smt贴装工艺与质量之间的关系

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1、毕业设计（论文）中文摘要题目：SMT贴装工艺与质量摘要：随着电子信息产业的迅速发展，SMT已成为现代电子装联技术的核心技术。SMT技术在现代工业中应用的越来越广，在现代生产生活中起到了越来越重要的重要，几乎所有的军用、民用电器都是使用SMT技术生产的。SMT生产过程中难免会产生一些质量问题，其中有设备产生的缺陷也有工艺产生的缺陷。其中工艺对生产质量有着极其重要的作用。本论文对SMT中贴装工艺重点分析，叙述贴装工艺造成的产品质量问题和原因分析，如何用一些方法进行优化贴装工艺来提高产品质量，降低成本，创

2、造更大的价值。关键词：贴装缺陷解决方法20毕业设计（论文）外文摘要Title：SMTpickandplaceprocessandqualityAbstract：Withtherapiddevelopmentofelectronicinformationindustry，SMThasbecomethemodernelectronicoutfitunitedtechnologiescoretechnology。TheapplicationofSMTtechnologyisgettingmoreandmo

3、rewideinthemodernindustry,anditalsoplaysamoreandmoreimportantroleinthemodernproductivelifewithnearlyallmilitaryelectricapplianceandcivilelectricapplianceareproducedbytheSMTtechnology.However,itwillbringsomeunavoidableflawsinitsmanufacturingprocess,incl

4、udingtheflawsproducedbyfacilityandtheflawsproducedbycraftaswell.Amongthem,theprocesshasanextremelycriticaleffectontheproducts’productionquality.Thispaperemphasislyanalysespickandplaceprocess.Itrelatestheproductqualitybypickandplaceprocessandanalysescau

5、se,andhowtooptimizepickandplaceprocesstoimproveproductquality，costreductionandcreatmorevalewithafewsolutions.Keywords：pickandplacedefectsolution20目录1引言2贴装工艺2.1贴装工艺概述2.2贴装元器件的工艺要求2.3自动贴装原理2.4贴装操作工艺规程2.5贴装结果分析2.6如何提高贴装质量3贴装机发展方向结论致谢参考文献201引言1.1SMT介绍SMT就是

6、表面组装技术（表面贴装技术）（SurfaceMountedTechnology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。因其组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴装元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品的体积缩小40～60％，重量减轻60～80％。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30～50％。节省材料、能源、设备、人力、时间等。为什么要用SMT。电子产品追求小型化，以前使用

7、的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路（IC）已无穿孔元件，特别是大规模高集成IC，不得不采用表面贴装元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。电子元件的发展，集成电路（IC）的开发，半导体材料的多元应用。2贴装工艺2.1贴装工艺概述贴装是在SMT工序中不可或缺的一道。贴装机的主要任务就是拾取元器件和贴装元器件，其是将正确的元器件贴放到正确的位置。程序员通过所要生产产品的PCB和根据机器的性能指标进行编程。机器通过程序进行

8、动作。目前市场上主要流行的贴装机是德国的西门子（见图1），日本的富士，美国的环球（GSM多功能贴装机）等等。20图1贴装机贴装的一般过程为：（1）基板定位PCB板经贴装机轨道到达停板位置并且顺利、稳定、准确的停板，以便下一步的贴装。当PCB到达贴装位置是通过PCBSTOP来机械定位的，这时PCB的实际位置机器是无法准确的知道的，机器能够通过PCB相机找到PCB板上两个识别的位置然后计算出贴装的准确位置，保证贴装的准确性。有些设备在停板时还有减速装置，较少停板时的冲击力