6.1版本中文教程4

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1、FLOTHERMV6IntroductoryTrainingCourseTutorial4练习题4–模型细化本练习指导用户改进电子机箱的表示，请完成以下步骤：1.用离散元件替代PCB中元件的均匀表示。2.增加辐射热传递处理3.求解和分析结果。练习题4–模型细化Load(读取)“Tutorial3”并将它保存为“Tutorial4”。将’title’(标题)设为“Refinedmodelofthesettopbox”。在改进set-topbox(置顶盒)模型的过程中，我们对练习3中的PCB板和元件进行更加详细的建模.在项目管理窗口(PM)中，对名为“Electronics”

2、的组件和简单部件“PCB1”进行扩展。将PCB板的名称由"PCB1:0"改为"PCB1"。删除位于PCB1上的元件“Component”。我们现在要定义此‘Applyoverboard’(均布于整个板)热源并将它建模为独立的元件，同时仍将其余部分保留为均匀分布热源。选中“PCB1”，点击‘Component’(元件)简单部件图标，此图标在调色板中(可通过热键F7或点击图标打开调色板)FLOTHERM/China/01/06V6Issue1.0Page13FLOTHERMV6IntroductoryTrainingCourseTutorial4右键点击此元件进入‘Const

3、ruction’菜单。并更名为“Comp1”。为此元件分配一个7.0W的功率。定义位置：Xo=35mmYo=30mm选择‘Top’(位于PCB板上部)；尺寸：Xo=25mm,Yo=25mm,Zo=7mm.。将‘ModelingOption’(建模选项)选项设为‘Discrete’(离散)并选择‘SolidComponent’(固体元件)。在‘ComponentMaterial’(元件材料)项中点击‘Material’(材料)并在弹出的窗口中点击‘New’(新建)创建一种新的材料。.定义这种材料的名称为“LumpedChip”并给它一个‘Constant’(恒定的)热传导系

4、数值20W/mK。点击‘OK’退出此对话框并在‘MaterialSelection’(材料选择)列表中选中“LumpedChip”点击‘Attach’(应用于)，将这种材料应用于元件“Comp1”。点击‘OK’(确定)退出‘PCBComponent’对话框。依上述步骤，在“PCB1”上创建以下元件:FLOTHERM/China/01/06V6Issue1.0Page13FLOTHERMV6IntroductoryTrainingCourseTutorial4PCB1热耗位置(mm)尺寸(mm)(W)XoYoSideXoYoZoGeneral3.500Top1902105C

5、omp20.535105Top20202生成一个2x2的阵列模型，Pitch(间距)为Xo=40mm,Yo=35mmComp31.013035Top20204Comp41.513065Top25252备注:1.“General”是‘Applyoverboard’(均布于整个板)，所有其它的元件都是‘Discrete’(离散)和‘SolidComponent’(固体元件)。2.“General”不需要材料属性。其他元件都要应用"LumpedChip"材料属性。3.使用Pattern(阵列)选项为“Comp2”创建一个2x2的元件阵列。.展开“PCB2”。重复与我们在PCB1

6、中创建元件相似的步骤，为“PCB2”创建下表中的元件。FLOTHERM/China/01/06V6Issue1.0Page13FLOTHERMV6IntroductoryTrainingCourseTutorial4PCB2热源位置(mm)尺寸(mm)(W)XoYoSideXoYoZoGen_bot1.000Bottom150903Comp_b11.07515Bottom15153Gen_top1.500Top150903Comp_t11.03555Top15153Comp_t20.59525Top10102备注:1.在创建上述元件之前要删除原有的器件。(在此是“Comp

7、onent:0”和“Component:1”)。2.Gen×××类元件是‘Applyoverboard’(均布于整个板)的，它没有任何材料属性。3.其他元件均为‘Discrete’(离散)和‘SolidComponent’(固体元件)，并有"LumpedChip"的材料性能。如果您愿意，可以在此求解这一模型，并与练习3中PCB板的平均温度进行比较。您会发现，建立了‘Discrete’(离散)和‘SolidComponent’(固体元件)之后，板的最大温度与练习3中会有所不同，但平均温度应该相近。PCB1平均温度值:______