封装标准介绍(简化版)

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1、芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。　下面将对具体的封装形式作详细说明。封装形式塑封体尺寸mm*mm*mm引线间距mm/mil跨度mm/milDIP8L9.25*6.35*3.32.54/1007.62/300DIP14L19.1*6.35*3.32.54/1007.62/300DIP

2、16L19.1*6.35*3.32.54/1007.62/300DIP18L22.9*6.5*3.32.54/1007.62/300DIP20L26.23*6.55*3.32.54/1007.62/300DIP24L31.76*13.8*3.852.54/10015.24/600DIP28L37.05*13.8*3.852.54/10015.24/600DIP40L52.25*13.8*3.852.54/10015.24/600DIP42L52.25*13.8*3.852.54/10015.24/60

3、0HDIP12L19.1*6.35*3.32.54/1007.62/300SDIP24L22.9*6.55*3.31.778/707.62/300SDIP28L25.6*8.8*3.31.778/7010.16/400SIP8L19.2*6.5*2.82.54/100___SIP9L22.3*5.6*3.22.54/100___SIP10L24.2*6.7*3.252.54/100___HSIP12L29.6*8.1*42.54/100___ZIP16L24.2*6.7*3.251.50/59___S

4、OP8L4.9*3.9*1.381.27/505.72/225SOP14L8.65*3.9*1.381.27/505.72/225SOP16L9.9*3.9*1.381.27/505.72/225SOP16L(W)10.3*7.5*2.31.27/509.53/375SOP20L12.8*7.5*2.31.27/509.53/375SOP24L15.4*7.5*2.31.27/509.53/375SOP28L18.09*7.5*2.31.27/509.53/375SOP30L19*7.6*2.31.2

5、7/509.53/375HSOP28L18.9*7.5*2.30.8/31.59.53/375SSOP10L(1)4.9*3.9*1.381/39.33.9/153.5SSOP16L6.2*5.3*1.50.62/25.65.3/209SSOP20L7.2*5.3*1.50.62/25.65.3/209SSOP24L8.2*5.3*1.50.62/25.65.3/209SSOP24L(1)13*6*1.81/39.36/236SSOP28L10.2*5.3*1.750.62/25.65.3/209TS

6、OP44L18.44*10.16*10.8/31.510.16/400TSOP54L22.2*10.16*10.8/31.510.16/400QFP44L10*10*2.10.8/31.5_____LQFP64L14*14*1.40.8/31.5_____TO251(5L)6.5*5.5*2.31.27/50_____TO252(5L)6.5*5.5*2.31.27/50_____SOT89(3L)4.5*2.5*1.51.5/59_____SOT223(3L)6.5*3.5*1.652.3/91__

7、___一、DIPPGA封装　DIP，引脚少于等于24，一般主体宽度为300mil（窄体）.多于24脚，多为600mil（宽体）。PGA：针脚网格阵列二、芯片载体封装　80年代出现了芯片载体封装，其中有（1）陶瓷无引线芯片载体LCCC(LeadlessCeramicChipCarrier)、（2）陶瓷有引线芯片载体（3）塑料有引线芯片载体PLCC(PlasticLeadedChipCarrier)、（4）小尺寸封装SOP(SmallOutlinePackage)、（5）塑料四边引出扁平封装QFP(Pla

8、sticQuadFlatPackage)，（6）塑料两引线芯片载体SOJ。1：LCCC采用表贴铜片，直接焊接在电路板上。2：无引线时，当封装与电路板之间的热膨胀系数不匹配是就容易引起焊点开列，所以有了陶瓷有引线芯片载体。3：PLCC有矩形和方形两大种类。引线常见有18.28和32等，18脚外形为（11.6—11.8）*（10.7—10.9）mm,其他脚位还常有20，28，44，52，68，84等，器件引出线采用铜材料，可以减少热阻和增加线的柔性。4：小尺