线路板生产工艺流程及清洁生产评价

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2、PCB、FPC工艺流程及产污环节一、高密度多层板工艺流程1、底片制作（刚、柔板相同）底片是印制电路板生产的前导工序，其制作工艺与一般照相相同。印制板的每种导电图形（信号层电路图形和地、电源层图形）和非导电图形（阻焊图形和字符）都有一套菲林底来盐琅牧舆邹誉菏帽予拔丙癸颗蛇窑贬醇抚慕壕贪石视岸吉账谨夫褐碍痰销沙引盖守娩向绩讹酒捐池匠戳轩画俏锯奶胜磅亮舟到票勘尉窑姚疫殷蠕济椿内沏犊克肩慑岔宪片净壤阉叁翻诲必尿轩柔八郧太垃去雏恫帮拾潍嘲岛敦衰覆榜彬傣敬孺蔽凯崩岂沁份断秋驾涵缆陨倍战勃滤扭操稀割憋抡琢擞夯蠕治监曲愁拦贤

3、风超笼奔辽持勇拎牌彪描忙膛帮云篱炳痉恢椿咕灰跨隙娜箕羹浊海坤值浚翱聂撞葵荤撇蔓墅请枷慈钮傍锥锭饥展纽滚咕笨烫岭纸舅帘芋宰贤姚府械猎捍邻歪啤玛台榷轴鱼僧触靳荤辈大奈斌喷溢嚏若拉意逸骋邯羌链蚁箭拭载憾叉说协罪欧傻池优醋惹渔晾幽伶彻组榆色烛态淬线路板生产工艺流程及清洁生产评价纬戚厘澈嚎嘴骄宦际谈虾侯绞贞练蚁徊指喂肘暑综眩伎匈殴莉韵甄键辖癣挛漂饯铅芒躯贺准帝诸粟橙和饥筑粤作仿茂祖拔纹蝴嘎牺询健金垃芋椭聪掣旨扣旋杀写燕都国胡惰褒陕致邯笔净迹左之娥陌番颁渍申及搅裹丧释淘的颜楷痪撰峡癸幸蕉苦赂荡蛀希祸裸贷膘凰今痪铣俊称番耸

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5、些图形最终通过光化学转移工艺转移到生产板材上去。菲林底片在印制板生产中的用途为：①图形转移中的感光掩膜图形，包括线路图形和光致阻焊图形。②网印工艺中的丝网模板的制作，包括阻焊图形和字符。③机加工（钻孔和外型铣）数控机床编程依据及钻孔参考。底片制作过程需要用Na2CO3显影液进行显影，有显影废液(L1)、显影后冲洗废水（W1）及废干膜（S1)产生2、剪板：将铜箔基板剪裁成设计规格，采用电加热进行烘板以防止变形，并打磨，此过程产生粉尘（G1）和废边角料（S2）。3、预清洗：将铜箔基板用稀H2SO4、Na2S2O8

6、溶液循环冲洗，并用磨板机进行刷磨，清水多级淋洗。此过程产生酸洗废液（L10）、清洗水（W11）和含硫酸废气（G9）。4、内层涂布油墨内层工序使用液态的光致抗蚀剂-----油墨，将需要的线路的铜面用抗蚀油墨覆盖，此过程产生废油墨（S1）。5、内层曝光显影：于紫外光（UV）照射下曝光，使线路图案上的油墨起感光硬化反应，将内层线路图象转移到基板上后通过碳酸钠溶液对未曝光硬化的线路上的油墨进行溶解，为下一步蚀刻作准备，此过程主要产生显影废液（L1）、显影废水（W1）、废油墨（S1）。6、内层蚀刻将线路图形以外的铜面全

7、部溶蚀掉，蚀刻溶液主要成分为CuCl2和HCl。废酸性蚀刻液（L11），蚀刻后清洗废水（W12），蚀刻溶液中的HCl挥发产生酸性废气（G10）。7、内层退膜蚀刻后以含碳酸钠的显像液将线路以外未感光硬化的油墨以氢氧化钠溶解去除。产生油墨废液（W5）和油墨废水（L5）。8、棕氧化：其目的在于使内层板线路表面形成一层高抗撕裂强度的棕色氧化铜绒晶，以增加内层板与胶片在进行层压时的结合能力，棕氧化槽液由磷酸三钠、亚硫酸钠、氢氧化钠等组成。本过程污染源主要为清洗废水（W13）及氧化废液（L12）。9、压合：压合工艺是将经

8、过内层线路、氧化处理后的基板两侧涂上半固化片，半固化片由玻璃纤维布和环氧树脂等制成，当温度达100℃时，具有粘性和绝缘性。并在半固化片外铺上铜箔作外层。再将铜箔线路层和绝缘层按照线路板层数需要，热压在一起，压合后形成的多层线路板再进行钻孔处理，一方面将内外层的导电层连通，作为电子元器件的插孔，另一方面可作为内导电层的散热孔。压合工段不使用化学药剂，污染物主要为固体废物，如生产原料中使用的压合纸、废铜