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时间:2018-09-07
《微机原理与接口技术(钱晓捷版)课后习题答案》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库。
1、“微机原理与接口技术”习题解答第1章微型计算机系统〔习题1.1〕简答题〔解答〕①处理器每个单位时间可以处理的二进制数据位数称计算机字长。②总线信号分成三组,分别是数据总线、地址总线和控制总线。③PC机主存采用DRAM组成。④高速缓冲存储器Cache是处理器与主存之间速度很快但容量较小的存储器。⑤ROM-BIOS是“基本输入输出系统”,操作系统通过对BIOS的调用驱动各硬件设备,用户也可以在应用程序中调用BIOS中的许多功能。⑥中断是CPU正常执行程序的流程被某种原因打断、并暂时停止,转向执行事先安排好的一段处理程序,待该处理程序结束后仍返回被中断
2、的指令继续执行的过程。⑦主板芯片组是主板的核心部件,它提供主板上的关键逻辑电路。⑧MASM是微软开发的宏汇编程序。⑨指令的处理过程。处理器的“取指—译码—执行周期”是指处理器从主存储器读取指令(简称取指),翻译指令代码的功能(简称译码),然后执行指令所规定的操作(简称执行)的过程。⑩机器语言层,即指令集结构。(学生很多认为是:汇编语言层。前4章主要涉及汇编语言,但本书还有很多处理器原理等内容)〔习题1.2〕判断题①错②错③对④错⑤对⑥错⑦错⑧对⑨错⑩错〔〔解答〕①CentralProcessingUnit,中央处理单元,处理器②1MB,4GB③2
3、16,64KB④EXE,COM(BAT老师讲的)⑤InstructionSetArchitecture⑥目录⑦MMX,SSE3⑧64⑨IBM,DOS⑩PCI〔习题1.4〕说明微型计算机系统的硬件组成及各部分作用。〔解答〕CPU:CPU也称处理器,是微机的核心。它采用大规模集成电路芯片,芯片内集成了控制器、运算器和若干高速存储单元(即寄存器)。处理器-73--及其支持电路构成了微机系统的控制中心,对系统的各个部件进行统一的协调和控制。存储器:存储器是存放程序和数据的部件。外部设备:外部设备是指可与微机进行交互的输入(Input)设备和输出(Outp
4、ut)设备,也称I/O设备。I/O设备通过I/O接口与主机连接。总线:互连各个部件的共用通道,主要含数据总线、地址总线和控制总线信号。〔习题1.5〕什么是通用微处理器、单片机(微控制器)、DSP芯片、嵌入式系统?〔解答〕通用微处理器:适合较广的应用领域的微处理器,例如装在PC机、笔记本电脑、工作站、服务器上的微处理器。单片机:是指通常用于控制领域的微处理器芯片,其内部除CPU外还集成了计算机的其他一些主要部件,只需配上少量的外部电路和设备,就可以构成具体的应用系统。DSP芯片:称数字信号处理器,也是一种微控制器,其更适合处理高速的数字信号,内部集
5、成有高速乘法器,能够进行快速乘法和加法运算。嵌入式系统:利用微控制器、数字信号处理器或通用微处理器,结合具体应用构成的控制系统。〔习题1.6〕综述Intel80x86系列处理器在指令集方面的发展。〔解答〕8086奠定了基本的16位指令集,80286提供了保护方式的各种指令,80386将指令集全面提升为32位,80486融入了浮点数据处理指令,奔腾系列陆续增加了多媒体指令MMX、SSE、SSE2和SSE3,最新的奔腾4处理器还支持64位指令集。题外话:大家可以通过阅读相关资料、查询互联网获得更加详细的发展情况。可以考虑组织成一篇或多篇论文。〔习题1
6、.7〕区别如下概念:助记符、汇编语言、汇编语言程序和汇编程序。〔解答〕助记符:人们采用便于记忆、并能描述指令功能的符号来表示机器指令操作码,该符号称为指令助记符。汇编语言:用助记符表示的指令以及使用它们编写程序的规则就形成汇编语言。汇编语言程序:用汇编语言书写的程序就是汇编语言程序,或称汇编语言源程序。汇编程序:汇编语言源程序要翻译成机器语言程序才可以由处理器执行。这个翻译的过程称为“汇编”,完成汇编工作的程序就是汇编程序(Assembler)。〔习题1.8〕区别如下概念:路径、绝对路径、相对路径、当前目录。系统磁盘上存在某个可执行文件,但在DO
7、S环境输入其文件名却提示没有这个文件,是什么原因?〔解答〕路径:操作系统以目录形式管理磁盘上的文件,文件所在的分区和目录就是该文件的路径。绝对路径:从根目录到文件所在目录的完整路径称为“绝对路径”。是保证文件唯一性的标示方法。相对路径:从系统当前目录到文件所在目录的路径称为相对路径。-73--当前目录:用户当前所在的目录就是当前目录。指明的路径不正确,或者执行了另外一个同名的文件。〔习题1.9〕什么是摩尔定律?它能永久成立吗?〔解答〕每18个月,集成电路的性能将提高一倍,而其价格将降低一半。(1965年,Intel公司的创始人之一摩尔预言:集成电
8、路上的晶体管密度每年将翻倍。现在这个预言通常表达为:每隔18个月硅片密度(晶体管容量)将翻倍;也常被表达为:每18个月,集成电路的性能将
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