基于提高led光源耐温性能的实验探讨(四)第四章介绍一种wfcob光源

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1、基于提高LED光源耐温性能的实验探讨(四)第四章介绍一种WFCOB光源一种WFCOB光源采用沟槽(W)与氟(F)胶管构架制造的COB光源,简称WFC0B光源一、技术背景COB封装与单芯片封装相比在光强、散热、配光及成本有诸多优势，相对多颗小功率阵列来说因为光强与散热并联，可有效增加光强/热阻比，即封装热阻较低，目前占据市场COB光源主要有三大体系，然而它们都有如下缺点：1、以PCB板和铝基板压合工艺的COB光源缺点：目前最好的压合铝基板导热系数仅有2.0/m-K左右，而纯铝导热系数为237/m-K,两者相差一百多倍，如此大的封装热阻，必然使热

2、耗比增大，造成严重的光衰。由于使用粘合剂在高温工作下易开裂脱落，加之层间很大的绝缘热阻，用它做大功率封装(20W以上)损坏失效率很高。2、以多颗SMD小功率阵列组成的COB光源缺点：它依赖铝基板和回流焊，多层热阻更不耐受高温。3、以注塑工艺制的集成光源缺点：采用注塑料工艺将电极板镶嵌在PPA塑料之中，PPA在高温和紫外线照射下会变黄乃至粉化，易硬化、龟裂、断金线、造成透气进水，失效率很高。由于铜基板需要镀银工艺，会污染环境、成本高、易氧化。这种支架结构因电极引出板高于芯片1.5mm，其荧光粉和凝胶用量很大,胶体过厚不仅影响透光，还会增加封装成

3、本。二、突破传统，标新创异；与众不同，自成体系1．创新思路：提高光源耐温性能、彻底解决传统光源的缺点，改善其功能和性能，低热阻、高光效，结构简约到极致，系统成本大幅降低，让封装厂和灯具厂都有受益。2．技术措施：*、LED芯片与导热基板直接固晶，彻底免除铝基板绝缘层热阻障碍。*、采用沟槽技术，彻底免除了另设围坝工艺，*、采用高亮镜面铝，彻底免除了镀银工艺。*、采用耐高温绝缘材料，彻底免除了集成支架的注塑工艺。*、采用沟槽围坝技术彻底免除了铝基板压合工艺。本发明一种WFC0B光源与现有传统三大系统光源相比有明显优点：1.采用金属一体化结构，革除了

4、集成光源注塑工艺，不仅提高了光源的耐温特性,也彻底解决了PPA因高温和紫外线照射下会变黄、粉化、透气而造成产品失效。2.采用高耐温绝缘材料紧包电极板技术,革除了COB光源对铝(铜)基板粘合工艺依赖，不仅提高了光源的耐温特性也彻底解决了铝(铜)基板高热阻、不易打线和焊接、高温运行翘皮脱落等诸多弊端。高光效：采用一般普通芯片,光效均可达到130-160/LW耐温实验：小型3我散热器,20光源散热器温度148度，可连续24小时连续工作不坏,胶体温度两百多度可点燃香烟。3.采用高反光镜面铝材,革除了基板镀银工艺,彻底克服了镀银工艺带来的高成本、易硫化

5、等弊端。4.采用沟槽技术,不仅减少了荧光胶的用量,也克服了COB光源使用塑料围坝因吸光面造成光效不高的弊端。5.由于提高了光源的耐温特性，降低了封装热阻,不仅可以减少散热器用量，还可加大芯片工作电流，增加光强，节约灯具制造成本。6.由于提高了光源的耐温特性，低了光衰，有效提高降低光源的可靠性,并延长了使用寿命。7.由于摒除了集成光源的PPA和COB光源铝基板的绝缘耐材料及油墨，可便于通过相关认证。8.无论从支架制作、光源封装及灯具制作等环节均可大幅降低成本，一项技术多方受益。结语一种WFCOB光源突破传统，标新创异，与众不同，自成体系，其明显

6、的技术优势使封装厂和灯具厂多方受益，技术创新将会打破产业格局，最终促使LED产业快速发展！