并行工程在失效分析中应用的可行性及实施要素分析

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1、并行工程在失效分析中应用的可行性及实施要素分析来源:开关柜无线测温http://www.testeck.com1 前言  并行工程(ConcurrentEngineering,CE)[1]是美国在80年代末提出、90年代重点发展的武器研制工程技术,是一种用来综合、协调产品的设计及其相关过程——包括制造和保障工程的系统方法,它要求研制人员从一开始就考虑从方案设计直到废弃的产品寿命周期的所有要素,包括质量、费用、进度和用户要求。并行工程在产品研制中提高产品效能和节省寿命周期费用方面已被理论和实践所证明。  失效分析作为涉及面极为广泛的学科,在实践过程中又受到

2、方方面面的影响,要达到失效分析结论“定位准确,机理清楚,模拟再现,举一反三”确非易事。如能在失效分析中采用并行工程的基本思路,可以提高失效分析结论的准确性和预防措施的实用性。本文在分析现代失效分析基本特征的基础上,就失效分析中运用“并行过程”的可行性进行了分析,并探讨了实施要素以及具体的实施方法。2 失效分析发展的三个阶段及现代失效分析的基本特征5.1-9,,services,andmakethecitymoreattractive,strengtheningpublictransportinvestment,establishedasthebackbo

3、neoftheurbanrailtransitmulti-level,multi-functionalpublictransportsystem,thusprotectingtheregionalpositionandachieve  失效分析的发展历程,大体经历了与简单手工生产基础相适应的古代失效分析,以大机器工业为基础的近代失效分析和以系统理论为指导的现代失效分析三个重要的历史阶段[2]。  古代失效分析受当时生产力的制约,基本处于现象描述和经验总结阶段,其分析技术主要靠零星、分散、宏观的经验世代相传。失效分析的发展是通过缓慢的进化过程而发展起来的,

4、在当时经济发展中所起的作用也不突出。  在大机器工业基础上发展起来的近代失效分析,为仲裁事故和提高产品质量起了很大作用,但由于其分析手段主要限于宏观痕迹以及对材质的宏观检验,因此这一时期的失效分析虽得到了一定的重视与发展,但人们不可能从宏观、微观上揭示产品失效的物理本质与化学本质。这一问题的解决也只是在本世纪50年代末电子显微学及其它相关学科得到高速发展后才成为可能。  现代失效分析阶段从本世纪50年代末开始。随着电子行业兴起,首先在电子产品领域里将失效分析的成果应用于产品的可靠性设计,它以数理统计分析为基础,使得失效分析进入了一个新阶段。同时,由于科学

5、技术发展突飞猛进,作为失效分析基础学科——5.1-9,,services,andmakethecitymoreattractive,strengtheningpublictransportinvestment,establishedasthebackboneoftheurbanrailtransitmulti-level,multi-functionalpublictransportsystem,thusprotectingtheregionalpositionandachieve材料科学与力学的迅猛发展,断口观察仪器的长足进步,特别是分辨率高、放大倍数

6、大、景深长的透射和扫描电子显微镜的先后问世,为失效分析技术向纵深发展创造了有利条件,铺平了道路,并取得了辉煌的成果。同时由于大型运载工具尤其是航空装备的广泛应用,各种失效造成的事故后果越来越大,影响越来越严重,反过来又大大促进了失效分析的迅猛发展。近半个世纪所积累的失效分析知识与技术,是千百倍于失效分析前两个阶段的总和。但是这种知识并未就此终结,它必然随着人类生产实践的发展和科技的进步而发展。  现代失效分析可细分为两个时期。从60年代到80年代中期为第一时期。在这一时期,由于扫描电子显微镜的问世,使粗糙断口在高倍下的直接观察、尤其是断口的细节分析成为可

7、能,因而其失效分析基本上是围绕断裂特征与性质分析来进行的。加之在本世纪60年代之前所进行的失效分析基本上限于材料的组织和性能分析、宏观的痕迹分析和材质的冶金检验,因此这一时期的失效分析仅仅局限于从材质冶金等方面去寻找引起断裂失效的原因,而对失效件的力学分析则被认为是结构设计考虑的问题。  随着科学技术和制造水平的不断进步,尤其是断裂力学、损伤力学、产品可靠性及损伤容限设计思想的应用和发展,使得产品的可靠性越来越高,一方面产品失效导致的恶性事故数量相对减少但危害及影响越来越大,另一方面产品失效的原因和影响因素越来越复杂,需要从设计、材料、制造工艺及使用等方

8、面进行系统的综合性的分析,也就需要有从事设计、力学、材料等各方面的研究人员共同参

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