7、大功率IGBT模块为传统平基板结构,且为工业产品,该结构除散热面积小外,不足之处还在于需在该平基板与散热器之间涂一层导热硅脂,这会大大增加热阻,而采用我司自行研发设计生产的汽车级pin-fin直接水冷IGBT模块,该结构不仅大大增加了散热面积,而且省去了一层导热硅脂,使用时IGBT模块直接泡在冷却液中,大大减小热阻。经实际测试,在低速大扭矩试验中,汽车级pin-fin直接水冷IGBT模块的结温要比传统平基板模块低将近30℃,Rj-h降低33%,从而保证系统长期可靠运行,寿命可长达10年。图3-3 IPM模块底板设计图3-4 依思普林散热设计与传统技术对比4.2 I