毕业设计(论文):基于单片机数字温度计设计

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时间:2018-09-18

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1、湖南工业大学专科毕业设计(论文)摘要本论文介绍了一种以单片机为主的控制器件,一种以DS18B20为温度传感器的新型数字温度计。主要包括硬件电路的设计和系统程序的编写。硬件电路主要包括主控制器,测温控制电路和显示电路等,主控制器采用AT89S51单片机,温度传感器采用美国DALLAS半导体公司生产的DS18B20,显示电路采用8位共阴极LED数码管,74HC573为驱动的动态扫描显示。测温控制电路由传感器和预制温度比较电路组成。系统程序主要包括主程序,测温子程序和显示子程序等。DS18B20新型单总线数字温度传感器是DALLAS公司生产的单线数字温度传感器,集温度测量和A/D转换于一

2、体,直接输出数字量,具有接口简单、精度高、抗干扰能力强、工作稳定可靠等特点。由于采用了改进型智能温度传感器DS18B20作为检测元件,与传统的温度计相比,本数字温度计减少了外部的硬件电路,具有低成本和易使用的点特点。DS18B20温度计还可以在高温报警、远距离多点测温控制等方面进行应用。关键词:STC89C52,DS18B20,数码管,动态显示36湖南工业大学专科毕业设计(论文)ABSTRACTThispaperintroducesamicrocontrollerbasedcontroldevice,atemperaturesensortoDS18B20forthenewdigit

3、althermometer.Includinghardwaredesignandsystemproceduresforthepreparation.Hardwarecircuitincludesamaincontroller,temperaturecontrolcircuitanddisplaycircuit,themaincontrollerusesSTC89C52,DALLASSemiconductortemperaturesensorusedbytheU.S.company'sDS18B20,displaycircuitwitheightcommoncathodeLEDdig

4、italtube,74HC573-drivendynamicscandisplay.Temperaturecontrolcircuitfromthesensorandthepre-comparisoncircuittemperature.Systemprogramincludingthemainprogram,subroutine,anddisplayroutinessuchastemperature.DS18B20newsingle-busdigitaltemperaturesensorisproducedbyDALLAS-wiredigitaltemperaturesensor

5、,setthetemperaturemeasurementandA/Dconversioninone,thedirectoutputofdigitalcontent,withasimpleinterface,highprecision,stronganti-interferenceability,stableandreliable,.AsaresultofimprovedtemperaturesensorDS18B20asthedetectionofintelligentcomponents,comparedwiththetraditionalthermometer,digital

6、thermometertoreducetheexternalhardwarecircuitry,lowcostandeasytousepointfeatures.DS18B20thermometercanalsobeatahightemperaturealarm,remotecontrolmulti-pointtemperaturemeasurementapplicationsinareassuchas.Keywords:STC89C52,DS18B20,digitalcontrol,dynamicdisplay36湖南工业大学专科毕业设计(论文)目录第1章前言11.1设计目标11

7、.1.1前景11.1.2实现的可行性11.2设计思路21.2.1硬件设计思路21.2.2软件设计思路2第2章方案论证42.1方案一:使用热敏电阻42.2方案二:采用数字温度芯片DS18B204第3章各电路设计及论证63.1主控制器73.1.1方案一:采用PC机实现73.1.2方案二:使用单片机73.2显示电路103.2.1方案一:采用七段LED数码显示103.2.2方案二:采用SMCI602A液晶显示模块芯片103.3温度传感器的选择113.3.1方案一:采用热敏电阻

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