准适用于半导体封装用镀钯铜丝。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。YS/T678半导体器件键合用铜丝GB/T10573有色

3、金属细丝拉伸试验方法GB/T15077贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法GB/T13293高纯阴极铜化学分析方法YS/T586铜及铜合金化学分析方法电感耦合等离子体原子发射光谱法YS/T716.7黑铜化学分析方法第7部分:铂量和钯量的测定火试金富集-电感耦合等离子体原子发射光谱法和火焰原子吸收光谱法ASTMF584StandardPracticeforVisualInspectionofSemiconductorLead-BondingWire(半导体引线连接线的外观检查用标准实施规范)3要求3.1产品分类产品的型号、状态、直径应符合表1的规定。表1型号状态直径,mmHCP1~nHCP(1

4、~n)G半硬态0.013,0.015,0.016,0.017,0.018,0.019.0.020,0.021,0.022,0.023,0.024,0.025,0.028,0.030,0.032,0.033,0.035,0.038,0.040,0.042,0.043,0.044,0.045,0.050注:1、可根据需方要求生产其他直径的产品;2、各生产厂家可根据不同的化学成分自行分配型号;3.2产品标记示例长度HCP□,ф□×□m直径镀钯铜丝(H-Highpurity;C-Copper;P-Palladium)15GB/T××××-××××长度HCP□G,ф□×□m直径镀钯铜丝(H-High

5、purity;C-Copper;P-Palladium;G-Gold)直径以微米或英制单位标记的,要注明单位,毫米可不标记单位。示例:直径为0.025mm、长度为1000m、HCP2型号镀钯铜丝可标记为:HCP2,ф0.025×1000m3.3化学成分产品基体化学成分应符合表2的规定。表2Cu%杂质含量不大于,%AgFePbNiMgSi所有可测杂质总和≥990.0020.0010.00050.00050.00050.0020.01注:1、杂质含量要符合Rosh要求,添加元素不做要求;2、可根据需方要求进行分析。3.4直径及允许偏差产品的公称直径及其允许偏差应符合表3的规定,直径检验方法按参

6、考附录A执行。表3公称直径mm直径允许偏差mm0.013±0.0010.015±0.0010.016±0.0010.017±0.0010.018±0.0010.019±0.0010.020±0.0010.021±0.0010.022±0.0010.023±0.0010.024±0.0010.025±0.0010.028±0.0010.030±0.0010.032±0.0010.033±0.0010.035±0.0010.038±0.0010.040±0.0010.042±0.0010.043±0.0010.044±0.0010.045±0.0010.050±0.0023.5力学性能产品最小

7、拉断力和伸长率应符合表4的规定。15GB/T××××-××××表4公称直径mm最小拉断力10-2N伸长率%伸长率波动范围%0.0131.02.0~12.020.0151.53.0~13.030.0162.04.0~14.030.0172.55.0~15.030.0183.06.0~16.030.0193.56.0~16.030.0204.07.0~17.030.0214.07.0~18.030.0224.57.0~18.

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1、GB/T××××-××××ICS77.150.99H68中华人民共和国国家标准GB/T××××-201×封装键合用镀钯铜丝Pdcoatedcopperbondingwireforsemiconductorpackage(送审稿)中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局中国国家标准化管理委员会发布201X—XX—XX发布201X—XX—XX实施15GB/T××××-××××前言本标准按照GB/T1.21-2009给出的规则起草。本标准由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)负责归口。本标准起草单位:北京达博有色金属焊料有限责任公司、山东科大鼎新电子科技有限公司、有色金属技术经济研究

2、院、浙江佳博科技股份有限公司、广东佳博电子科技有限公司本标准主要起草人:赵又东、周钢本标准由全国有色金属标准化技术委员会负责解释。本标准首次发布。15GB/T××××-××××封装键合用镀钯铜丝1范围本标准规定了半导体分立器件、集成电路、LED封装用镀钯铜丝的要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、订货单(或合同)等内容。本标准适用于半导体封装用镀钯铜丝。2规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。YS/T678半导体器件键合用铜丝GB/T10573有色

3、金属细丝拉伸试验方法GB/T15077贵金属及其合金材料几何尺寸测量方法GB/T13293高纯阴极铜化学分析方法YS/T586铜及铜合金化学分析方法电感耦合等离子体原子发射光谱法YS/T716.7黑铜化学分析方法第7部分:铂量和钯量的测定火试金富集-电感耦合等离子体原子发射光谱法和火焰原子吸收光谱法ASTMF584StandardPracticeforVisualInspectionofSemiconductorLead-BondingWire(半导体引线连接线的外观检查用标准实施规范)3要求3.1产品分类产品的型号、状态、直径应符合表1的规定。表1型号状态直径,mmHCP1~nHCP(1

4、~n)G半硬态0.013,0.015,0.016,0.017,0.018,0.019.0.020,0.021,0.022,0.023,0.024,0.025,0.028,0.030,0.032,0.033,0.035,0.038,0.040,0.042,0.043,0.044,0.045,0.050注:1、可根据需方要求生产其他直径的产品;2、各生产厂家可根据不同的化学成分自行分配型号;3.2产品标记示例长度HCP□,ф□×□m直径镀钯铜丝(H-Highpurity;C-Copper;P-Palladium)15GB/T××××-××××长度HCP□G,ф□×□m直径镀钯铜丝(H-High

5、purity;C-Copper;P-Palladium;G-Gold)直径以微米或英制单位标记的,要注明单位,毫米可不标记单位。示例:直径为0.025mm、长度为1000m、HCP2型号镀钯铜丝可标记为:HCP2,ф0.025×1000m3.3化学成分产品基体化学成分应符合表2的规定。表2Cu%杂质含量不大于,%AgFePbNiMgSi所有可测杂质总和≥990.0020.0010.00050.00050.00050.0020.01注:1、杂质含量要符合Rosh要求,添加元素不做要求;2、可根据需方要求进行分析。3.4直径及允许偏差产品的公称直径及其允许偏差应符合表3的规定,直径检验方法按参

6、考附录A执行。表3公称直径mm直径允许偏差mm0.013±0.0010.015±0.0010.016±0.0010.017±0.0010.018±0.0010.019±0.0010.020±0.0010.021±0.0010.022±0.0010.023±0.0010.024±0.0010.025±0.0010.028±0.0010.030±0.0010.032±0.0010.033±0.0010.035±0.0010.038±0.0010.040±0.0010.042±0.0010.043±0.0010.044±0.0010.045±0.0010.050±0.0023.5力学性能产品最小

7、拉断力和伸长率应符合表4的规定。15GB/T××××-××××表4公称直径mm最小拉断力10-2N伸长率%伸长率波动范围%0.0131.02.0~12.020.0151.53.0~13.030.0162.04.0~14.030.0172.55.0~15.030.0183.06.0~16.030.0193.56.0~16.030.0204.07.0~17.030.0214.07.0~18.030.0224.57.0~18.

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