方形扁平无引线qfn封装的研究及展望

方形扁平无引线qfn封装的研究及展望

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1、“半导体技术”2007年第32卷第3期1技术论文“摘要”1趋势与展望P185-方形扁平无引线QFN封装的研究及展望P188-光纤光栅传感解调系统的研究进展P193-微晶硅NIP太阳电池P197-毫米波CMOS集成电路的现状与趋势技术专栏(半导体先进的加工设备)P202-利用WinSock实现半导体封装设备的通信P205-故障树分析法在半导体设备故障诊断中的应用现代管理P208-看板在晶圆厂清洗-炉管间的派工应用及仿真器件制造与应用P213-钝化边沿的制作及其对GaInP/GaAsSHBT性能的影响P217-

2、90nmNMOS器件TDDB击穿特性研究P220-新型双区阴极结构体效应二极管P223-高稳定宽光谱掺铒光纤光源P226-AlGaN/GaNHEMT击穿特性与受主陷阱相关性研究工艺技术与材料P230-调制掺杂对AlGaN/GaNHEMT材料电学性能的影响P234-(Bi,Yb)4Ti3O12薄膜退火研究P238-一种新颖的光罩可制造性规则检查方法与系统集成电路设计与开发P241-数字水印技术在软IP核保护中的应用P245-基于MarchC-算法的SRAMBIST电路的设计P248-基于FPGA的CPCI和L

3、VDS接口技术及应用封装、测试与设备P252-半导体器件的贮存寿命P255-发光二极管失效分析P259-表面贴装元件识别的一种亚像素边缘检测方法P263-基于分水岭的分割算法在无损检测中的应用P267-喷射布胶胶液累积体积及其平均流速数值模拟88趋势与展望方形扁平无引线QFN封装的研究及展望陈建明,翁加林,陈学峰,吾玉珍(苏州固锝电子股份有限公司,江苏苏州215011)摘要:方形扁平无引线(QFN)封装是方形扁平封装(QFP)和球栅阵列(BGA)封装相结合发展起来的先进封装形式,是SMT技术中产品体积进一步

4、小型化的换代产品。讨论了QFN技术的改进及工艺自动化发展进程,指出其必将成为半导体器件高端主流封装形式之一。光纤光栅传感解调系统的研究进展王宏亮,张晶,乔学光,贾振安,王瑜,马超(西安石油大学陕西省光电传感测井重点实验室,西安710065)摘要:光纤光栅传感以其强大的优越性受到了社会的广泛关注,波长编码信号解调是实现光纤光栅多参量、多点分布式传感网络的关键技术。综述了光纤光栅传感信号解调技术的研究进展,对几种较成熟的解调方法的工作机理、特点和性能作了重点分析,分别给出了典型的实验原理图,并对其应用前景作了展

5、望。微晶硅NIP太阳电池俞远高1,杨瑞霞1,侯国付2,薛俊明2(1.河北工业大学信息工程学院,天津300130;2.南开大学光电子薄膜技术与器件研究所,天津300071)摘要:微晶硅NIP太阳电池具有许多优点,如用于制备柔性太阳电池可极大地扩展太阳电池的应用空间,保护窗口层免受等离子轰击以保持其性能,以及扩大窗口层的光学带隙提高太阳电池的开路电压和短路电流等。综合介绍了微晶硅NIP太阳电池的基本原理、研究现状、存在的问题并展望其发展前景。毫米波CMOS集成电路的现状与趋势夏立诚,王文骐,祝远渊(上海大学

6、通信与信息工程学院,上海200072)8摘要:随着深亚微米和纳米CMOS工艺的成熟,设计和实现低成本的毫米波CMOS集成电路已成为可能。简述了毫米波CMOS技术的发展现状,介绍了毫米波CMOS集成电路的关键技术,即晶体管建模和传输线建模,并给出了毫米波CMOS电路的最新进展和发展趋势。技术专栏(半导体先进的加工设备)利用WinSock实现半导体封装设备的通信徐震1,王晓初1,何永基2,易理告1(1.广东工业大学机电工程学院,广州510090;2.艾逖恩控股有限公司,广东深圳518001)摘要:Socke

7、t接口是TCP/IP的API,TCP/IP网络中的应用程序,是通过Socket实现的。WinSock是一套开放的、支持多种协议的Windows下的网络编程接口。介绍了利用WinSock进行网络编程的一般方法,并在此基础上解决了半导体封装设备使用TCP/IP协议进行网络实时通信的问题,实现了在服务器和客户机两端准确方便地实时发收文件和互相通信,并测试了发收不同大小文件所消耗的平均时间。故障树分析法在半导体设备故障诊断中的应用姚刚(中国电子科技集团公司第十三研究所,石家庄050051)摘要:介绍了故障树分析法的

8、原理。以反应离子刻蚀(RIE)设备的典型故障为例,建立故障树,通过求解最小实际故障来进行定性分析。尝试扩展故障树在故障判断和改进真空系统可靠性方面的应用,得出几个有针对性的结论。该方法能提高故障诊断的效率和准确性。现代管理看板在晶圆厂清洗-炉管间的派工应用及仿真彭佳,钱省三(上海理工大学工业工程研究所/微电子发展研究中心,上海200093)摘要:看板是实现拉式派工的有效工具,它可以用于晶圆制造厂清洗区和炉管区之间

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