幅度调制器__高频课程设计

幅度调制器__高频课程设计

ID:18302836

大小:1003.62 KB

页数:14页

时间:2018-09-16

幅度调制器__高频课程设计_第1页
幅度调制器__高频课程设计_第2页
幅度调制器__高频课程设计_第3页
幅度调制器__高频课程设计_第4页
幅度调制器__高频课程设计_第5页
资源描述:

《幅度调制器__高频课程设计》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库

1、《移动通信》课程设计报告题目:幅度调制电路的设计专业:通信工程年级:2011级学号:1110618018学生姓名:凌志刚联系电话:18278426872指导老师:王辉-11--11-1设计要求及方案选择1.1课程设计性质综合设计性试验,本课程设计涉及的主要学科分支为通信电子线路。1.1.2课程设计目的1.掌握用集成模拟乘法器实现全载波调幅、抑止载波双边带调幅的方法。研究已调波与调制信号以及载波信号的关系。2.掌握调幅系数的测量与计算方法。3.通过实验对比全载波调幅、抑止载波双边带调幅波形。4.了解并掌握模拟乘法器(MC1496)的工作原理,掌握调整与测量其特性参数的方

2、法5.熟悉并巩固Protel软件画原理图,以及Multisum仿真软件进行仿真,独立完整地设计一定功能的电子电路,以及仿真和调试等的综合能力。1.1.3课程设计内容及要求内容:主要利用MC1496设计幅度调制器要求:在已知电源电压为+12V和-12V下,工作频率,设计幅度调制器,要求输出功率:,效率1.2课程设计基本原理1.2.1基本原理:幅度调制就是载波的振幅(包络)随调制信号的参数变化而变化。本实验中载波是由实验箱的高频信号源产生的10MHz高频信号,利用DDS信号发生器输出1KHz的低频信号为调制信号。振幅调制器即为产生调幅信号的装置。1.2.2集成模拟乘法器M

3、C1496(1)内部结构以及图形(2)静态工作点设置-11-静态偏置电压的设置应保证各个晶体管工作在放大状态,即晶体管的集-基极间的电压应大于或等于2V,小于或等于最大允许工作电压。根据MC1496的特性参数,对于图1-1所示的内部电路,在应用时,静态偏置电压应满足下列关系:V8=V10V1=V4V6=V1215V≥(V6-V8)≥2V(1-3)15V≥(V8-V1)≥2.7V(1-4)15V≥(V1-V4)≥2.7V(1-5)1.1.1幅度调制振幅调制就是使载波信号的振幅随信号的变化规律而变化的技术。通常载波信号为高频信号,调制信号为低频信号。幅度调制也是是正弦波或

4、脉冲序列的幅度随调制信号线形变化的过程。调幅信号的表达式为:(1-6)其中为外加直流,表示调制信号第二章:设计方案以及电路图2.1课程设计方案2.1.1整体方案分析本课题涉及的原理框图(2—1)如下:-11-图2-1原理框图载波由高频信号源直接产生即可,然后经过高频功率放大器进行放大,作为调幅波的载波,调制信号由低频信号源直接产生,二者经过乘法器后即可产生双边带的调幅波,工作原理如图2-2。图2-2双边带调幅波产生原理框图若在输出端添加一个相加器,将双边带调幅波和一个幅度适当的载波相加,便可得到标准调幅波,如图2-3。图2-3普通调幅波的产生原理框图2.1.2部分电路

5、方案分析(1)放大部分方案分析根据设计要求,放大部分需要由丙类放大器才能满足其技术指标,原理框图如图2-4-11-。第一级由甲类放大器进行输入信号的第一级放大,第二级采用丙类放大,其最大优点是效率比较高。图2-4功率放大器的原理框图(2)调幅电路的方案分析2.2MC1496构成的调幅电路分析2.2幅度调制器原理图(由集成模拟模拟乘法器构成的幅度调制器的原理图)如图2-8所示:第三章:电路仿真3.1Multisum仿真电路用Multisum软件绘制的仿真电路图如下:-11-图3-1Multisum仿真电路3.1输入载波信号及调制信号将两个函数信号发生器的输出频率分别调至

6、10MHZ和1KHZ,输出波形图如下:图3-2输入载波信号频率为10MHZ-11-图3-3输入调制信号频率为1KHZ最后从MC1496的14引脚接示波器,可得输出调幅波如下:图3-4输出调幅波-11-第四章实物制作及其调制4.1实物制作将元器件按照图2-8所示原理图接线焊接,期间应但注意焊接点的牢固性,防止虚焊,接触不良等现象。(1)焊接工艺焊接是制造电子产品的重要环节之一,如果没有相应的工艺质量保证,任何一个优良的电子产品都难以达到设计要求。焊接技术在电子工业中的应用非常广泛,在电子产品制造过程中,几乎各种焊接方法都要用到,但使用最普遍、最有代表性的是锡焊方法。锡焊

7、是焊接的一种,它是将焊件和熔点比焊件低的焊料共同加热到锡焊温度,在焊件不熔化的情况下,焊料熔化并浸润焊接面,依靠二者原子的扩散形成焊件的连接。其主要特征有以下三点:⑴焊料熔点低于焊件;⑵焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度,焊料熔化而焊件不熔化;⑶焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面,由毛细作用使焊料进入焊件的间隙,形成一个合金层,从而实现焊件的结合。这里我们主要运用的是手工焊接。(2)制板过程●元器件的排布首先用万用表将各元器件的参数确定出来,然后按照原理图将元器件按要求放置在电路板上,尽量保持整洁和美观。●焊接用导线将各元器件按要求连接并焊接固

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。