光电耦合器件的原理及应用

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1、光电耦合器件的原理及应用摘要本文就国内外光电耦合器的封装结构及其关键技术展开评述，介绍这类器件的性能。特点、封装结构类型、关键技术、发展趋势，从实际应用出发，注重器件本身的物理结构和生产制造技术。关键词：封装；光电耦合器；光电器件；应用光电耦合器是一种光电结合的新型器件。光电祸合器件制作工艺发展很快,新的光电耦合器件不断出现。因为光电耦合器件有其它电子器件不具备的性能,因此它被广泛地应用于计量仪器、精密仪器、过程控制、计算机系统、通信设备、医疗设备及家用电器中。随着工艺技术的不断提高,可望将有更高集成水平、更大工作电流、更高工作速度、原副边耐压

2、更高的光电耦合器件出现。光电耦合器件有更广泛的应用前景,它将会替代一些与之相比性能较差的电子器件。光电耦合器的结构特点和特点光电耦合器的主要结构是把发光器件和光接收器件组装在一个密闭的管壳内,然后利用发光器件的管脚作输入端,而把光接收器的管脚作为输出端。当在输入端加电信号时,发光器件发光。这样,光接收器件由于光敏效应而在光照后产生光电流并由输出端输出。从而实现了以“光”为媒介的电信号传输,而器件的输入和输出两端在电气上是绝缘的。这样就构成了一种中间通过光传输信号的新型半导体光电子器件。光电耦合器的封装形式一般有管形、双列直插式和光导纤维连接三种

3、。当电信号送入光电耦合器的输入端时，发光二极体通过电流而发光，光敏元件受到光照后产生电流，CE导通；当输入端无信号，发光二极体不亮，光敏三极管截止，CE不通。对于数位量，当输入为低电平“0”时，光敏三极管截止，输出为高电平“1”；当输入为高电平“1”时，光敏三极管饱和导通，输出为低电平“0”。若基极有引出线则可满足温度补偿、检测调制要求。这种光耦合器性能较好，价格便宜，因而应用广泛。                 图一最常用的光电耦合器之内部结构图三极管接收型 4脚封装                           图二光电耦合器之内部

4、结构图三极管接收型 6脚封装图三光电耦合器之内部结构图双发光二极管输入三极管接收型4脚封图四光电耦合器之内部结构图可控硅接收型 6脚封装图五光电耦合器之内部结构图双二极管接收型 6脚封装光电耦合器之所以在传输信号的同时能有效地抑制尖脉冲和各种杂讯干扰，使通道上的信号杂讯比大为提高，主要有以下几方面的原因：（1）光电耦合器的输入阻抗很小，只有几百欧姆，而干扰源的阻抗较大，通常为105～106Ω。据分压原理可知，即使干扰电压的幅度较大，但馈送到光电耦合器输入端的杂讯电压会很小，只能形成很微弱的电流，由于没有足够的能量而不能使二极体发光，从而被抑制掉

5、了。（2）光电耦合器的输入回路与输出回路之间没有电气联系，也没有共地；之间的分布电容极小，而绝缘电阻又很大，因此回路一边的各种干扰杂讯都很难通过光电耦合器馈送到另一边去，避免了共阻抗耦合的干扰信号的产生。（3）光电耦合器可起到很好的安全保障作用，即使当外部设备出现故障，甚至输入信号线短接时，也不会损坏仪表。因为光耦合器件的输入回路和输出回路之间可以承受几千伏的高压。（4）光电耦合器的回应速度极快，其回应延迟时间只有10μs左右，适于对回应速度要求很高的场合。光耦的主要性能特点如下：①隔离性能好，输入端与输出端完全实现了电隔离，其绝缘电阻一般均能

6、达到1010Ω以上，绝缘耐压在低压时都可满足使用要求，高耐压一般能超过lkV,有的可达10kV以上。②光信号单向传输，输出信号对输入端无反馈，可有效阻断电路或系统之间的电联系，但并不切断他们之间的信号传递。③光信号不受电磁干扰，工作稳定可靠。④抗共模干扰能力强，能很好地抑制干扰并消除噪音。⑤光发射和光敏器件的光谱匹配十分理想，响应速度快，传输效率高。⑥易与逻辑电路连接。⑦无触点。寿命大。体积校耐冲击。⑧工作温度范围宽，符合工业和军用温度标准。光电耦合器的应用1、用作固体继电器光电耦合器是一种将发光二极管和光敏三极管组装在一起的新颖光电器件,它采

7、用光信号来传递信息,从而使电路的输入与输出在电气上处于完全隔离的状态,这种信息传递方式是所有采用变压器和继电器作隔离来进行信号传递的一般解决方案所不能相比的。由于光电耦合器具有可单向传递信息、通频带宽、寄生反馈小、消噪能力强、抗电磁干扰性能好等特点,因而无论在数字电路还是在模拟电路中均得到了越来越广泛的应用。2、用光电耦合器代替音频变压器在线性电路中,两级放大器之间常用音频变压器作耦合。这种耦合的缺点是会在变压器铁芯中损耗掉一部分功率,并可能造成某些失真。而如果选用光电耦合器来代替音频变压器就可以克服上述这些缺点。3、微机介面电路中的光电隔离微

8、机有多个输入埠，接收来自远处现场设备传来的状态信号，微机对这些信号处理后，输出各种控制信号去执行相应的操作。在现场环境较恶劣时，会存在较大的杂讯干扰，