电子类封装大全图示

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1、封装大全SMA（DO-214AC），SMB（DO-214AA），SMC（DO-214AB），DO-41，DO-15，DO-27，TO-220，ITO-220，TO-3P，ITO-3P，DB，DBS，产品有以下封装形式：贴片/普通整流二极管：M1-M7（DO-214AC，SMA）、SM4001-SM4007（DO-213AB，MELF）、SM5391-SM5399（DO-214AC、SMA，DO-213AB，MELF）、S2A-S2M（DO-214AA，SMB）、S3A-S3M（DO-214AB，SMC）肖特基二极管：SS12-S110（DO-214AC，SMA）、SK12-SK1100（

2、DO-214AC，SMA）、SS22-S210（DO-214AC，SMA）、SK22-SK2100（DO-214AC，SMA）、SS32-S310（DO-214AC，SMA）、SK32-SK3200（DO-214AC，SMA）、SS52-S510（DO-214AB，SMC）、SK52-SK5200（DO-214AASMB，DO-214ABSMC）、MBR10100CT（TO-220AB）、MBR10150CT（TO-220AB）、MBR10200CT（TO-220AB IC电子元器件中文名称MAXIM(美信) RENESAS(瑞萨) ST(意法半导体) SUNPLUS(凌阳) F

3、REESCALE(飞思卡尔) FUJIELECTRIC(富士电机)             FOXCONNELECTRONICS(富士康)  ECHELON(埃施朗)  HYNIX(韩国现代)  LINEAR(凌特公司)  INFINEON(英飞凌) INTER(英特尔)   MICRONAS(微开半导体)    NATIONALINSTRUMENTS(美国国家仪器公司)     OMRON(欧姆龙)    ROHM(罗姆)  SONIX(松翰科技)        SILAN(士兰微)  TEKTRONIX(泰克)   WOLFSON(欧胜)    CHIL

4、ISIN(奇立新)     MICROCHIP(微芯)        MICRONAS(微开半导体)HOLTEK(盛群)     AGILENTTECHNOLOGY(安捷伦科技)     SAMSUNG(三星)    PDC(台湾信昌)     MURATA(村田)     KEMET(基美)DARFON(达方)   TAIYOYUDEN(太阳诱)    KAMAYA(釜屋电机)    TI(德州)  FAIRCHILD飛兆(仙童)   SIGMATEL矽瑪特        SOLOMON(晶門)   ON(安森美)   ELAN(義隆)   ATME

5、L(艾特梅爾)    RICOH(理光)   EVERLIGHT(億光)     SII(精工)    ALLEGRO(急速微)    ANPEC(茂達)   INTERSIL(英賽爾)   TSMS(臺積電)  Hynix(海力士－现代厂家)      PANASONIC(松下)  TOSHIBA（东芝）    ST（意志半导体）  ADI（亚德诺半导体）  ALTERA（阿尔特拉）  CYPRESS（赛普拉斯）  PERICOM（百利通）FWITSU（富士通）    HITACHI（日立）    MITSUBTSHI（三菱）       DALLAS（达拉斯）贴片三

6、极管封装1A    SOT323    BC846AW        NPN1A    SOT416    BC846AT    N    BC546A1A    SOT89    PXT3904        NPN1A    SOT89    SXT3904        NPN-1A    SOT323    PMST3904    N    2N39041A-    SOT323    BC846AW    N    BC546A1AM    SOT23    MMBT3904L    N    2N39041Ap    SOT23    BC846A    N    BC546

7、A1At    SOT23    BC846A    N    BC546A1At    SOT323    BC846AW    N    BC546A1B    SOT23    BC846B        NPN1B    SOT23    BC846B    N    BC546B1B    SOT23    FMMT2222        NPN1B    SOT23    FMMT2222    N    2N22221