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1、聚氨酯软泡常见问题和解决方案 篇一：聚氨酯软泡常见问题和解决方案 一 在实际发泡生产中遇到的额事故与问题是多样的，每个事故的生产都是由多方面因素造成的。在复杂因素造成的事故分析中，一般很难列出所有影响因素及真正起作用的主要因素。下面汇总了经常遇到的一些事故及原因。 1、焦心（反应中心温度超过原料抗氧化温度） （1）聚醚多元醇质量有问题：生产储运过程中使产品中水份超标，过氧化物、低沸点杂质含量过高，金属离子浓度过高，配用抗氧剂种类和浓度不当； （2）配方：低密度配方中，TDI指数过高，发泡剂中水与物理发泡剂比例不当，物理发泡剂量偏少，水过量； （3）气候影
2、响：夏季气温高，散热慢，料温高，空气湿度大，反应中心温度超过抗氧化温度； （4）存放不当：当TDI指数升高时，后熟化时堆积的热能增大致使内部温度升高而焦心。 2、压缩变形大 （1）聚醚多元醇：官能度小于，环氧乙烷比例大于8%，小分子组分多，不饱和度大于/kg； （2）工艺条件：反应中心温度过低或过高，后熟化不好，没能完全反应或有部分焦心； （3）工艺配方：TDI指数过低，硅油辛酸亚锡过量，泡沫通气量低，闭孔率高。 3、泡沫过软（同密度下硬度下降） （1）聚醚多元醇：官能度低，羟值低，相对分子质量大； （2）工艺配方：辛酸亚锡量少，凝胶反应速度慢，在锡用
3、量相同情况下，水量少，物理发泡剂多，硅油活性高用量大，TDI指数低。 4、泡孔粗大 （1）混料不好；混料不匀，乳白期短； （2）工艺配方：硅油用量低于下限，辛酸亚锡用量少和活性差，凝胶速度慢。 5、高于设定密度 （1）聚醚多元醇：活性低，相对分子质量大； （2）工艺配方：硅油用量低于下限值，TDI指数低，发泡指数低； （3）气候条件：气温低，气压高。 6、塌泡孔洞（发气速度大于凝胶速度） （1）聚醚多元醇：酸值严重超标，杂质多，活性低，相对分子量大； （2）工艺配方：胺用量多锡用量少，TDI指数低，在同样锡用量时TDI指数过高，发气速度大于凝胶速度
4、，骨架强度小而塌泡或出现局部孔洞。 二、1、闭孔率高 (1)聚醚多元醇:环氧乙烷比例高、活性高、多发生在更换不同活性的聚醚多元醇; (2)工艺配方:辛酸亚锡用量多,异氰酸酯活性高,交联度大,交联速度快,过多的胺和物理发泡剂 造成泡沫内压低,泡沫弹性大时不能开孔,TDI指数过大时也会导致闭孔率高. 2、收缩(凝胶速度大于发泡速度) (1)闭孔率高,冷却时收缩; (2)工艺条件:气温低,料温低; (3)工艺配方:硅油过量,物理发泡剂过量,TDI指数过低. 3、内裂 (1)工艺条件:气温低,反应中心温度高; (2)工艺配方:TDI指数低,锡多,早期发泡
5、强度高; (3)硅油活性高,用量少. 4、顶裂(发气凝胶速度不平衡) (1)工艺条件:气温低,料温低; (2)工艺配方:催化剂用量不足,胺用量少,硅油质量不好. 5、底角裂(胺用量过多,发泡速度太快) 表面大孔:物理发泡剂量过大,硅油和催化剂质量差. 6、泡沫低温性能差 聚醚多元醇内在质量差,在同羟基值,官能度低,不饱和度大,同样锡用量时,TDI指数低. 7、通气性差 (1)气候条件:气温低 (2)原料:聚醚多元醇高,硅油活性高; (3)工艺配方:锡多,或锡用量相同时水与胺含量少,TDI指数高. 8、反弹性差 (1)原料:聚醚多元醇活性高,
6、相对分子质量小,硅油活性高; (2)工艺配方:硅油量大,锡量多,在相同锡用量时水多,TDI指数高三 1、拉伸强度差 (1)原料:低分子聚醚多元醇过多,同羟基值官能度低; (2)工艺配方:锡少凝胶反应不好,在相同锡用量时,TDI指数高,水少交联度低. 2、发泡时冒烟 过量胺促使水与TDI反应放出大量热量,低沸点物质蒸发而冒烟.若不是焦心,则烟气多数由TDI、 低沸点物质以及聚醚多元醇中的单体环烷烃组成. 3、泡沫带白筋 发泡和凝胶反应速度快,在连续发泡中传递速度慢,局部挤压而生成致密层,产生白筋现象.应 及时提高传递速度,或降低料温,降低催化剂用量.
7、 4、泡沫酥脆 配方中水多,生成缩二脲多有未溶解于硅油,锡催化剂用差,交联反应不充分,小相对分子质量聚 醚多元醇含量多,反应温度过高,醚键断裂降低了泡沫强度. 5、泡沫密度低于设定值 发泡指数因计量不准而过大,气温高,气压低. 6、泡沫有底皮、边皮、底步空化 锡多胺少,发泡速度慢,凝胶速度快,在连续发泡中带温过低. 7、伸长率大 (1)原料:聚醚多元醇活性高,官能度小; (2)工艺配方:TDI指数低交联不足,锡多,硅油多; (3)气温高 篇二：聚氨酯软泡生产问题及解决方案 聚氨酯软泡常见问题和解决方案 1、闭孔率高 (1
