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时间:2017-06-29
《SJ20155-1992射频辐射吸收体(微波吸收材料)的通用规范.pdf》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在应用文档-天天文库。
1、中华人民共和国电子行业军用标准射频辐射吸收体(微波吸收材料)的5d20155一92通用规范Generalspecificationforradiofrequencyradiationabsorber(microwaveabsorbingmaterial)1范围1门主题内容本规范规定了对射频(RF)辐射吸收体(微波吸收材料)的要求,质量保证,交货准备。微波吸收材料在以下简称为RAM.1.2适用范围本规范适用于电子行业制造和使用的微波吸收材料。1.3分类RAM按规定(见第6.2条)做如下分类:1类:块状板,可以粘合到隔板或者活动板上,用来衰减被照射面上的信号。这些板具有充分的弹性使其适用于
2、各种用途。2类:设计为刚性和自撑式结构,作为在辐射源和灵敏感受器间的栏板或者独立屏障使用,以衰减辐射信号。3类:做成特定设备的一部分。例如:某些材料专门设计成设备的一部分;为了改变天线旁瓣或其电气性能,将天线底座设置填充RAM,2引用文件GB2409-80塑料的燃烧性能试验方法垂直燃烧法GB6583.1一86质量管理和质量保证术语和定义GB7760-87硫化橡胶与金属枯合的测定GB7762--87硫化橡胶耐臭氧老化试验GB11206-89硫化橡胶老化表面龟裂试验方法GB150.3--86军用设备环境试验方法高温试验GB150.4-86军用设备环境试验方法低温试验GB150.7-86军用
3、设备环境试验方法太阳辐射试验GB150.10-86军用设备环境试验方法霉菌试验GB150.11-86军用设备环境试验方法盐雾试验GB150.12-86军用设备环境试验方法磨损试验GJB1653-93电子和电气设备,附件及备件的包装2.1优先顺序如果在本规范的正文与其他参考资料之间发生冲突的话,本规范的正文优先。中国电子工业总公司1992-11一19发布1993一05一01实施Si20155一923要求3.1首件按规定,样品应经受首件检验(见第4.3条和第6.4条)。3.2物理特性RAM应具备第3.2.1-3.2.6条中规定的物理特性。3.2.1尺寸除非购货方另有规定,单块板材(切割前)
4、通常应是(60士。.5)cmx(60士0.5)cm。厚度可根据设计波长而变化:D波段(1^-2GHz)约0.6cm,K波段(20^40GHz)下降为0.08cm.除非购货方同意,厚度与设计的偏差应不超过。.01cm,32.2弹性RAM的弹性根据a--c规定的板材的厚度而异:氏D波段(1-2GHz)的板材应能够粘合在直径为2.5cm的金属管周围;阮E波段(2-3GHz)和F波段(3-4GHz)的板材应能够枯合在直径为1.3cm的金属管周围;c.G波段(4-6GHz)的板材较薄,应能够折叠,受压时不会破裂,因而也能粘合在90,的拐角周围。1类RAM(见第1.3条)应具有上述规定的弹性,用来
5、覆盖各类规则表面。3类RAM的弹性应符合合同的规定(见第1.3条和第6.2条)。3.2.3功率反射按照合同或者订货单的规定,对于人射角靠近法线(0.300)的辐射,在偏离设计频率士5%的范围内,每块RAM板引人的功率反射下降值不应小于20dB。在偏离设计频率士5%一士10%的范围内,功率反射下降值不应小于17dB,RAM暴露于第3.2.3-1-3.2.3.10条中规定的环境条件下,吸收特性降低不得大于5dB,且RAM应不受人射波辐射的影响。3.2.3.1温度RAM的工作温度范围是一6o-8o0c(见第4.7-2.1条)。3.2.3.2太lu辐射RAM反射性能应不受来自太阳照射的能量的影
6、响(见第6.5.4条),RAM应能经受住5年紫外线的照射(见第4.7.2.2条)。3.2.3.3盐雾RAM暴露于第4.7.2.3条中规定的盐雾环境之中应不受影响。3.2.3.4吸附能力RAM暴露于第4.7.2.4条中规定的湿度条件中应不受影响。3.2.3.5臭氧RAM暴露于第4.7.2.5条中规定的臭氧之中应不受影响。3.2.3.6磨损RAM应不受尘沙的影响。甲板上使用的RAM应经受住正常的脚踏而无过早的磨损。3.2-3.7涂料及油漆剥离RAM应可以接受起伪装作用的油漆(或者表面保护涂层),或部分常规涂漆色标而不降低功率反射。涂料或者油漆剥离后应不影响功率反射。3.2.3.8清洁剂和溶
7、剂RAM应不受甲板上包括第3.2.3.9条中所规定的化学制品的影响,RAM常规清洗应不影响功率反射。3.2.3.9燃料和润滑剂188SJ20155-92RAM应不受在其附近使用的燃料及润滑剂的影响,如果RAM不能避免所有燃料的影响,应按具体设备规范的规定加上保护层,使RAM不受甲板上使用的煤油、汽油以及任何其它溶剂的侵害。这包括防锈剂,抗凝添加剂和防水剂。保护层应有所选择,不能影响功率反射。在设计过程中,必须考虑包括保护性油漆在内的RAM厚度的
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