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时间:2018-09-18
《2011电子技术综合训练--(任务书)》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库。
1、电子技术综合训练设计报告题目:姓名:学号:班级:同组成员:指导教师:日期:设计报告是电子技术综合训练课程的重要内容,是在设计完成后提交的技术报告,是对完成的设计系统性的总结和说明。通过设计报告的撰写,培养和锻炼学生科技文档写作的能力,培养和提高学生的计算机应用能力。一、设计报告的主要内容第1部分:封面第2部分:摘要第3部分:目录第4部分:设计任务及要求第5部分:系统设计:分析技术要求,选择技术方案,确定原理方框图,分析工作原理第6部分:单元电路设计:电路设计、工作原理、元器件的选择、有关仿真波形第
2、7部分:电路安装、调试与测试电路安装电路调试电路测试:包括功能及性能测试,测试方法设计,测试结果及分析第8部分:结论第9部分:参考文献(注意格式要求)第10部分:总结及体会第11部分:附录(元器件明细表、需要专门说明或论述的问题)二、设计报告撰写要求(一)封面封面按照统一要求的格式填写,填写内容要完整。(二)摘要设立摘要的目的是为了让读者概略了解设计报告的主要内容及完成的设计主要特色。摘要的内容包括本课题的业务内容、实现方法、技术要点、主要成果和结论。撰写要求是:准确而高度概括完成的设计的主要内容
3、,一般不作评价;结构严谨,表达简明,语义确切,文字要求精炼、明白,用字严格推敲;摘要先写什么,后写什么,要按逻辑顺序来安排;句子之间要上下连贯,互相呼应,摘要慎用长句,句型应力求简单,每句话要表意明白,无空泛、笼统、含混之词;用第三人称,不必使用“本文”、“作者”等作为主语;内容中一般不举例证,不讲过程,不用图、图解、简表等,只用标准科学命名,术语、惯用缩写、符号;要开门见山,直入主题,切忌把应在引言中出现的内容写入摘要;不得简单重复题名中已有的信息;其字数一般不超过100。要求有3-5个关键词。
4、(三)目录1设计任务和要求…………………………………………………………?1.1设计任务……………………………………………………………?1.2设计要求…………………………………………………………….?2系统设计…………………………………………………………………?2.1系统要求…………………………………………………………….?2.2方案设计……………………………………………………………?2.3系统工作原理……………………………………………………….?3单元电路设计………………………………………………
5、……………?3.1单元电路A(单元电路的名称)……………………………………?3.1.1电路结构及工作原理……………………………………………?3.1.2电路仿真…………………………………………………………?3.1.3元器件的选择及参数确定……………………………………………?3.2单元电路B(单元电路的名称)……………………………………?3.2.1电路结构及工作原理…………………………………………?3.2.2电路仿真…………………………………………………………?3.2.3元器件的选择及参数确定…………
6、………………………………….?……4系统仿真……………………………………………………………………?.5电路安装、调试与测试……………………………………………………?5.1电路安装………………………………………………………………?5.2电路调试………………………………………………………………?5.3系统功能及性能测试…………………………………………………?5.3.1测试方法设计………………………………………………………?5.3.2测试结果及分析……………………………………………………?6结论…………
7、………………………………………………………………?7参考文献……………………………………………………………………?8总结、体会和建议附录(四)设计任务和要求按照对任务书的理解,从设计任务、技术要求方面对完成的设计进行说明。注意:要按照自己对设计任务、功能、性能及系统的理解进行说明,不要将任务书内容简单照搬过去。(五)系统设计分析设计任务的技术要求,根据所学知识和参阅的技术资料,选择实现的技术方案,将技术方案用原理方框图的形式给出,并结合原理方框图对系统工作原理进行分析和说明。要进行一个电子系统的设
8、计,首先要对设计任务进行详细的分析,根据对系统的功能、性能等方面的要求确定一个合理的技术路线,然后综合考虑功能、性能、成本、元器件采购条件、体积、功耗、重量、安装条件、技术先进性等因素确定总体技术方案,这个技术方案通常以原理方框图的形式表现出来。对于一个具体的工程问题,解决的方法通常很多,也就是说,总体技术方案有多样性。设计者在确定方案时,就要对这些方案进行比较,选出最为合理的技术方案。通常首先考虑功能和性能,其次要考虑可靠性、成本、体积、功耗、元器件采购条件、安装方式、技术先进性
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