电工电子工艺报告模板1231

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1、电工电子工艺（含贴片）实训报告华中科技大学文华学院信息学部班级电子信息工程1班姓名胡强指导教师胡少六实验时间评卷人得分实验项目一手工焊接技术一、实验目的（1）掌握电烙铁及焊接常用工具的正确使用。（2）了解印制电路板插件元器件与贴片元器件焊点的基本结构和焊接材料（3）了解松香在焊接过程中的作用（4）通过焊接训练，正确掌握手工焊接插件元器件操作的“五步法”、拆焊和搭焊技术（5）通过焊接训练，正确掌握手工焊接贴片元器件操作的“三步法”搭焊技术二、实验原理通过高温加热，使焊料在焊件上浸润、扩撒，形成补课剥离的导电合金层，从而把焊件牢固地焊接在一起。三、实验工具、材料（1）工

2、具和仪器：电烙铁、镊子、螺丝刀和剥线钳（2）材料：锡焊材料（锡、铅的合金）、助燃剂（松香）、阻焊剂四、实验内容1、焊点练习1）焊件（铜丝）预制2）焊点焊接（五步法）3）、焊点质量要求4）、典型焊点的外观要求5）、焊点练习板图片2、THT和SMD元器件手工焊接1）、THT手工焊接插件元器件工艺：、THT手工焊接插件元器件工艺：THT采用有引线元器件，在印制板上设计好电路连接导线和安装孔，通过把元器件引线插入PCB上预先钻好的通孔中，暂时固定后在基板的另一面采用波峰焊接等软钎焊技术进行焊接，形成可靠的焊点，建立长期的机械和电气连接，元器件主体和焊点分别分布在基板两侧。采

3、用这种方法，由于元器件有引线，当电路密集到一定程度以后，就无法解决缩小体积的问题了。同时，引线间相互接近导致的故障、引线长度引起的干扰也难以排除。插件元器件焊点标准图2）、SMD手工焊接贴片元器件工艺：SMT工艺技术的特点可以通过其与传统通孔插装技术(THT)的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析，SMT和THT的根本区别是“贴”和“插”。二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方法各个方面。贴片元器件焊点标准图五、手工焊接技术收获评卷人得分实验项目二磁控声光报警器的制作一、实验目的1、通过对实习产品的电子元器件测试，学会使用常用电子测试仪器、

4、仪表。2、判别常用电子元器件的好坏、电极极性、参数；掌握基本的测量方法。3、通过对磁控声光报警器的安装、焊接及调试，了解电子产品的装配工艺流程及调试工艺。二、实验原理用微电子技术制成的集成电路IC（K9561或CL9561）储存了四种声音：消防车声、警车声、机枪声和救护车声，通过改变两个控制端的高、低电平可获得不同的声音。本电路由二个部分组成，即多谐振荡器和四声报警器。VT1、VT2主要构成多谢振荡器，通电后VD1、VD2交替闪光。四声报警器同样得电后，输出的报警信号经VT3放大，推动扬声器BL工作，从而产生响亮的报警器。当小磁铁靠近“干簧管”时报警声不发声、光，而

5、磁铁块一旦远离报警器即以声、光方式报警，这就可构成带闪光的防盗报警器。三、实验电路图四、实验所需实验仪器、设备1、工具：等；2、仪器：；3、产品：散件一套。五、元器件测试1、插件电阻序号位号色环颜色标称阻值1R1红黑橙金20K2R2红黑橙金20K3R3红紫黄金270K4R4棕棕黑金100Ω2、发光二极管序号位号型号规格正向电压反向电压测试结论1VD1Φ3，红色1738“1”正常2VD2Φ3，红色1701“1”正常3、晶体三极管序号位号型号规格万用表档位二极管档类型PNP或NPN放大系数ß测试结论UbcUcbUbeUeb1VT190140.5“1”0.5“1”NPN1

6、92正常2VT290140.5“1”0.5“1”NPN193正常3VT390130.7“1”0.7“1”NPN200正常4VT49012“1”0.6“1”0.6PNP235正常4、电解电容测量序号位号标称值额定工作电压仪器名称适用判断量程测量值1C147μ16V自动38.80μF适用2C247μ16V自动33.05μF适用5、干簧管测试（过程）用一块小磁铁靠近干簧管，此时万用表指针应向右摆至零，说明两个簧片已接通，然后将小磁铁移开干簧管，万用表指针应向左回摆至无穷大。测试时，若磁铁靠近干簧管时，万用表指针不动或摆不到零位，说明其内部簧片不能很好地吸合，表明该簧片间隙

7、过大或已发生位移；若移开磁铁后，簧片不能断开，说明该簧片弹性已经减弱，这样的干簧管就不能使用。图4-3干簧管数字万用表测试图（6、扬声器检测（过程）将万用表置于R×1挡，用红表笔接扬声器某一端，用黑表笔去点触扬声器的另一端，正常时扬声器应有“喀喀”声，同时万用表的表针应作同步摆动。若扬声器不发声，万用表指针也不摆动，则说明音圈烧断或引线开路。若扬声器不发声，但表针偏转且阻值基本正常，则是扬声器的振动系统有问题下面就主要测试项目中的标称阻抗。序号位号标称阻值欧姆档量程测量值是否适用1BL8Ω20Ω7.9Ω适用五、安装流程1、安装电阻元器件：R1，R2，R3，均安装