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时间:2018-09-04
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1、第第55章章离子注入离子注入离子注入是另一种对半导体进行掺杂的方法。将杂质电离成离子并聚焦成离子束,在电场中加速而获得极高的动能后,注入到硅中(称为“靶””)而实现掺杂。离子束的性质离子束是一种带电原子或带电分子的束状流,能被电场或磁场偏转,能在电场中被加速而获得很高的动能。离子束的用途掺杂、曝光、刻蚀、镀膜、退火、净化、改性、打孔、切割等。不同的用途需要不同的离子能量E,E<10KeV,刻蚀、镀膜E=10~50KeV,曝光E>50KeV,注入掺杂离子束加工方式1、掩模方式(投影方式)2、聚焦方式(扫描方式,或聚焦离子束(FIB)方式)掩模方
2、式是对整个硅片进行均匀的地毯式注入,同时象扩散工艺一样使用掩蔽膜来对选择性区域进行掺杂。扩散工艺的掩蔽膜只能是SiO膜,而离子注入的掩蔽膜可以是SiO膜,22也可以是光刻胶等其他薄膜。掩模方式用于掺杂与刻蚀时的优点是生产效率高,设备相对简单,控制容易,所以应用比较早,工艺比较成熟。缺点是需要制作掩蔽膜。HighenergyLowenergyIonimplanterIonimplanterHighdoseLowdoseSlowscanspeedFastscanspeedDopantionsBeamscanBeamscanMaskxjMaskMa
3、skMaskxjSiliconsubstrateSiliconsubstratea)低掺杂浓度与浅结b)高掺杂浓度与深结It注入剂量决定掺杂量,QN()dxx0AqZ注入能量决定结深。聚焦方式的优点是不需掩模,图形形成灵活。缺点是生产效率低,设备复杂,控制复杂。聚焦方式的关键技术是1、高亮度、小束斑、长寿命、高稳定的离子源;2、将离子束聚焦成亚微米数量级细束并使之偏转扫描的离子光学系统。5.15.1离子注入系统离子注入系统离子源:用于离化杂质的容器。常用的杂质源气体有BF、AsH和PH等。333质量分析器:不同的离子具有不同的质量与电
4、荷,因而在质量分析器磁场中偏转的角度不同,由此可分离出所需的杂质离子,且离子束很纯。加速器:为高压静电场,用来对离子束加速。该加速能量是决定离子注入深度的一个重要参量。中性束偏移器:利用偏移电极和偏移角度分离中性原子。聚焦系统:将离子聚集成直径为数毫米的离子束。偏转扫描系统:使离子束沿x、y方向扫描。工作室(靶室):放置样品的地方,其位置可调。IonsourcePlasmaExtractionassemblyAnalyzingmagnetAccelerationProcessIonbeamcolumnchamberScanningdisk一、
5、离子源作用:产生所需种类的离子并将其引出形成离子束。分类:等离子体型离子源、液态金属离子源(LMIS)。掩模方式需要大面积平行离子束源,故一般采用等离子体型离子源,其典型的有效源尺寸为100m,亮度为10~100A/cm2.sr。聚焦方式则需要高亮度小束斑离子源,当液态金属离子源(LMIS)出现后才得以顺利发展。LMIS的典型有效源尺寸为5~500nm,亮度为106~107A/cm2.sr。1、等离子体型源这里的等离子体是指部分电离的气体。虽然等离子体中的电离成分可能不到万分之一,其密度、压力、温度等物理量仍与普通气体相同,正、负电荷数相等
6、,宏观上仍为电中性,但其电学特性却发生了很大变化,成为一种电导率很高的流体。产生等离子体的方法有热电离、光电离和电场加速电离。大规模集成技术中使用的等离子体型离子源,主要是由电场加速方式产生的,如直流放电式、射频放电式等。2、液态金属离子源(LMIS)LMIS是近几年发展起来的一种高亮度小束斑的离子源,其离子束经离子光学系统聚焦后,可形成纳米量级的小束斑离子束,从而使得聚焦离子束技术得以实现。此技术可应用于离子注入、离子束曝光、离子束刻蚀等。LMISLMIS的类型、结构和发射机理V形针形类型螺旋形液态金属同轴形毛细管形钨针对液态金属的要求(1
7、)与容器及钨针不发生任何反应;(2)能与钨针充分均匀地浸润;(3)具有低熔点低蒸汽压,以便在真空中及不太高的温度下既保持液态又不蒸发。能满足以上条件的金属只有Ga、In、Au、Sn等少数几种,其中Ga是最常用的一种。E3E是主高压,即离子束的1加速电压;E是针尖与引出极引E22出之间的电压,用以调节针尖表极E1面上液态金属的形状,并将离子引出;E是加热器电源。3针尖的曲率半径为r=1~5m,改变E可以调节针尖与o2引出极之间的电场,使液态金属在针尖处形成一个圆锥,此圆锥顶的曲率半径仅有10nm的数量级,这就是LMIS能产生小束斑离子束的关键
8、。当E增大到使电场超过液态2金属的场蒸发值(Ga的场蒸发值E3为15.2V/nm)时,液态金属在圆锥顶处产生场蒸发与场电离,发射金属离子与电子。其中电子被引出极排斥
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