制程异常分析改善汇总

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1、防焊前五项制程问题分析:一、防焊空泡：造成原因：1、前处理不良。（H2SO4浓度、水质、吹干段角度及风量，吸水海棉清洁度、烘干温度）。2、磨刷后放置时间过长，室内湿度偏低。3、印刷台面沾有油墨及其它有机溶剂，反沾板面，油墨搅拌不均。4、预烤不足。5、曝光能量太低或太高。6、显影侧蚀太多。7、HAL浸助焊剂时间太长，锡槽温度太高，浸锡时间太长。预防措施：1、前处理作业必须按SOP要求生产。2、磨刷后放置时间不得超过2H，室内湿度控制在50-60%之间。3、印刷台面保持清洁，印第一面时台面上垫一张白纸，以保证板面清洁度

2、。4、预烤温度保持70±2℃，烤后之板保证不粘棕片。5、曝光能量保持在9-13格。6、显影点控制在50-60%，避免过多侧蚀。7、后烤通风保持良好，塞孔板必须分段烘烤。8、HAL作业须完全按照SOP操作，不可有违规作为。二、L/Q内圈阴影：原因分析：1、油墨过期。2、预烤时间过长，温度过高。3、挡点印刷时，孔环处积墨过多，印刷房湿度不够。4、曝光前，静置时间过长。5、显影速度过快，压力过小。6、棕片遮光度不够。7、曝光时吸真空压力未能达到要求。改善对策：1、油墨按照先进先出的方式使用，保证在油墨保质期内使用。2、预

3、烤时间和温度按SOP要求作业，且烤好后及时取出防止冷烤。3、印刷房湿度保持在50-60%之间，挡点印刷保持连贯，且印一PNL刮一次网版。4、预烤后板静置时间不能眼过12H，最连贯4H以内对位完。5、显影点保持在50-60%之间。6、选用遮光度及质量较好之棕片生产。7、吸真空不得低于600㎜Hg，且须保持导气良好。三、卡锡珠：原因分析：1、印刷塞孔不满（量产板）。2、退洗板导通孔内油墨未剥除干净。3、油墨本身质量问题。4、HAL贴胶未贴好，某些孔呈半覆盖状态。5、HAL浸助焊剂及浸锡时间过短。改善对策：1、从印刷各条

4、件去改善塞孔程度。（刮刀压力、角度、确度、速度、网目T数量）2、选用适合的退洗液，尽可能洗净导通孔内油墨，保证塞孔效果。3、针对油墨收缩性较严重之厂家，要求其作调整。4、加强HAL贴胶人员的专业，技能保证贴胶品质。5、HAL作业参数须严格按SOP所规定的去执行。四、防焊脏点：原因分析：1、水洗不净，表面还有铜粉。2、风刀口不洁，有碳化物残留。3、烘干段滚轮清洁度不够。4、无尘室内环境太脏。5、印刷机保养未到位。6、印刷用垫板残留太多油墨。7、预烤箱内太脏，铁架上残留太多油墨。改善对策：1、按照保养规范及时换水，且每

5、天须检查喷嘴，保证水洗效果。2、风刀口定时保养。（15天/次）3、烘干段滚轮每15天擦拭一次，且所有退洗板必须经烘烤后方可磨刷，防止油墨及沾滚轮。4、无尘室内环境按保养计划落实执行。5、各机台保养须按保养规范，严格落实执行。电镀前五项制程问题分析:一、孔破：原因分析：1、除胶渣不净，未将孔内胶渣去除掉，导致内层铜箔无法裸露出来。2、中和槽药水浓度偏低，未将除胶渣槽内之锰离子去除干净。3、整孔槽、槽液成份偏低或偏高，造成整孔不良。4、活化槽铁离子污染严重，活化强度偏低导致沉钯不良。5、化学铜各药水成份偏低或偏高，药水

6、失调导致孔壁上沉铜不良。6、CUII微蚀时间过长。7、CUII镀锡时孔内汽泡未及时排出导致镀锡不良。改善对策：1、除胶时间按规定时间提放，并按化验单调整药水。2、按化验分析结果补加中和槽药水。3、按化验分析结果调整孔槽药水浓度，并确认温度。4、每班定时对活化槽周边槽壁杂质进行清理，并补加活化剂。5、根据化验结果调整化学铜药水。6、按规定时间提放板。7、锡槽加装摇摆及振动马达。二、蚀刻不净：原因分析：1、CUI镀铜不均匀，重工板镀铜偏厚。2、去膜未去除干净夹膜。3、板面溅酸流锡。4、蚀刻机喷咀堵塞，均匀性差。5、蚀刻

7、液药水使调，PH值偏低。改善对策：1、调整CUI镀铜均匀性，重工板分开蚀刻。2、延长去膜时间，提高去膜温度做到每片洗到位。3、定时清洗站板及铁架以免上面残留有酸性药水。4、按规定时间对蚀刻机叶咀、喷管进行清理。5、调整蚀刻药水，添加氨水提高PH值。三、线路撞伤：原因分析：1、板与板之间未垫纸皮。2、扦架时两片板相互碰撞。3、搬运过程中，随意拖拉。4、转板过程中，倒板。改善对策：1、板与板之间需用纸皮隔开。2、扦架时垂直扦下以免板与板相撞。3、搬运过程中，轻拿轻放。4、转板时堆放不可超过三层。四、打气不良：原因分析：

8、1、板面水洗未清洁干净。2、槽液中有机污染严重。3、打气开得太大。4、摇摆幅度过小，不能将气泡打破。5、过滤机漏气或压力太大。改善对策：1、CUII前处理水洗时，必须有摇摆动作，水洗时间3秒以上。2、铜槽按规定时间做活性碳过滤。3、调整打气，将打气开至1/3。4、增加摇摆幅。5、调整检修过滤系统。五、金手指针点：原因分析：1、干膜显影不洁。2、CUII前处理