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时间:2018-09-20
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1、塑膠模具設計講義設計流程一﹑審圖1.尺寸是否完備A.詳細審視圖面各個細部尺寸是否標註。B.可要求製工傳圖檔,直接於檔案上測量漏標處尺寸,但仍需請製工補正確認並簽名以減少日後之爭議。2.開模方式A.Cavity數目、模座大小、適用成型機台(Tiebar間距、最大射出能力)。B.塑膠原料類型、可成型性及其所需之週邊設備。乾燥桶、除濕機、模溫機(Nylonseries)C.模具型式:二板或三板模;Sliderornot。除25°DIMM168SMTtype外,其餘皆不需跑滑塊。D.分模線、公母模側(成品圖之Topviewor
2、bottomview為公模)。E.頂出方式:撥塊加頂針。F.模仁可加工性及機械強度:a.目前的加工能力和精度是否可達模仁設計之要求。b.成品尺寸設計若太細微,容易造成模仁強度不足或有尖角而易損傷。G.公差合理性:是否具備大量製造的能力。3.DesignReviewMeeting將上述有疑慮及困難的部分或須與其他零件段配合之事項於DesignReview會議上提出並提供改善之建議案。二﹑Shrinkage1.塑料縮水率(α)一般計算成型收縮率的方式是由常溫的模具尺寸D與成型品的實際尺寸M:在決定模具設計的實際尺寸時,依圖
3、面所用的塑料而先查得成型縮水率,再計算出模具的尺寸。2.DesktopMemorySocketConnector常用之塑料A.“SumitomoLCPE6006”(ref.x:0.1%;y:0.16%;z:0.16%)B.“PollyLCPL140”C.“TorayLCP”A.“WunoLCP”B.“南亞、耐特、晉綸PA66”C.“ArlenPA6T”D.“DSMPA46(F8、HF5040)”3.可過IR製程之塑料為“SumitomoLCPE6006”,而且其收縮率很小,尺寸安定性極佳,故通常以此種原料為設計基準,其
4、他塑料則以實際射出之尺寸為該料號之圖面尺寸(目前於DIMM168與DDR皆採用大範圍之公差將不同原料之成品總長涵蓋,如140.95;RIMM則因為是高頻connector且Intel對生產製程尺寸之cpk值要求非常嚴格,故採用E6006原料)。4.總長取上限(採用SumitomoLCPE6006時)140.95±0.05→141.005.Pitch×0.1%shrinkage,其餘兩邊對稱6.管制尺寸,附公差之尺寸→依經驗判斷其收縮趨勢,決定適當值7.脫模角度及尺寸三﹑模穴LAYOUT1.Top&Bottomview長
5、(141.00)寬(脫模角7.44/7.50)外框Blankingtype於組裝時採10Pcs一起並列組裝,故寬度的設計須與自動化之組立設計人員事前溝通housing並列堆疊之公差。2.繪出Latch部分之Topview→從其crosssection設計斜面對插,厚度方向隨之應變;繪出該處公、母模之Topview→sideview即可繪出→(A21C)1.重繪pinhole之crosssectionwithshrinkage決定corepin處之Topview及公、母模corepin對插之方式→(A21C)2.複製co
6、repin處之Topview至適當pin數,補上key位之Topview3.將重繪之Top&Bottomview做上下之Mirror4.繪上邊件A.corepin每十pin設計一定位件,儘量採多件定位,尤其在靠gate端。B.母模靠gate端第一個pin孔模仁最好與pinno.件設計成鑲件,以防高射壓將其撐開。C.公模靠gate端含第一支頂針之模仁最好設計成定位件,以防高射壓將其撐開。D.定位件槽距離邊件兩側不得小於1pitch。E.母模邊件需含脫模斜度;公模邊件需閃開撥塊位置(撥塊位置與公模仁邊緣需留0.10mm,以
7、防止撥塊頂出時刮傷公模仁,見p.10)。F.邊件厚度不得低於2.00mm;公、母模兩者總長及寬度需相等。G.定位件及頂針位置之設計對不同料號之LAYOUT要能同時滿足,即定位件及頂針位置不可在pin數變化區(168pin與184pin),需在pin數不變區;特別是公模部分要同時滿足定位件及頂針位置。H.邊件靠肩可設計不同高度來防呆,同時可增加有挖靠肩槽邊件根部的強度。7.編件號標尺寸→完成A03F~及A13M~四﹑Block區1.先設計公模。因為要預留撥塊位置已決定整個block之最小寬度。2.模穴間之區隔件寬度為10
8、.00mm因為M5螺絲頭部ø徑為8.5mm,區隔件銑螺絲之沉頭孔的ø徑最小設計需為9.0mm以上,兩側留50條的空間,所以模穴與模穴間之區隔件寬度固定設計為10.00mm。3.繪出撥塊外形將公模穴insert兩次,分別置於區隔件兩側,即可繪出兩模穴間撥塊之外形。1.Block外側邊件將撥塊外形copy至兩模穴的外側,可決定bloc
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