生产流程（doc格式）

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1、1.目的控制SMT部品质，监督SMT部员工作业。2.适用范围适用于SMT部生产。3.SMT部生产流程/职责和工作要求流程职责工作要求相关文件/记录开始胶水（印刷胶水、点胶）锡浆（印刷锡浆）YNYNPCB空板抽检维修清洗PCB贴片抽检?SMT操作员?技术人员?SMT操作员?IPQC操作员?技术人员?SMT操作员??检查来料空PCB，焊盘是否压伤、划伤、变形，并用抹布清扫空PCB板上的灰尘及杂质。?调试机器；?手刮PCB时，双手均匀用力,平缓刮动，尽量达到40mm/s的速度；——自主检查红胶PCB，无偏位、漏刮胶水，胶水过

2、多（溢胶）；——自主检查锡浆PCB,是否连锡、少锡、偏位。?按产量的10%进行抽检，并记录。?调试机器；?同IPQC或领班按排位表认真核对物料；——依照相应排位表排料，换料并登记；——检查FEEDER锁扣是否锁紧，卡盖是否卡位。?按产量的10%进行抽检，并记录。《SMT部品质日报表》《SMT工作人员换料登记表》、《SMT部生产运行每日记录表》《SMT部品质日报表》IPQC操作员流程职责工作要求相关文件/记录炉后目检及包装抽检N回流焊(胶水固化)(锡浆熔化)修理抽检炉前目检YNY入库结束?PQC操作员?工艺技术员?IPQ

3、C操作员?PQC操作员?QA操作员??目测元件是否有错、漏、移位、极性元件反向；——必须戴静电手环。?检查炉温设置；——每周用仪器测量炉温。?按产量的10%进行抽检，并记录。?准备装板箱，清洁、整理台面；——目检CHIP元件外观不良，如空焊、短路、漏件、极性元件反向；——检查完毕的PCBA作好相应的标记；——必须戴静电环。?根据抽样方案，一般检验水准的“Ⅱ”标准，不良率控制标准低于300PPM。?将QA检验好的PCB入仓暂存。《炉温工艺曲线图》《SMT部品质日报表》《QA日报表》领班或生产组长编制：审核：批准：