smt操机操作入门培训

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1、SMT，表面贴装技术(SurfaceMountingTechnology)，从传统的穿孔插装技术(THT)发展起来，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT基本工艺构成要素　　印刷(红胶/锡膏)—检测(可选AOI全自动或者目视检测)—贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)—检测(可选AOI光学/目视检测)—焊接(采用热风回流焊进行焊接)—检测(可分AOI光学检测外观及功能性测试检测)—维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)—分板(手工或者分板机进行切板)　　工艺流程简化为：印刷—贴片—焊接—检修(每道工艺中均可加入检测环

2、节以控制质量)锡膏印刷　其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为印刷机（锡膏印刷机），位于SMT生产线的最前端。贴片/零件贴装　其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面，一般为高速机和泛用机按照生产需求搭配使用。回流焊其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固焊接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面，对于温度要求相当严格，需要实时进行温度量测，所量测的温度以profile的形式体现。回流焊又称“再流焊”或“再流

3、焊机”或“回流炉”（ReflowOven）,它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。另外根据焊接特殊的需要，含有充氮的回流焊炉。目前比较流行和实用的大多是远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊。AOI光学检测其作用是对焊接好的PCB板进行焊接质量的检测。所使用到的设备为自动光学检测机（AOI），位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。有些在回流焊接前，有的在回流焊接后维修

4、其作用是对检测出现故障的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在AOI光学检测后分板其作用对多连板PCBA进行切分，使之分开成单独个体，一般采用V-cut与机器切割方式。回流焊工艺流程　　1.单面板：　　(1)在贴装与插件焊盘同时印锡膏；　　(2)贴放SMC/SMD;　　(3)插装TMC/TMD;　　(4)再流焊　　2.双面板　　(1)锡膏-再流焊工艺，完成双面片式元件的焊接；　　(2)然后在B面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏；　　(3)反转PCB并插入通孔元件；　　(4)第三次再流焊。无铅锡膏回流焊的注意事项　　1.与SMB的相容性，

5、包括焊盘的润湿性和SMB的耐热性；　　2.焊点的质量和焊点的抗张强度；　　3.焊接工作曲线：　　预热区：升温率为1.3~1.5度/s，温度在90~100s内升至150度　　保温区：温度为150~180度，时间40~60s　　再流区：从180到最高温度250度需要10~15s，回到保温区约30s快速冷却　　无铅焊接温度（锡银铜）217度4、FlipChip再流焊技术F.CSMT元器件种类电阻（R-resistor）电容（C-capacitor，包括陶瓷电容—C/C，钽电容—T/C，电解电容—E/C）二极管（D-diode）稳压二极管（ZD）三极管

6、（Q-transistor）压敏电阻（VR）电感线圈（L）变压器（T）送话器（MIC）受话器（RX）集成电路（IC）喇叭（SPK）晶体振荡器（XL）等，而在SMT中我们可以把它分成如下种类：电阻—RESISTOR电容—CAPACITOR二极管—DIODE三极管—TRANSISTOR排插—CONNECTOR电感—COIL集成块—IC按钮—SWITCH等。（一）电阻1．单位：1Ω=10-3KΩ=10-6MΩ2．规格：以元件的长和宽来定义的。有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805）3216（1206）等。3．表示的方法：2R

7、2=2.2Ω1K5=1.5KΩ2M5=2.5MΩ103J=10×103Ω=10KΩ1002F=100×102Ω=10KΩ(F、J指误差，F指±1%精密电阻，J为±5%的普通电阻，F的性能比J的性能好)。电阻上面除1005外都标有数字，这数字代表电阻的容量。（二）电容：包括陶瓷电容—C/C、钽电容—T/C、电解电容—E/C1．单位：1PF=1×10-3NF=1×10-6UF=1×10-9MF=1×10-12F2．规格：以元件的长和宽来定义的，有1005（0402）、1608（0603）、2012（0805）3216（1206）等。3．表式方法：1

8、03K=10×103PF=10NF104Z=10×104PF=100NF0R5=0.5PF注意：电解电容和钽电容是有方向的，白色表示“+”极。（三）二