多层板孔内胶渣去除不尽专题报告

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1、昆山市华涛电子有限公司孔内胶渣去除不尽改善报告一、定义问题：经过PTH后之产品孔内残有DESMEAR未去除干净，影响产品信赖度引发客户抱怨。二、现象描述：经过PTH后之产品孔内孔铜与内层铜连接处残有DESMEAR未去除干净，不影响内外层导通性能，电性测试无法检测，只能通过做孔壁切片分析才能看到缺点现象。（如图所示）DESMEARB2三、原因分析：PTH除胶能力变小残胶熔化为什么除胶渣不尽?压合温度偏低除胶槽浓度较低彭松槽浓度较低Spindle温度过高彭松槽温度较低Tg值异常热压时间太短除胶槽温度较低集尘机吸力

2、较小钻孔参数异常?样?Spindle转速较慢进、退刀速度过快孔内胶渣过大叠板数过多孔壁粗糙度过大钻头限孔数太多钻头研磨次数较多钻孔研发部黄红军第113页第113页共113页2021/7/18昆山市华涛电子有限公司通过对以上可能原因进行查检，PTH除胶能力变小（附件一）残胶熔化均正常(附件二)，第三项查检结果孔壁粗糙度及钉头子有OUTSPEC范围异常（附件三），即除胶渣不良之ROOTCAUSE为钻孔孔壁粗糙度过大导致钉头过大，产生超出PTH沉铜线除胶渣制程能力范围（SPEC：74—120U＂）外之DESMEAR

3、。四、改善对策:1、更改多层板钻孔之叠板数。（见下表）DrillStackedHeightHolesizeBoardthicknessBeforeUnitNoUnit0.35mm1.60mm3PNL2PNL1.50mm3PNL2PNL1.20mm4PNL3PNL1.00mm4PNL3PNL0.80mm4PNL3PNL0.60mm5PNL4PNL0.40mm6PNL5PNL0.40mm1.60mm3PNL2PNL1.50mm3PNL2PNL1.20mm4PNL3PNL1.00mm4PNL3PNL0.80mm4P

4、NL3PNL0.60mm5PNL4PNL0.40mm6PNL5PNL0.45mm1.60mm3PNL2PNL1.50mm3PNL2PNL1.20mm4PNL3PNL1.00mm4PNL3PNL0.80mm5PNL4PNL0.60mm5PNL4PNL0.40mm6PNL5PNL0.50mm1.60mm3PNL2PNL1.50mm3PNL2PNL1.20mm4PNL3PNL1.00mm4PNL3PNL0.80mm5PNL4PNL0.60mm5PNL4PNL0.40mm6PNL5PNL钻孔研发部黄红军第113页第1

5、13页共113页2021/7/18昆山市华涛电子有限公司2、针对多层板部分小钻头之限孔数及钻头研磨次数规定如下：研次及限孔钻头直径全新研一备注原SOP限孔数现SOP限孔数原SOP限孔数现SOP限孔数0.30mm2200190020001600不可使用研一（不含）以上之钻头0.35mm22001900200016000.40mm22001900200016000.45mm22001900200016000.50mm22001900200016003、钻针室对钻头之品质作全检，检验项目包括：刀面有无崩角、缺口、槽

6、损等缺点。4、规定作业员更换钻头必须在停机状态下进行，避免损伤钻头引发品质异常。五、效果确认：1、改善对策执行前品保部化验室连续在不同的工序抽样做切片分析，结果显示除胶不尽缺点率为20.86%(见下表)。孔内胶渣切片分析数据日期抽样料号抽样地点(PNL)抽样数(PNL)除胶渣不尽数量(PNL)不良率(%)3月19日107H4045CuI600.00%100H4045CuI800.00%123H4002CuI6233.33%089E4002C干膜7228.57%089E6031A检三6233.33%089E40

7、04C仓库9111.11%089F4024B仓库600.00%3月20日100H4045CuI600.00%123H4002CuI800.00%3月21日089F4024CuI600.00%100F4008CuI10220.00%035H6072CuI8112.50%3月22日120H4012喷锡8225.00%成型10660.00%检三8225.00%仓库9222.22%120H4019喷锡8337.50%防焊10440.00%合计1392920.86%备注:以上数据源于品保部化验室切片分析报表。钻孔研发部

8、黄红军第113页第113页共113页2021/7/18昆山市华涛电子有限公司2、改善对策执行后品保部化验室每天对钻孔之孔壁品质作切片分析，连续抽样16天，共取样306片板子做切片，均未发现有除胶不尽之缺点；钉头OUTSPEC范围缺点率为1.31%（见下表）。孔内胶渣切片分析数据日期抽样料号抽样数(PNL)除胶渣不尽数量(PNL)胶渣(U")孔壁粗糙度(U")内层铜(U")钉头范围(U")钉头Spec