模组式低压动态无功补偿样本

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1、模组式低压动态无功补偿电能质量解决方案该样本资料主要针对低压无谐波系统，对于应用电网谐波含量超标系统的滤波补偿装置，将在低压滤波补偿样本中详细介绍。同时中压6KV、10KV的自动补偿、集中补偿、就地补偿、线路补偿、滤波补偿将在中压补偿样本中详细介绍。前言概述随着电能质量、输电效率越来越被重视，功率因数校正技术也将得到大规模应用。通过改善公率因数来提高输电效率，不仅节约能源、净化电网，也是回报率极高的投资。在低压配电系统中，HLTSC系列补偿装置致力于快速、稳定、长期、经济的改良系统功率因数（cosΦ）并通过产生无功功率来提高电压的稳定性，进而改善配电系统的电压

2、质量与可靠性。无功产生电网中的感性负载（如电机、扼流圈、变压器、感应式加热器及电焊机等）都会产生不同程度的电滞，既所谓的电感。感性负载具有电压改变方向仍能使电流的方向（如正向）保持一段时间的特性。一旦存在了这种电流与电压之间的相位差，就会产生无功功率，并被反馈到电网中。在交流电网中（50Hz/60Hz），上述过程每秒重复50或60次，因而一种显而易见的解决方法就是直接将这些感性功率电能（无功功率）通过电容器来暂时存储和释放，从而减少了电网的无功公率交换。无功危害改善方法降低输电效率电容器无功功率补偿电网功率损耗半导体有功功率补偿电网压降增加使用过激的同步电机（

3、马达/发电机）较高的变压器损耗较高成本及能源消耗负荷特性感应炉0.20…0.69电弧炉0.60…0.80水泥厂0.75…0.85感应马达<100Kw0.60…0.80≥250Kw0.80…0.90造纸工业0.50…0.80化工设备0.75…0.85钢铁设备0.60…0.75塑胶工业0.60...0.75轧钢设备0.30…0.75交流电弧及点焊机0.35…0.40HL模组式动态无功补偿装置装置特点：投切快速。HL模组单元投切响应速度快，测量和执行过程可在20ms内完成，同时无冲击电流不会造成网压闪变。精确控制。HL模组单元投入控制是可控硅零电压投入，无电流冲击，

4、切除控制是可控硅零电流切除，无拉弧、噪音。通用安装。HL模组安装与柜型无关。可与国内外各种柜型任意配套。组合拼装。使用模组如同搭积木，可按照需要组合出各种容量和级数。接口简单。每个模组自成相对独立的系统，对外提供两个接口…电网接口和控制接口。结构紧凑。安装容量较传统接触器式安装增加近一倍。扩展自如。随着企业生产的发展，在无功补偿容量不足时可以随时增加模组进行扩容。检修方便。维修保养。升级改造便捷安全。技术参数：系统电压：220～380V动态响应时间：≤20ms额定测量电流:5A额定测量电压：380V±15%控制方式：等容、编码、模糊功率损耗：＜1.2W/Kva

5、r技术特点采用单片机全智能控制实时快速跟踪负荷变化，动态控制投切投切电容器无冲击、无涌流、无过渡过程投切开关无机械磨损、无噪音、无暂态过程测量和执行过程可在一个周期波内完成（≤20ms）采用网压平衡技术，过压时自动退出已投入电容器组使用环境环境温度：-25℃～+45℃相对湿度：<90%(+25℃)海拔高度：不超过1000米无剧烈震动和冲击无导电尘埃和腐蚀性气体投切快速HL模组动态补偿装置的动态响应时间小于20ms，而普通接触器式补偿装置的动态响应时间一般为2min，原因是接触器式的投切方式要考虑电容器端电压的放电，而可控硅采用零电压投入控制，无形考虑投入时冲击

6、电流对电容器和电网的影响。因此用户采用可控硅方式的补偿装置，会比接触器方式节省部分的无功损耗，该损耗就是2min延时产生无功损耗。精确控制HL模组单元投切器件采用德国原装大功率可控硅为通断开关，导通控制采用零电压投入方式，投入时无电流冲击，避免了接触器开关投入瞬间的冲击涌流。降低了电容器投入电网时造成的电压闪变。可控硅开关关断时是零电流切除，没有接触器开关切除时的拉弧、噪音、电压闪变。通用安装HL模组单元具有体积小，安装方便等优点。单元生产采用标准化结构组装，安装采用通用导轨安装，可以满足标准的GGD/GCS/MNS柜体和非标准柜体的组装。HL模组单元具有通用

7、安装功能后，可使用户、低压成套开关柜厂家。在确定具体电容安装容量及分组后，订购单元模组和功率因素控制器，自行组屏安装功率因数校正装置。组合拼装HL模组单元的安装容量从10Kvar-90Kvar共十三档分组，为用户提供丰富选择方案，用户、设计院在确定补偿容量、步进精度、增容容量等要求后可方便组合。在整柜分组时，建议采用1：2：3..、1：2：4..、或1：2：2..的比例分组，该分组比传统接触器1：1：1..方式在保证输出步进精度的前提下，减少分组路数。例如：用户补偿安装容量80Kvar，要求步进精度为10Kvar。该分组精度如果按1：1：1分组需分8路，但采用

8、1：2：5方式分组后，在只缺少一个步进