专业术语中英文对照表计算机专业

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1、专业术语中英文对照表计算机专业?1、CPU3DNow!(3Dnowaiting,无须等待的3D处理)AAM(AMDAnalystMeeting,AMD分析家会议)ABP(AdvancedBranchPrediction,高级分支预测)ACG(AggressiveClockGating,主动时钟选择)AIS(AlternateInstructionSet,交替指令集)ALAT(advancedloadtable,高级载入表)ALU(ArithmeticLogicUnit,算术逻辑单元)Aluminum(铝)AGU(AddressGenerationUnits,地址产成单元)APC(Adv

2、ancedPowerControl,高级能源控制)APIC(AdvancedrogrammableInterruptController,高级可编程中断控制器)APS(AlternatePhaseShifting,交替相位跳转)ASB(AdvancedSystemBuffering,高级系统缓冲)ATC(AdvancedTransferCache,高级转移缓存)ATD(AssemblyTechnologyDevelopment,装配技术发展)BBUL(BumplessBuild-UpLayer,内建非凹凸层)BGA(BallGridArray,球状网阵排列)BHT(branchpred

3、ictiontable,分支预测表)Bops(BillionOperationsPerSecond,10亿操作/秒)BPU(BranchProcessingUnit,分支处理单元)BP(BrachPediction,分支预测)BSP(BootStrapProcessor,启动捆绑处理器)BTAC(BranchTargetAddressCalculator,分支目标寻址计算器)CBGA(CeramicBallGridArray,陶瓷球状网阵排列)CDIP(CeramicDual-In-Line,陶瓷双重直线)CenterProcessingUnitUtilization,中央处理器占用率

4、CFM(cubicfeetperminute,立方英尺/秒)CMT(course-grainedmultithreading,过程消除多线程)CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor,互补金属氧化物半导体)CMOV(conditionalmoveinstruction,条件移动指令)CISC(ComplexInstructionSetComputing,复杂指令集计算机)CLK(ClockCycle,时钟周期)CMP(on-chipmultiprocessor,片内多重处理)CMS(CodeMorphingSoftware,代码变形软件)co-

5、CPU(cooperativeCPU,协处理器)COB(Cacheonboard,板上集成缓存,做在CPU卡上的二级缓存,通常是内核的一半速度))COD(CacheonDie,芯片内核集成缓存)Copper(铜)CPGA(CeramicPinGridArray,陶瓷针型栅格阵列)CPI(cyclesperinstruction,周期/指令)CPLD(ComplexProgrammableLogicDevice,複雜可程式化邏輯元件)CPU(CenterProcessingUnit,中央处理器)CRT(CooperativeRedundantThreads,协同多余线程)CSP(Chip

6、ScalePackage,芯片比例封装)CXT(ChoopereXTend,增强形K6-2内核,即K6-3)DataForwarding(数据前送)dB(decibel,分贝)DCLK(DotClock,点时钟)DCT(DRAMController,DRAM控制器)DDT(DynamicDeferredTransaction,动态延期处理)Decode(指令解码)DIB(DualIndependentBus,双重独立总线)DMT(DynamicMultithreadingArchitecture,动态多线程结构)DP(DualProcessor,双处理器)DSM(DedicatedSt

7、ackManager,专门堆栈管理)DSMT(DynamicSimultaneousMultithreading,动态同步多线程)DST(DepletedSubstrateTransistor,衰竭型底层晶体管)DTV(DualThresholdVoltage,双重极限电压)DUV(DeepUltra-Violet,纵深紫外光)EBGA(EnhancedBallGridArray,增强形球状网阵排列)EBL(electronbeamlithog

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