ic(集成电路)来料检验规范

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1、IC（集成电路）检验规范文件编号：TT-WI-Q-012版本：1.0日期：2004-2-15一、检验标准根据MIL-STD-105E正常单次二级水准随机抽样，MAJ=0.65，MIN=1.0二、检验项目及相关质量要求1、首先认真核对料盘（包装袋）上的标识，IC上的丝印是否与BOM单一致。2、根据物料清单或技术资料检验其外观尺寸及型号。3、IC外表应无破裂、损伤等现象。4、检查印刷文字（包括料号、制造日期、制造厂商、脚位标记等），文字印刷有否错误、漏件、方向是否正确、歪斜、偏移、字体是否清晰等不良现象。5、IC锡面、接脚

2、间不得有连脚、凹陷损坏，锡面不得有污物、残留杂物、氧化等现象。6、检查切脚、弯脚，不得有断脚、裂脚情形。7、如果客户有特别要求则要测试IC的功能10、注意IC的供电电压与丝印：检查外观，注意元件外露脚应无氧化现象和引脚撞弯现象，不能有上锡现象。A、曾有客户提供的IC出现过引脚氧化和引脚撞弯及使用旧IC（旧的不良率高）现象，主要原因是包装问题（因包装IC的塑料管过大，在运输过程中造成重叠，撞弯IC脚），对管装IC要重点检查。核准：_________审核：_________制表：_________IC（集成电路）检验规范文

3、件编号：TT-WI-Q-012版本：1.0日期：2004-2-15B、解码板上的解码IC，应注意：2声使用AE、EE、CE；5.1声道使用BE、FE、DE。微码：29F800供电为5V；29L800T29LV800供电为3.3V（具体情况请参照联络单。代用情况：1131代有1191；5654代用5954；5608代用6208；1196代用8746、8714、8725、8726可同时代用，内存A43L0161AV-7S不良率较高。C、庆德IC经常出现有氧化和用错料现象，应特别注意字母HC、LC不可代用（例：74HC123

4、和74LC123）。有的IC丝印型号一样，但所用的机型不一样，它的内部程序是不一样，检查时一定要注意有无标识清楚，尤其是在一次来料中的几种机型时，一定弄清楚并知会品管课相关人员，插件IC一定要试装，另：庆德发料曾打错IC型号，导致领错IC，检查时要以BOM单为准。IC上的每一个数字和字母都是非常重要的，一旦发现有不同的现象，要联络客户确认后才可以使用。一、检验工具：目视，特别情况下进行测试二、附件：BOM、样板、相关技术资料、顾客要求