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1、探伤监理支持性附件聂振海编制x射线监理预控项目1、探伤工艺方案卡；4、抽探焊口随机确定；2、底片质量合格率；5、抽探率、扩探率；3、评片准确率；6、监理抽检制。X射线底片的评定99.12.5一、缺陷的识别1、常见焊接缺陷的种类；2、常见焊接缺陷在X射线底片上的影像（图例）；3、常见焊接缺陷在焊缝中的位置及国际分类方法；4、常见焊接缺陷在X射线底片上的实例（底片剖析）；5、常见X射线底片上的伪缺陷的识别。二、X射线底片的评判1、合格X射线底片的标准：①灵敏度、黑度、灰雾度合乎要求；②标记齐全、准确：象质计、中心标记、
2、编号、搭接（或有效长度）标记；③卫生无污染，伪缺陷、水迹、手印等不得影响判片。2、按相关标准进行评判：①单项缺陷评定；②综合评定；③有效区长度内综合评定。3、按底片标记，进行现场缺陷定位标记。三、提高1、单面焊双面成型焊接缺陷在X射线底片上的影象；2、特殊状态下焊接缺陷在X射线底片上的影象；3、常见缺陷产生的机理、在焊缝中的位置、形状及防止方法。底片质量合格条件1、黑度:1.2～3.5。2、灰雾度:≤0.3。3、灵敏度:底片上必须显示的最小象质计线径。象质计的选用mm要求达到的象质计指数线直径透照厚度TAA级AB级
3、B级161514131211109876543210.100e.1250.1600.2000.2500.3200.4000.5000.6300.8001.000e.2501.6002.000e.5003.200--≤6＞6～8＞8～10＞10～16＞16～25＞25～32＞32～40＞40～60＞60～80＞80～150＞150～170＞170～180＞180～190＞190～200-≤6＞6～8＞8～12＞12～16＞16～20＞20～25＞25～32＞32～50＞50～80＞80～120＞120～150＞150
4、～200≤6＞6～8＞8～10＞10～16＞16～25＞25～32＞32～40＞40～50＞50～80＞80～150＞150～2004、标记⑴定位标记:搭接标记,抽查时为有效区标记;中心标记⑵识别标记:产品编号、焊缝编号、部位编号、透照日期、返修标记：R1、R2……；扩探标记：K1、K2……⑶标记位置:离开焊缝边缘不小于5mm,不掩盖被检焊缝。⑷象质计位置:底片有效区一端1/4处,细丝朝外。⑸双壁双投影椭园形焊缝影象,其间距3～10mm为宜,最大间距不得超过15mm。5.底片评定区域内不应有妨碍底片评定的假缺陷。假
5、缺陷通常有以下各类:⑴暗室处理时产生的假缺陷:如,条纹、水迹或化学污斑(黄色云雾-一般为中间水洗不足,造成的显影液污染;黑影—局部未定影透；白霜-为定影后水洗不足,造成的定影液污染)。⑵划痕、指纹、脏物、静电痕迹(放电状)、黑点(一般为圆点,是现影前显影液污染造成的),漏光(在底片一端或边缘)、撕裂。⑶由于增感屏不良造成的:白色“云雾”—增感屏沾染污物造成的;白色条纹—增感屏折裂纹或划伤造成的;不规则白色斑点—金属箔脱落造成的。(4)胶片受潮、过期，产生斑痕、云雾、沙粒状痕迹。(5)底片成片后污染，造成污物痕迹、手
6、迹及划痕。磁粉探伤（电磁轭法）监理工作要点一、设备1、交流电磁轭提升力不少于44N（电磁间距200mm时）；2、A型试片。二、磁粉及磁悬液1、新配制（非荧光）磁悬液浓度为10-20g/l；2、定期测定：每100ml磁悬液中，磁粉（非荧光）沉淀体积为1.2-2.4ml；三、表面准备1、被检工件的表面粗糙度Ra不大于12.5μm；2、被检工件的表面不得有油、锈、漆极其它影响检测的物质，否则应进行清理；四、检测时机1、有延迟裂纹倾向的材料，磁粉检测应安排在焊接24小时后进行；2、有热处理要求的，应安排在最终热处理之后进行
7、。五、磁化方向及覆盖面1、每一被检区域至少应进行两次大致相互垂直的检测；2、磁极间距应控制在50-200mm之间，检测的有效区域为两极连线两侧各50mm的范围内，磁化区域每次应有15mm的重叠。六、磁悬液施加在连续法中，磁悬液的施加必须在磁化过程中完成。磁化结束后，已形成的磁痕不被流动的液体破坏。七、观察工件被检表面的可见光照度不应小于500Ix（相当于100W白枳灯光？）。磁痕分析1、判断时应考虑的因素:①磁痕的外观;②磁痕的方向和形状;③工件的类型,材料的种类;④工件的制造程序、加工方式、热处理等。⑤于难以判断
8、的磁痕,应进行研究、分析,采用诸如解剖、磨削、腐蚀、折断等手段进行确认。2、磁粉探伤常见缺陷:2.1相关显示(特点:可重复显示)2.1.1表面缺陷—磁痕尖锐、清晰、轮廓明显,磁粉附着密集。㈠裂纹:一般呈清晰而浓密的折线状,头尾尖。①原材料(冷、热轧)裂纹:沿材料轧、拉制方向形成的直线形裂纹。②收缩裂纹(原材料冷却造成的):磁痕明显、尖锐,通常是连续的并有分叉
