qj - 电子设备热设计规范

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1、QJ1474-1988电子设备热设计规范.aJ中华人民共和国航天工业部部标准QJ1474-88电子设备热设计规范ThennalDωighCriteriaofElectronicInstallations1988-04-08发布1988-11-01实施中华人民共和国航天工业部发布??.bzfxw4>>?因次l主题内容与适用植图..............……....…;;.…......(1)2传热方式lJ.其设计的基本服则..;，..，，，，，..，，.......，，.，.川..............

2、..........(1)3散热方式及热设计的恭本原则..川、;.;;;';;...,;.;;;;…ωω..........(8)4jtt曾件的热设计..;，，，，...，，.门'………。..........(12)5印制板的热设计。.,.,..................,........,,，。φ..????..??....??.........(22)6机箱的热设计;;;........町........;';';ω'..;......;...川

3、.(24)7温度的测量…υ;.，..;.;........;;，，'.。…..;，.........;.;，...，………………(26)附景A半导体敖冷的计算(参蒂件)…….;,,,,...,,.φ...，...，...;啡。(29)附>l<B适用于电于设备的热臂的工质(参考件)..........…‘(31)附最7>

4、88电子设备热设计规范ThermalDesignCriteriaofElectronicInstallatlons1主题内容与适用范罔本标准规定了电子设备热设计方法，可供航天也于设备进行热设计时参照使用.2酬附式及真设计的荔本腺则传热的1蓝本方式有传导，对流利销射;它们两单独裁问时发生.2.1热传导然由介质的一部分传到另…部分，介质并无町凡的移动，ili??热能是避过分子和分子之间传送并由物质的高温区流向低混民.然传导传递的热量为:QAT一一白R,(1)式中Q单J盘时间内热传导传j革的热量，W.6T热传导

5、时的瓶皮恙，t;R,热陋，对物体阻碍热量流过的本领的一种最度，tiW。RT2IL(2)式收l传热路径的长度，cm;传导截口普积，cm~凡导热事(导热革费~).W/(cm.t)导热东数是叫个表示物体导热能力的物迎接其物理定义为单位时间内通过单位长成温度降低lt时所传i革的热量.常用材料的增熟罪数如我1所示.航天工业郁1988-04…os批准1师8，1101:ll:施??.bzfxw>?事f科4自称幅最啊怯牺髓自串锢不幢倒(14_18%

6、;世酬树脂硅』旨导蝇1旨5事热膏串热蜡辑脏QJ1474~88褒l导热事A材料名称W;叫cm.t)2.1问蜡遗骨告盘(5%CJ2.92锢，自啊(以%Cu.39吧。z附3.86l%Sn)0.13蛐膏铜(师%Cu.lO%~)0.33暗膏梢(1句2%S，ì1.111F.骨髓(4%CI0.96蛐船焊制(4(号。晶w4.19剧。~/??lPb)0.16R四t:乙烯0.43尼1t2.25酣睡野蛙6.4xlO')咀摊II!班己幡5.0xl0''*材2.,OxlO:在棉纸扭4.0x1O~3黄腊

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8、cm的钢梯‘俐榕的一端与散热片榈诲，另一端有2W的咆阻桦加热‘说棒与散热片为J!l!J:lI，的热接触，并设梅与四周无热量的交换町散热片的混It为100t,求:梅与散热片交界的温度.解!钢的导热J.费~??取0.43W!(cm.t)榻的面积s=t;D'=0.785时榕的热阻Rfz元~29.63t/W棒的瑞丽温庶(即棒对2W咆阪概的1!!1t)6T坦Q'R，旦59.26t书串与散热片t内阁的苦温度为T=100