邱金海生产实习报告new

《邱金海生产实习报告new》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、实习报告实习名称生产实习系别电气工程系年级专业08级电气工程及其自动化学生姓名大的指导老师邱雄迩、王跃球邵阳学院2011年10月10日一、实习目的：生产实习是电气工程及其自动化专业教学计划中重要的实践性教学环节，是对学生进行专业基本训练，培养实践动手能力，理论联系实际的重要课程。通过直接面向工厂、企业开展的认识实习环节的教学，巩固已学专业基础课和部分专业课程的有关知识，并为后续专业课的学习作必要的知识准备；通过实习，学习本专业的实际生产操作技能，了解更多的专业技术知识及应用状况，拓宽专业知识面；通过实习，培养学生理论联系

2、实际的工作作风，树立安全第一的生产观念，提高分析问题、解决问题的独立工作能力；通过实习，加深学生对专业的理解和认识，为进一步开展专业课程的学习创造条件。二、实习计划：时间任务12月3日坐车前往实习地点12月4日实习动员会，了解实习规则、环境、设备使用注意事项12月5日听取工厂“5S”管理知识的讲解、参观公司12月6日听取元器件知识讲解12月7日听取焊接工艺讲解12月8日项目任务安排及任务解析、自由交流沟通12月9日原理图设计12月10日PCB设计12月11日听取PCB设计作品的讲解12月12日听取PCB制版基本知识及设备

3、讲解12月13日对覆铜板进行热转印12月14日PCB板钻孔12月15日领取元器件及焊接工具、电路板焊接12月16日电路板调试12月17日总结大会及颁奖12月20日参观湖南电器研究所12月21、22日长沙隆泰微波热工有限公司、湖南先步信息股份有限公司三、实习内容：1、于12月4日-12月17日在湖南省科瑞特科技股份有限公司学习并做出一个单片机最小系统：外部脉冲计数实验。要求实现功能：将其中两个按键分别定义为开始键、清除键。按下清除键后，所有计数值清0,按下开始键后开始累加计数，计数范围为0-99。首先，我们先了解一些制版所

4、需要的基本知识。1）电子封装封装最初的定义是：保护电路元件免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响）。所以，在最初的微电子封装中，是用金属罐(metalcan)作为外壳，用与外界完全隔离的、气密的方法，来保护脆弱的电子元件。但是，随着集成电路技术的发展，集成电路芯片的I/O线越来越多，芯片的速度越来越快，功率也越来越大，使得芯片的散热问题日趋严重，因此封装的功能也在慢慢异化。已经不再只是单纯的保护脆弱的电子元件了，而是又增加了新的要求即功率分配、信号分配及散热。电子封装是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到

5、系统的桥梁。封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。按目前国际上流行的看法认为，在微电子器件的总体成本中，设计占了三分之一，芯片生产占了三分之一，而封装和测试也占了三分之一，真可谓三分天下有其一。从使用的包装材料来分，我们可以将封装划分为金属封装、陶瓷封装和塑料封装；从结构来分，我们可以将封装划分为SIP、DIP、PLCC、QFP、TSOP、BGA等；2）数字电路设计的抗干扰考虑在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性的要求，避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的

6、基本要素有三个：a.干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述如下：du/dt，di/dt大的地方就是干扰源。如：雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可能成为干扰。b.传播路径，指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传播路径是通过导线的传导和空间的辐射。c.敏感器件，指容易被干扰的对象。如：A/D、D/A变换器，单片机，数字IC，弱信号放大器等。抗干扰设计的基本原则是：抑制干扰源，切断干扰传播路径，提高敏感器件的抗干扰性。3)PCB图设计常用操作功能：放置工具的使用、选用元件与元件浏览、元件属

7、性的编辑、原件的移动删除与剪切粘贴、元件的排列与对齐、敷铜的应用、补泪滴的应用。4)印制电路板的设计：创建PCB图文件、装载元件库、设置电路板工作层面、规划电路板、装入网络表与元件、元件布局、布线和设置布线规则。5)PCB板的介绍印制电路板(PrintedCircuitBoard)亦称印制线路板，简称印制板。印制电路板是电子设备的一种极其重要的基础组装部件，它广泛用于家用电器、仪器仪表、计算机等各种电子设备中。印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强

8、材料组成的绝缘层板。铜箔是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99．8％，厚度误差不大于±5um。按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别