计算所组装与网络应用教程a5

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1、《计算机组装与网络应用教程》第一篇计算机组装与维护第五章常见故障及其排除5.1故障处理的一般方法5.1.1硬件故障硬件故障指计算机系统的硬件如板卡、驱动器、芯片等发生的故障。大体可分为接触不良、CMOS设置不当、硬件不兼容和硬件本身的故障等。一、接触不良的故障接触不良的故障一般反映在各种功能板卡、内存、CPU等与主板接触不良，或电源线、数据线、音频线等接触不良。可通过重新连接或换个插槽位置及清洁接触面解决问题。二、CMOS设置不当的故障CMOS参数设定不正确，系统会提示出错或开机直接进入CMOS设置画面，将错误的设置更改即可。三、硬件不兼容的故障某个配件在某台电脑上不能工

2、作或工作不稳定，但在别的电脑上工作正常；更换新的兼容配件。安装某个配件后，系统提示硬件资源冲突；调整硬件资源如端口地址、中断号等。四、硬件本身的故障硬件存在质量问题或老化等原因造成不能正常工作。5.1.2软件故障一、驱动程序安装不当的故障重新正确安装其驱动程序二、病毒引起的故障用杀毒软件查杀病毒三、操作不当的故障修正错误的操作或重新安装程序5.1.3故障处理的一般步骤一、先静后动二、先软后硬三、先外后内四、分清主次五、注意安全5.1.4故障处理的一般方法一、清洁法105《计算机组装与网络应用教程》第一篇计算机组装与维护对于使用环境较差，或使用较长时间的机器，应首先进行清洁

3、。可用毛刷轻轻刷去主板、外设上的灰尘。如果灰尘已扫掉，或无灰尘，再进行下一步的检查。另外，由于板卡上一些插卡或芯片采用插脚形式，震动、灰尘等其他原因，常会造成引脚氧化，接触不良。可用橡皮擦去表面氧化层，重新插接好后开机检查故障是否排除。二、直接观察法即“看、听、闻、摸”。“看”即观察系统板卡的插头、插座是否歪斜，电阻、电容引脚是否相碰，表面是否烧焦，芯片表面是否开裂，主板上的铜箔是否烧断。还要查看是否有异物掉进主板的元器件之间（造成短路），也可以看看板上是否有烧焦变色的地方，印刷电路板上的走线（铜箔）是否断裂等等。“听”即监听电源风扇、软／硬盘电机或寻道机构、显示器变压器

4、等设备的工作声音是否正常。另外，系统发生短路故障时常常伴随着异常声响。监听可以及时发现一些事故隐患和帮助在事故发生时即时采取措施。“闻”即辨闻主机、板卡中是否有烧焦的气味，便于发现故障和确定短路所在地。“摸”即用手按压管座的活动芯片，看芯片是否松动或接触不良。另外，在系统运行时用手触摸或靠近CPU、显示器、硬盘等设备的外壳根据其温度可以判断设备运行是否正常；用手触摸一些芯片的表面，如果发烫，则该芯片损坏的可能性较大。三、插拔法PC机系统产生故障的原因很多，主板自身故障、I/O总线故障、各种插卡故障均可导致系统运行不正常。采用拔插维修法是确定故障在主板或I/O设备的简捷方法

5、。该方法就是关机后将插件板逐块拔出，每拔出一块板就开机观察机器运行状态，一旦拔出某块后主机运行正常，那么故障原因就是该插件板故障或相应I/O总线插槽及负载电路故障。若拔出所有插件板后系统启动仍不正常，则故障很可能就在主板上。拔插法的另一含义是：一些芯片、板卡与插槽接触不良，将这些芯片、板卡拔出后在重新正确插入可以解决因安装接触不当引起的微机部件故障。四、交换法将同型号插件板，总线方式一致、功能相同的插件板或同型号芯片相互交换，根据故障现象的变化情况判断故障所在。此法多用于易拔插的维修环境，例如内存自检出错，可交换相同的内存条来判断故障部位。故障现象依旧，则说明故障不是由该

6、器件或设备引起。若交换后故障现象变化，则说明交换的板卡或芯片中有一块是坏的，可进一步通过逐块交换而确定部位。如果能找到相同型号的微机部件或外设，使用交换法可以快速判定是否是元件本身的质量问题。交换法也可以用于以下情况：没有相同型号的微机部件或外设，但有相同类型的微机主机，则可以把微机部件或外设插接到该同型号的主机上判断其是否正常。五、升温降温法人为升高微机运行环境的温度，可以检验微机各部件（尤其是CPU）的耐高温情况，因而及早发现事故隐患。人为降低微机运行环境的温度，如果微机的故障出现率大为减少，说明故障出在高温或耐高温性能较差的部件中，此举可以帮助缩小故障诊断范围。事实

7、上，升温降温法采用的是故障促发原理，以制造故障出现的条件来促使故障频繁出现，从而观察和判断故障所在的位置。六、比较法运行两台或多台相同或相类似的微机，根据正常微机与故障微机在执行相同操作时的不同表现可以初步判断故障产生的部位。七、振动敲击法105《计算机组装与网络应用教程》第一篇计算机组装与维护用手指轻轻敲击机箱外壳，有可能解决因接触不良或虚焊造成的故障问题。然后可进一步检查故障点的位置排除之。八、程序测试法随着各种集成电路的广泛应用，焊接工艺越来越复杂，同时，随机硬件技术资料较缺乏，仅靠硬件维修手段往往很难找出故障所在。而通