组装测试技术应用前景分析

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5、在线测试（In-CircuitTester，简称ICT）、自动光学测试（AutomaticOpticalInspection，简称AOI）、自动X射线测试（AutomaticX-rayInspection，简称AXI）、功能测试（FunctionalTester，简称FT）等。由于电子组装行业的复杂性，很难界定哪些手段是组装业所必须的，而哪些是不需要的，每种测试技术的应用领域和测试手段都不尽相同。测试技术介绍自动光学检查AOI(AutomaticOpticalInspection)AOI是近几年才兴起的

6、一种新型测试技术，但发展较为迅速，目前很多厂家都推出了AOI测试设备。当自动检测时，机器通过摄像头自动扫描PCB，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出PCB上缺陷，并通过显示器或自动标志把缺陷显示/标示出来，供维修人员修整。实施目标实施AOI有以下两类主要目标：(1)最终品质(Endquality)。对产品走下生产线时的最终状态进行监控。当生产问题非常清楚、产品混合度高、数量和速度为关键因素的时候，优先采用这个目标。AOI通常放置在生产线最末端。在这个位置，设备可以产生

7、范围广泛的过程控制信息。(2)过程跟踪(Processtracking)。使用检查设备来监视生产过程。典型地包括详细的缺陷分类和元件贴放偏移信息。当元件供应稳定，产品可靠性很重要，并进行低混合度大批量制造时，制造商优先采用这个目标。这经常要求把检查设备放置到生产线上的几个位置，在线地监控具体生产状况，并为生产工艺的调整提供必要的依据。放置位置虽然AOI可用于生产线上的多个位置，但有三个检查位置是主要的：（1）锡膏印刷之后。如果锡膏印刷过程满足要求，那么ICT发现的缺陷数量可大幅度的减少。典型的印刷缺陷包括

8、以下几点：●焊盘上焊锡不足。●焊盘上焊锡过多。●焊锡对焊盘的重合不良。●焊盘之间的焊锡桥。在ICT上，相对这些情况的缺陷概率直接与情况的严重性成比例。轻微的少锡很少导致缺陷，而严重的情况，如根本无锡，则会在ICT上造成缺陷。焊锡不足可能是元件丢失或焊点开路的一个原因。尽管如此，决定哪里放置AOI需要认识到元件丢失可能是其它原因下发生的，这些原因必须放在检查计划内。这个位置的检查最直接地支持过程跟踪和特征化。这个阶段的定量过程控