smt制程基础及异常分析

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1、FoxconnTechnologyGroupSMTTechnologyDevelopmentCommitteeSMTTechnologyCenterSMT技術中心SMT制程基础及异常分析教材大纲：制程基础异常分析一.制程基础制程﹐簡而言之﹐也就是製造的過程。從狹義上講﹐僅指PCBA生產在表面貼裝部份的製造過程。亦即將各種電子元件貼裝于空的線路板上這一生產過程。但這是狹義的制程。實際生產需要的是廣義的制程，包括以下各個方面：----PCBLAYOUT設計对生产的影响----PCB制程对生产的影响----IQC进料品质管控对生产的影响----SMT生

2、产自身问题掌握一塊PCB在生產線上從頭到尾所發生的物理和化学變化，建立起一個动态變化的流動模型。----狭义了解影响SMT量产的各种因素并通过改善它们来改善品质。----广义SMT理解SMT,即表面组装技术（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺.SMT的组成部分设备：印刷機/贴片机--三維坐标系的應用回焊炉—完美的温度曲线制程：过程研究及改善>>建立PCB从投入到形成焊点的微观动态变化模型，從廣義的角度進行全面的改善。SMT线体配置：印刷貼裝回焊1.钢网“好的模板得到好的印刷结果，然

3、后自动化使其结果可以重复。”模板的主要功能是帮助锡膏的沉积(deposition)。目的是将准确数量的材料转移到光板(barePCB)上准确的位置。對於鋼板的使用完全按照(鋼板管理作業辦法)執行。模板制造技术　　模板制造的三个主要技术是，化学蚀刻(etch)、激光(laser)切割和电铸成形(electroform)。每个都有独特的优点与缺点。化学蚀刻和激光切割是递减(substractive)的工艺、电铸成形是一个递增的工艺。ScreenPrinter：附：三种制作方法制作的钢板效果比较：化学蚀刻(etch)、激光(laser)切割和激光切割

4、+电抛光蝕刻鐳射切割激光切割+电抛光ScreenPrinter：2.锡膏包括以下三大组成部分：--合金粉粒--助焊剂--溶剂3.印刷参数设定--印刷速度--刮刀壓力--印刷間距4.Support支撑5.人員操作ScreenPrinter：表面贴装元件介绍阻容元件识别方法MOUNT：MOUNT：表面贴装元件介绍MOUNT：MOUNT：MOUNT：Chip阻容元件阻容元件识别方法1．元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）英制名称公制mm120608050603040202013.2×1.62.0×1.251.6×0

5、.81.0×0.50.6×0.3MOUNT：阻元件识别方法2．片式电阻识别标记电阻标印值电阻值2R25R61026823331045642.2Ω5.6Ω1KΩ6800Ω33KΩ100KΩ560KΩReflow:(略)二.常见异常分析1.焊锡珠产生的原因及處理：焊锡珠（SOLDERBALL）现象是表面贴装（SMT）过程中的主要缺陷，主要发生在片式阻容元件（CHIP）的周围，由诸多因素引起。SolderBall一般来说，焊锡珠的产生原因是多方面，综合的。锡珠产生的原因及處理：因素一：焊膏的选用直接影响到焊接质量焊膏中金属的含量、焊膏的氧化度，焊膏中合

6、金焊料粉的粒度度都能影响焊珠的产生。a.焊膏的金属含量(焊膏中金属含量其质量比约为88％～92％，体积比约为50%。当金属含量增加时，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。另外，金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容结合而不被吹散。此外，金属含量的增加也可能减小焊膏印刷后的“塌落”，因此，不易产生焊锡珠。)b.焊膏的金属氧化度在焊膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力越大，焊膏与焊盘及元件之间就越不浸润，从而导致可焊性降低。实验表明：焊锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般的，焊膏中的焊料氧化度应控制在0.

7、05％以下，最大极限为0.15％。锡珠产生的原因及處理：因素一：錫膏的选用直接影响到焊接质量c.錫膏中金属粉末的粒度錫膏中粉末的粒度越小，錫膏的总体表面积就越大，从而导致较细粉末的氧化度较高，因而焊锡珠现象加剧。我们的实验表明：选用较细颗粒度的錫膏时，更容易产生焊锡粉。d.錫膏中助焊剂的量及焊剂的活性焊剂量太多，会造成錫膏的局部塌落，从而使锡珠容易产生。另外，焊剂的活性小时，焊剂的去氧化能力弱，从而也容易产生锡珠。免清洗錫膏的活性较松香型和水溶型錫膏要低，因此就更有可能产生锡珠。e.其它注意事项此外，錫膏在使用前，一般冷藏在冰箱中，取出来以后应该

8、使其恢复到室温后打开使用，否则，錫膏容易吸收水分，在再流焊锡飞溅而产生锡珠。因此，锡膏品牌的选用(工程評估)及正确使用(完全依照錫膏使用